晶圆代工与制造
2025年全球晶圆厂投资热潮：本地化制造、AI需求与供应链重塑
2025年半导体企业宣布超170项晶圆厂及设施投资，受AI需求、地缘政治和本地化政策推动。本文从产业链、技术路线和竞争格局角度分析其对全球半导体产业的影响。
编辑资料
Sofia Al-Said
Director, Market Watch & Research
Sofia Al-Said 为半导体市场周期与资本投资趋势提供数据驱动的见解。她负责协调行业研究报告的出版，并监测全球主要的芯片峰会。
sofia.al-said@semiconreport.org署名文章
市场观察
墨西哥半导体管件市场的崛起：近岸外包如何重塑全球芯片供应链
尽管墨西哥不生产尖端晶圆，但其半导体管件市场正以6-9%的年复合增长率扩张，背后是近岸外包推动的后端封装测试产能转移。本文从产业链、技术路线和竞争格局角度，剖析这一细分市场对全球半导体供应链的深远影响。
芯片产业
北美半导体材料市场：本土产能扩张下的供应链重构与进口依赖挑战
基于IndexBox最新报告，深度剖析北美半导体材料市场的规模、增长驱动、技术转向、竞争格局与贸易依赖。文章从产业链视角分析《芯片法案》刺激下的材料供应链重构，指出高纯化学品和先进光刻胶的进口瓶颈，以及本土化过程中的认证周期与成本压力。
AI 与计算
AI数据中心建设驱动内存芯片市场结构性变革
基于Forbes报道，深度分析AI数据中心建设如何推动内存芯片需求爆发，打破历史周期，重塑产业链、竞争格局与区域布局。
活动与研究
马来西亚洁净室合同揭示OSAT产能扩张与东南亚供应链迁移新趋势
Sum Technology在上市前获得K Test Malaysia的洁净室合同，该事件折射出东南亚半导体后端封测产能扩张、洁净室设备需求增长以及全球供应链迁移的深层趋势。
晶圆代工与制造
Google或携手三星：下一代TPU“Icefish”的供应链分化信号
Google正与三星讨论为其第十代AI芯片“Icefish”生产I/O Die，采用三星2nm工艺，而主计算芯片仍由台积电1.4nm制造。此举标志着AI芯片供应链从台积电单一依赖转向多元化，对晶圆代工格局、先进封装技术及全球半导体产业竞争产生深远影响。
活动与研究
NOVOSENSE at PCIM Europe 2026: How a Chinese Analog IC Player Is Penetrating AI Data Center Power and Automotive HV Systems
深度分析纳芯微在PCIM Europe 2026展示的最新IC技术，探讨其对汽车高压系统、AI数据中心电源、白色家电和工业控制领域的影响，以及中国模拟芯片公司在全球产业链中的崛起。
晶圆代工与制造
NVIDIA 把 AI 引入晶圆厂，意味着先进制程竞争正在转向“算力驱动制造”
NVIDIA 与 TSMC 宣布将 NVIDIA 的加速计算、CUDA-X、cuLitho、cuEST、cuML、Metropolis、TAO 与 Omniverse 应用于晶圆制造与良率优化。这不仅是一次企业合作，更反映出先进制程、先进封装与晶圆厂运营正在进入“AI 原生制造”阶段，并将重塑半导体设备、软件、良率管理和产业链竞争方式。
市场观察
玻璃基板正在把先进封装推向新一轮竞争：SEMI最新报告意味着什么
SEMI与Global Net Corp.发布玻璃核心基板市场报告，指出AI与HPC正推动先进封装继续升级。本文从产业链、技术路线、供应链与区域竞争角度，分析玻璃基板何以成为下一阶段封装战场，以及它对芯片设计、晶圆厂、设备材料和封装厂的中长期影响。