芯片、晶圆厂与算力的产业信号

德勤年度《2026全球半导体产业展望》把AI算力资本开支、先进制程与先进封装产能、供应链韧性及地缘政策列为核心变量。本文认为，2026年产业的关键矛盾不是周期是否见底，而是增长结构能否从AI单极拉动扩散到更广的芯片品类。先进逻辑（2nm世代GAA）、HBM与先进封装构成当前最紧的物理瓶颈，设备、材料、载板、测试等上游环节受益最直接；成熟制程、消费类模拟与功率器件仍面临价格与产能利用率压力。区域层面，美国、中国台湾、韩国、日本、欧洲与东南亚在产业链中的分工正在被政策与资本开支重新定价。