芯片产业
AI驱动下半导体制造的范式转移：从EUV到GAA与先进封装的产业重塑
深度剖析AI对半导体制造带来的颠覆性影响，聚焦先进制程（2nm/3nm）、GAA架构、先进封装技术，以及ASML、EDA等关键环节的竞争格局与地缘政治影响。
编辑资料
Marcus Lim
Senior Analyst, Supply Chain & Equipment
Marcus Lim 专注于半导体上游供应链，从原材料到先进光刻设备。他研究国际贸易政策与物流如何重塑全球芯片生产。
marcus.lim@semiconreport.org署名文章
晶圆代工与制造
全球半导体资本开支重塑：AI驱动的先进制程、先进封装与地缘政治的深远影响
深度剖析当前全球半导体资本开支的结构性转变，重点关注AI芯片对先进制程（2nm/3nm）、先进封装（Advanced Packaging）的驱动，以及地缘政治背景下供应链重构的趋势与风险。
供应链
地缘政治重塑半导体供应链：AI芯片、先进制程与先进封装的战略博弈
深度剖析地缘政治限制如何重塑全球半导体供应链，从AI芯片、先进制程到先进封装的产业链影响、技术路线演进、区域竞争格局及未来投资视角，提供专业分析。
芯片产业
从IP到SoC：半导体设计IP市场结构演变及其对AI芯片和先进制程的深远影响
深度分析全球半导体设计IP市场的结构、驱动因素及未来趋势。探讨AI集成、先进制程节点对IP需求的影响，并从产业链、竞争格局和区域影响角度，洞察半导体产业的未来走向。
AI 与计算
从6626亿到1.59万亿美元：AI算力与成熟制程“双轨”下的全球半导体产业链重构
市场研究机构 market.us 预测全球半导体市场将从2025年的6626亿美元增长至2035年的约1.5939万亿美元，CAGR 9.1%。本文从制程分层、先进封装、HBM、功率半导体与区域分工角度，解析这条增长曲线对全球产业链的真实含义。
芯片产业
从手机到星链：RF芯片正成为卫星互联网时代的产业制高点
20.3万颗低轨卫星的频轨申请和SpaceX约1.5万亿美元IPO筹备，正在把RF芯片推向新周期。本文从产业链与技术路线角度分析，低轨星座如何改变射频前端五强格局、三维异构集成为何成为核心技术方向，以及全球各区域在RF供应链中的竞争位置。
市场观察
全球半导体产业2025：美国主导、中国追赶与新一轮供应链重构
Yole Group最新报告显示，2025年全球半导体器件市场将达7430亿美元，美国企业以56%份额保持主导；中国产能扩张与设备自给率提升正在塑造全新竞争格局。本文从产业链、技术路线及地缘竞争角度展开深度解读。
AI 与计算
2026年全球半导体产业展望：AI算力、供应链重构与增长再平衡
基于Deloitte 2026年全球半导体行业展望，剖析AI需求、先进制程、全球供应链与竞争格局的变化，为芯片产业决策提供参考。
AI 与计算
AI需求外溢：从存储芯片到PCB材料，电子供应链正经历新一轮结构性紧张
AI需求正从GPU、HBM向外围扩散，引发DRAM、PMIC、被动元件乃至FR-4 PCB材料的价格上涨与交期延长。本文分析这一轮供应链冲击的传导机制、产业链影响与长期趋势。
晶圆代工与制造
全球先进晶圆厂最新格局：从产能竞赛到技术制高点的产业重构
解析全球10座最先进晶圆厂的分布、技术节点与投资布局，从产业链视角分析台积电、三星、英特尔的三强竞争，以及2nm、GAA等先进制程对供应链、区域格局和长期投资的影响。
活动与研究
全球功率半导体生态：前沿机遇与供应链重构
SIA研讨会聚焦全球功率半导体生态，本报从技术、供应链、竞争与区域格局展开深度分析。
市场观察
AI芯片撑起半壁江山：2026年全球半导体产业繁荣背后的结构性风险
德勤预测2026年全球半导体销售额将达9750亿美元，AI芯片贡献近半收入但出货量不足0.2%。本文分析这一结构性失衡对技术路线、供应链、竞争格局与长期投资的影响。
芯片产业
2026年电子制造业十大趋势：4000亿美元设备投资与先进封装开启半导体新周期
基于StartUs Insights《Electronics Manufacturing Trends 2026》报告，深度分析300mm晶圆厂设备投资周期、宽带隙功率器件、先进封装与Chiplet、智能制造、供应链数字化等十大趋势对全球半导体产业链的影响，涵盖技术路线、竞争格局、区域布局与投资视角。
芯片产业
全球计算机微芯片市场将突破2840亿美元：AI与先进制程重塑产业格局
基于Market Research Future最新报告，全球计算机微芯片市场预计从2025年的1030.9亿美元增长至2035年的2841.9亿美元，CAGR达10.67%。本文深入分析技术节点、芯片类型、供应链和竞争格局，探讨未来十年产业变革的关键路径。
市场观察
2026全球半导体产业展望：AI算力需求重塑产业链与竞争格局
基于Deloitte最新产业展望，从产业链、技术路线和地缘竞争角度，分析AI算力需求如何重塑全球半导体行业格局。
活动与研究
东盟电池制造崛起：功率半导体与BMS芯片的新战场
东盟正从电池原材料出口转向本地化制造，2026年东盟电池技术大会聚焦工程化挑战。这一转变将深刻影响功率半导体、BMS芯片及半导体供应链格局，为Infineon等厂商创造新需求，同时加速东南亚半导体生态建设。
AI 与计算
AI内存短缺如何推高消费电子价格并催生翻新市场繁荣
AI数据中心对HBM内存的旺盛需求挤占了消费电子DRAM产能，导致笔记本电脑和iPad价格大幅上涨。三大内存厂商优先供应高利润AI市场，普通DRAM价格8个月内飙升约90%。这一结构性变化催生了翻新电子市场的爆发式增长——Back Market数据显示翻新MacBook销量周增幅达43%。本文从半导体产业链角度分析AI内存分配对消费电子价格的影响，以及翻新零售商如何成为意外赢家。
活动与研究
3nm GAA-FET SRAM自热与辐射硬度研究：对先进制程可靠性的深远影响
最新研究揭示3nm GAA-FET SRAM在自热效应和辐射硬度方面的关键发现，分析其对先进制程技术路线、芯片可靠性及供应链的潜在影响。
供应链
中国稀土出口管制升级：半导体供应链的下一个“卡脖子”风险？
2025年10月，中国进一步收紧稀土出口管制，从原材料扩大到磁材、加工设备和技术转让。这对全球半导体、电动汽车和清洁能源产业链构成严重威胁，尤其是高度依赖中国稀土的印度。本文从产业链、技术路线和地缘政治角度，分析这一管制对半导体制造、先进封装及设备材料环节的潜在冲击，并探讨印度等国的应对策略。
市场观察
能源转型驱动下的澳洲工业半导体市场：进口依赖型价值链深度剖析
澳大利亚工业半导体市场几乎完全依赖进口，能源转型和自动化推动需求以5-7%年复合增长。本文从产业链、技术路线、竞争格局及供应链风险角度，剖析这一纯消费市场的结构性特征与未来演变。