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2026年全球半导体展望：AI繁荣下的结构性失衡
德勤预计2026年全球半导体销售额将达9750亿美元，AI芯片贡献近半收入但仅占不到0.2%的销量。本文深度分析这一高利润低产量模式背后的产业链风险、竞争格局与长期走向。
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汇总值得跟踪的半导体会议、标准活动、学术研究、技术报告、路线图与产业论坛。
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全球功率半导体生态：前沿机遇与供应链重构
SIA研讨会聚焦全球功率半导体生态，本报从技术、供应链、竞争与区域格局展开深度分析。
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印度半导体雄心与全球竞争：如何应对中国挑战？
本文基于ORF报告，分析印度半导体战略在全球供应链重构中的定位，重点探讨中国在传统芯片领域崛起对印度的影响，以及印度如何利用成本优势成为可信赖的产业链伙伴。
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2026年全球半导体行业展望：AI、制程与供应链的新变局
德勤2026年全球半导体行业展望分析：AI芯片、先进制程、供应链重构与竞争格局变化。
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从SEMI全球活动日历看半导体产业链重构：SEMICON展会的战略风向标
基于SEMI官网活动日历，深度分析全球半导体产业活动分布如何反映制造重心转移、先进封装技术兴起与产业链多元化趋势。
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东盟电池制造崛起：功率半导体与BMS芯片的新战场
东盟正从电池原材料出口转向本地化制造，2026年东盟电池技术大会聚焦工程化挑战。这一转变将深刻影响功率半导体、BMS芯片及半导体供应链格局，为Infineon等厂商创造新需求，同时加速东南亚半导体生态建设。
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3nm GAA-FET SRAM自热与辐射硬度研究：对先进制程可靠性的深远影响
最新研究揭示3nm GAA-FET SRAM在自热效应和辐射硬度方面的关键发现，分析其对先进制程技术路线、芯片可靠性及供应链的潜在影响。
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MIT突破性光子集成芯片：迈向Petabit级数据传输，半导体产业链将迎重构
MIT研究团队通过FUTUR-IC项目开发新型光学耦合器，实现电子与光子芯片高效集成，目标数据传输速度超过1 Petabit/s，有望重塑数据中心互连技术路线和半导体供应链格局。
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AI驱动的芯片热潮为巴基斯坦工程部门开辟新出口途径：供应链机遇与挑战
全球半导体市场预计2025年达7956亿美元，AI和云基础设施需求激增。巴基斯坦工程部门可借机切入半导体供应链，提供精密部件、工业工具等，而非参与芯片制造。本文分析其对产业链、竞争格局和区域经济的影响。
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CXMT IPO：中国DRAM自给自足加速，全球存储供应链裂变
长鑫存储启动IPO，表明中国在DRAM领域加速自主化，全球存储产业面临地缘政治驱动的供应链重组。
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马来西亚洁净室合同揭示OSAT产能扩张与东南亚供应链迁移新趋势
Sum Technology在上市前获得K Test Malaysia的洁净室合同，该事件折射出东南亚半导体后端封测产能扩张、洁净室设备需求增长以及全球供应链迁移的深层趋势。
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NOVOSENSE at PCIM Europe 2026: How a Chinese Analog IC Player Is Penetrating AI Data Center Power and Automotive HV Systems
深度分析纳芯微在PCIM Europe 2026展示的最新IC技术，探讨其对汽车高压系统、AI数据中心电源、白色家电和工业控制领域的影响，以及中国模拟芯片公司在全球产业链中的崛起。
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印度制造业数字化升级背后：这场IT峰会为何折射出半导体供应链的新需求
印度制造业IT峰会表面上讨论的是工业数字化、AI与OT/IT融合，但其更深层信号在于：全球制造业正在把数字基础设施、边缘计算、工业自动化和数据治理能力，转化为对半导体、服务器、网络设备、传感器与先进封装的持续需求。这一变化将如何影响芯片设计、晶圆代工、先进封装与全球供应链布局？