活动与研究
东盟电池制造崛起：功率半导体与BMS芯片的新战场
东盟正从电池原材料出口转向本地化制造，2026年东盟电池技术大会聚焦工程化挑战。这一转变将深刻影响功率半导体、BMS芯片及半导体供应链格局，为Infineon等厂商创造新需求，同时加速东南亚半导体生态建设。
编辑资料
Marcus Lim
Senior Analyst, Supply Chain & Equipment
Marcus Lim 专注于半导体上游供应链，从原材料到先进光刻设备。他研究国际贸易政策与物流如何重塑全球芯片生产。
marcus.lim@semiconreport.org署名文章
AI 与计算
AI内存短缺如何推高消费电子价格并催生翻新市场繁荣
AI数据中心对HBM内存的旺盛需求挤占了消费电子DRAM产能，导致笔记本电脑和iPad价格大幅上涨。三大内存厂商优先供应高利润AI市场，普通DRAM价格8个月内飙升约90%。这一结构性变化催生了翻新电子市场的爆发式增长——Back Market数据显示翻新MacBook销量周增幅达43%。本文从半导体产业链角度分析AI内存分配对消费电子价格的影响，以及翻新零售商如何成为意外赢家。
活动与研究
3nm GAA-FET SRAM自热与辐射硬度研究：对先进制程可靠性的深远影响
最新研究揭示3nm GAA-FET SRAM在自热效应和辐射硬度方面的关键发现，分析其对先进制程技术路线、芯片可靠性及供应链的潜在影响。
供应链
中国稀土出口管制升级：半导体供应链的下一个“卡脖子”风险？
2025年10月，中国进一步收紧稀土出口管制，从原材料扩大到磁材、加工设备和技术转让。这对全球半导体、电动汽车和清洁能源产业链构成严重威胁，尤其是高度依赖中国稀土的印度。本文从产业链、技术路线和地缘政治角度，分析这一管制对半导体制造、先进封装及设备材料环节的潜在冲击，并探讨印度等国的应对策略。
市场观察
能源转型驱动下的澳洲工业半导体市场：进口依赖型价值链深度剖析
澳大利亚工业半导体市场几乎完全依赖进口，能源转型和自动化推动需求以5-7%年复合增长。本文从产业链、技术路线、竞争格局及供应链风险角度，剖析这一纯消费市场的结构性特征与未来演变。
芯片产业
英伟达CPO路线图确立：TSMC COUPE封装如何驱动下一代AI基础设施
随着英伟达公布Scale-Up CPO交换机路线图，共封装光学（CPO）正成为下一代AI基础设施的关键架构。本文深度分析CPO对产业链的影响，TSMC COUPE技术的角色，以及竞争格局的潜在变化。
市场观察
数据中心债券热潮如何重塑半导体产业链：ASML、中芯国际与英飞凌的机遇与风险
科技巨头大规模发债融资建设AI数据中心，利率环境变化对半导体产业链产生深远影响。本文从ASML、中芯国际、英飞凌三家企业的财务状况与市场定位出发，分析设备、代工、功率器件环节的受益逻辑、风险点及长期竞争格局变化。
AI 与计算
AI芯片需求挤压汽车制造业：一场悄然而至的供应链危机
汽车、零售、医疗等多个行业联盟向美国政府发出警告，称AI数据中心对内存芯片的疯狂需求正导致供应短缺和价格飙升，可能重创汽车生产。本文从半导体产业链角度分析AI芯片与汽车芯片的争夺战，探讨对供应链、技术路线和全球竞争格局的深远影响。
活动与研究
印度制造业数字化升级背后：这场IT峰会为何折射出半导体供应链的新需求
印度制造业IT峰会表面上讨论的是工业数字化、AI与OT/IT融合，但其更深层信号在于：全球制造业正在把数字基础设施、边缘计算、工业自动化和数据治理能力，转化为对半导体、服务器、网络设备、传感器与先进封装的持续需求。这一变化将如何影响芯片设计、晶圆代工、先进封装与全球供应链布局？