晶圆代工与制造
2025年全球晶圆厂投资热潮：本地化制造、AI需求与供应链重塑
2025年半导体企业宣布超170项晶圆厂及设施投资，受AI需求、地缘政治和本地化政策推动。本文从产业链、技术路线和竞争格局角度分析其对全球半导体产业的影响。
晶圆厂追踪
晶圆代工与制造
报道晶圆厂、代工产能、制程节点、良率进展、设备导入、建厂计划与制造合作。
关注产能、节点与良率
观察点爬坡节奏与利用率
晶圆代工与制造
Intel重返欧洲：爱尔兰Fab 34引入3nm节点，欧洲半导体制造再添变数
英特尔宣布投资50亿欧元扩建爱尔兰Fab 34晶圆厂，引入Intel 3（3nm）工艺。此举对欧洲半导体产业链、全球代工竞争格局以及地缘政治意味着什么？本文从产业链、技术路线、市场竞争和供应链角度进行深度分析。
晶圆代工与制造
台积电再投1000亿美元扩产美国：半导体供应链历史性重构的启动
台积电宣布追加1000亿美元投资美国亚利桑那州，可能新建四座晶圆厂。这笔投资将深刻重塑全球半导体制造版图，影响先进制程、先进封装及地缘政治格局。本文从产业链、技术路线、市场竞争和区域影响角度进行深度分析。
晶圆代工与制造
台积电嘉义先进封装扩产：AI芯片瓶颈缓解与产业链重构
台积电将在嘉义科学园区新增两座先进封装工厂，以应对AI芯片爆发式需求。本文从技术路线、供应链、竞争格局及区域影响角度分析此次扩产对半导体产业的深远意义。
晶圆代工与制造
北美半导体材料市场深度分析：千亿扩产计划驱动下的产业链重构与投资机遇
基于IndexBox最新报告，深度分析北美半导体材料市场规模、增长驱动、供应链依赖及竞争格局，探讨芯片法案与地缘政治下的产业机遇。
晶圆代工与制造
英特尔18A能否真正撼动台积电晶圆代工霸主地位？
深度分析英特尔18A工艺的技术优势、产能瓶颈及其对台积电全球代工格局的潜在影响。
晶圆代工与制造
SK海力士超越三星：AI存储时代重塑韩国半导体版图
SK海力士凭借HBM芯片在AI领域的成功，市值首次超越三星电子，成为韩国最具价值的上市公司。本文从产业链、技术路线、市场竞争和供应链角度深度分析这一里程碑事件的产业意义。
晶圆代工与制造
Google或携手三星：下一代TPU“Icefish”的供应链分化信号
Google正与三星讨论为其第十代AI芯片“Icefish”生产I/O Die，采用三星2nm工艺，而主计算芯片仍由台积电1.4nm制造。此举标志着AI芯片供应链从台积电单一依赖转向多元化，对晶圆代工格局、先进封装技术及全球半导体产业竞争产生深远影响。
晶圆代工与制造
台湾绿色能源产业从制造竞赛转向韧性策略：对半导体供应链的启示
台湾绿色能源产业经历二十余年发展，战略重心从硬件制造转向产业韧性与财务纪律。这一转型对高度依赖绿电的半导体晶圆代工和先进封装供应链产生深远影响，台积电、联电等企业面临能源供应稳定性与成本的新挑战。
晶圆代工与制造
NVIDIA 把 AI 引入晶圆厂，意味着先进制程竞争正在转向“算力驱动制造”
NVIDIA 与 TSMC 宣布将 NVIDIA 的加速计算、CUDA-X、cuLitho、cuEST、cuML、Metropolis、TAO 与 Omniverse 应用于晶圆制造与良率优化。这不仅是一次企业合作，更反映出先进制程、先进封装与晶圆厂运营正在进入“AI 原生制造”阶段，并将重塑半导体设备、软件、良率管理和产业链竞争方式。