Signaux autour des puces, fabs et calcul

L’édition annuelle du rapport 2026 Global Semiconductor Industry Outlook de Deloitte place les dépenses d’investissement dans le calcul IA, les capacités de procédés avancés et de packaging avancé, la résilience des chaînes d’approvisionnement et les politiques géopolitiques parmi les variables centrales. Cet article estime que, en 2026, l’enjeu clé du secteur ne sera pas de savoir si le cycle a atteint son point bas, mais si la structure de croissance pourra se diffuser depuis le moteur unique de l’IA vers un éventail plus large de catégories de puces. La logique avancée (GAA de la génération 2 nm), le HBM et le packaging avancé constituent les goulets d’étranglement physiques les plus critiques actuellement, et les maillons amont que sont les équipements, les matériaux, les substrats et le test en bénéficient le plus directement ; les nœuds matures, l’analogique grand public et les dispositifs de puissance restent confrontés à des pressions sur les prix et les taux d’utilisation des capacités. À l’échelle régionale, la répartition des rôles dans la chaîne de valeur entre les États-Unis, Taïwan (Chine), la Corée du Sud, le Japon, l’Europe et l’Asie du Sud-Est est en train d’être réévaluée par les politiques et les dépenses d’investissement.