晶圆代工与制造
半导体供应图谱
芯片、晶圆厂与算力的产业信号
聚焦影响全球半导体产业的公司、技术、政策与市场周期,为产业读者提供清晰简报。
头条文章AI芯片需求引发全球供应链新危机:HBM产能挤占传统存储,产业链连锁反应显现高带宽存储器(HBM)因AI数据中心建设需求暴涨,存储原厂为满足订单大幅转产HBM,导致传统DRAM和NAND Flash产能骤降,库存跌至数周水平。下游电子制造商面临组件短缺、成本上升和交付延迟,从日本零售限购到中国手机厂商涨价预警,冲击波已蔓延至全球物流与宏观经济。本文从技术路线、产业链竞合、区域影响及长期投资视角,深入剖析此次短缺的独特性——它不仅是半导体供需问题,更是AI时代专用存储对通用存储的“产能挤出”,可能重塑未来3-5年存储产业格局。
2nm
5nm
28nm
晶圆厂与代工队列
更多文章芯片产业
查看频道芯片产业
台积电再投1000亿美元扩产美国:半导体产业链重构的里程碑
台积电宣布追加1000亿美元投资美国亚利桑那州晶圆厂,此举将深刻影响全球半导体产业格局。本文从产业链、技术路线、市场竞争及地缘政治角度进行深度分析。
芯片产业
AI基础设施热潮推动台湾供应商向美国制造扩张:产业格局重构下的机遇与挑战
随着AI芯片需求爆发,台积电等龙头厂商加速在美建厂,台湾供应链企业纷纷评估跨区域产能扩张。本文从产业链视角分析这一趋势对半导体制造、先进封装、设备及材料环节的深远影响。
芯片产业
三星利润飙升难掩行业隐忧:存储复苏信号与AI周期拐点的博弈
三星电子2025年第二季度利润同比大增,但美光、英伟达等芯片股集体下跌,市场在存储复苏信号与AI需求放缓预期之间剧烈博弈。本文从产业链、技术路线、竞争格局及区域供应链角度深度剖析这一矛盾现象。
芯片产业
三星与SK海力士宣布800万亿韩元西南芯片集群:全球存储供应链的深远重构
三星和SK海力士联合宣布在韩国西南部投资约5180亿美元建设四座晶圆厂及封装集群,本文从产业链、技术路线、市场竞争及地缘政治角度分析这一超级投资计划对全球半导体格局的冲击。
芯片产业
北美半导体材料市场:本土产能扩张下的供应链重构与进口依赖挑战
基于IndexBox最新报告,深度剖析北美半导体材料市场的规模、增长驱动、技术转向、竞争格局与贸易依赖。文章从产业链视角分析《芯片法案》刺激下的材料供应链重构,指出高纯化学品和先进光刻胶的进口瓶颈,以及本土化过程中的认证周期与成本压力。