AI 与计算
从6626亿美元到1.59万亿美元：AI数据中心、成熟制程与地缘政治如何重构半导体产业链
2025年全球半导体市场规模6626亿美元，预计2035年达1.5939万亿美元，2026—2035年CAGR 9.1%，亚太占逾60%。本文从产品结构、制程节点、下游应用与地缘政治四条线索，拆解AI数据中心、成熟制程扩产与出口管制对产业链上下游的重构效应。
编辑资料
Hiroshi Chen
Senior Editor, Foundry & Fabrication
Hiroshi Chen 调查半导体制造与先进工艺节点的演进。他的工作监测全球领先晶圆代工厂的产能扩张与技术突破。
hiroshi.chen@semiconreport.org署名文章
活动与研究
印度半导体雄心与全球竞争：如何应对中国挑战？
本文基于ORF报告，分析印度半导体战略在全球供应链重构中的定位，重点探讨中国在传统芯片领域崛起对印度的影响，以及印度如何利用成本优势成为可信赖的产业链伙伴。
市场观察
AI独舞的2026：全球半导体产业迎来9750亿美元峰值，但结构性风险正在积聚
德勤最新报告显示，2026年全球半导体销售额将创历史新高，AI芯片贡献近半营收却仅占极小出货量。本文从产业链、技术路线、市场竞争及投资视角，深度剖析这一繁荣背后的结构性失衡与未来风险。
供应链
华为“Tau Scaling Law”重塑全球芯片供应链：从制程追赶到系统突围
华为在2026年IEEE ISCAS上发布“Tau Scaling Law”新策略，目标2031年实现等效1.4nm晶体管密度。本文从技术、供应链、竞争格局与区域影响角度，剖析该事件对全球半导体产业链的深层冲击。
供应链
从EUV到蚀刻：2026年AI芯片供应链的新瓶颈与全球产业重构
Deloitte预测2026年半导体供应链将出现新瓶颈，涵盖EDA、蚀刻、GAA晶体管等关键环节。本文分析出口管制如何重塑AI芯片制造格局，以及各地区、产业链各环节的应对与机遇。
晶圆代工与制造
全球IC晶圆厂设施年度报告深度解读：供应链重构下的投资浪潮与竞争变局
基于Semiconductor Engineering年度报告，分析2025年全球晶圆厂与设施投资趋势，探讨产业链重构、地缘政治影响与未来竞争格局。
活动与研究
从SEMI全球活动日历看半导体产业链重构：SEMICON展会的战略风向标
基于SEMI官网活动日历，深度分析全球半导体产业活动分布如何反映制造重心转移、先进封装技术兴起与产业链多元化趋势。
供应链
AI芯片供应链的下一道裂缝：2026年出口管制如何重塑全球半导体产业
Deloitte预测2026年全球半导体供应链将新增EDA、GAA晶体管、先进封装等瓶颈，300亿美元关键技术与3000亿美元AI芯片市场形成巨大反差。本文从产业链、技术路线与地缘政治角度进行深度分析。
AI 与计算
AI芯片需求引发全球供应链新危机：HBM产能挤占传统存储，产业链连锁反应显现
本文深度分析AI芯片需求激增如何导致HBM产能挤占传统DRAM和NAND Flash，引发全球供应链紧张、价格上涨及产业链结构性变化，并展望未来趋势与投资机会。
晶圆代工与制造
Intel重返欧洲：爱尔兰Fab 34引入3nm节点，欧洲半导体制造再添变数
英特尔宣布投资50亿欧元扩建爱尔兰Fab 34晶圆厂，引入Intel 3（3nm）工艺。此举对欧洲半导体产业链、全球代工竞争格局以及地缘政治意味着什么？本文从产业链、技术路线、市场竞争和供应链角度进行深度分析。
芯片产业
台积电再投1000亿美元扩产美国：半导体产业链重构的里程碑
台积电宣布追加1000亿美元投资美国亚利桑那州晶圆厂，此举将深刻影响全球半导体产业格局。本文从产业链、技术路线、市场竞争及地缘政治角度进行深度分析。
市场观察
AI交易动摇：芯片股抛售对半导体产业链意味着什么
分析AI芯片股下跌对半导体产业链的影响，包括技术路线、竞争格局和投资展望。
AI 与计算
AI的下一个瓶颈不是算力：系统集成与工作流编排成为新战场
本文基于Forbes最新分析，探讨AI产业从算力瓶颈转向系统集成瓶颈的产业影响，分析对芯片产业链、云平台竞争格局及各地区的潜在冲击。
活动与研究
AI驱动的芯片热潮为巴基斯坦工程部门开辟新出口途径：供应链机遇与挑战
全球半导体市场预计2025年达7956亿美元，AI和云基础设施需求激增。巴基斯坦工程部门可借机切入半导体供应链，提供精密部件、工业工具等，而非参与芯片制造。本文分析其对产业链、竞争格局和区域经济的影响。
芯片产业
语义理解驱动AI芯片需求升级：从生成式AI到算力架构演进
本文探讨语义理解如何推动生成式AI发展，并进一步重塑AI芯片与半导体产业结构。从GPU算力需求到Transformer架构演进，解析语义时代对芯片行业的深远影响。
市场观察
AI计算产能过剩担忧引发全球芯片股抛售：产业链影响深度分析
Meta计划推出AI计算即服务业务引发市场对AI基础设施投资过剩的担忧，亚洲芯片股大幅下跌。本文从产业链角度分析此次抛售对半导体行业的影响。
芯片产业
利基代工厂的转型之路：力积电（PSC）如何在3D AI和先进封装中寻找新增长
深度分析力积电（Powerchip Semiconductor Manufacturing）从DRAM代工向逻辑、3D AI及先进封装转型的战略路径、技术壁垒与产业链影响。
活动与研究
CXMT IPO：中国DRAM自给自足加速，全球存储供应链裂变
长鑫存储启动IPO，表明中国在DRAM领域加速自主化，全球存储产业面临地缘政治驱动的供应链重组。
晶圆代工与制造
SK海力士超越三星：AI存储时代重塑韩国半导体版图
SK海力士凭借HBM芯片在AI领域的成功，市值首次超越三星电子，成为韩国最具价值的上市公司。本文从产业链、技术路线、市场竞争和供应链角度深度分析这一里程碑事件的产业意义。
供应链
关键矿产控制权争夺如何重塑半导体供应链
随着各国将关键矿产视为工业政策工具，钨、稀土等材料对半导体制造的影响日益深远。本文分析供应链重构、技术路线依赖及地缘竞争格局。