晶圆代工与制造
台积电再投1000亿美元扩产美国：半导体供应链历史性重构的启动
台积电宣布追加1000亿美元投资美国亚利桑那州，可能新建四座晶圆厂。这笔投资将深刻重塑全球半导体制造版图，影响先进制程、先进封装及地缘政治格局。本文从产业链、技术路线、市场竞争和区域影响角度进行深度分析。
编辑资料
Elena Vance
Editor, AI & Computing Infrastructure
Elena Vance 报道人工智能对计算硬件与数据中心基础设施的影响。她跟踪高性能处理器与专用 AI 加速器的发展。
elena.vance@semiconreport.org署名文章
晶圆代工与制造
台积电嘉义先进封装扩产：AI芯片瓶颈缓解与产业链重构
台积电将在嘉义科学园区新增两座先进封装工厂，以应对AI芯片爆发式需求。本文从技术路线、供应链、竞争格局及区域影响角度分析此次扩产对半导体产业的深远意义。
芯片产业
三星利润飙升难掩行业隐忧：存储复苏信号与AI周期拐点的博弈
三星电子2025年第二季度利润同比大增，但美光、英伟达等芯片股集体下跌，市场在存储复苏信号与AI需求放缓预期之间剧烈博弈。本文从产业链、技术路线、竞争格局及区域供应链角度深度剖析这一矛盾现象。
供应链
北美半导体材料市场深度分析：产能扩张下的供应链重构与机遇
基于IndexBox最新报告，深度解析北美半导体材料市场规模、增长驱动、供应链依赖与竞争格局，展望2035年趋势。
晶圆代工与制造
北美半导体材料市场深度分析：千亿扩产计划驱动下的产业链重构与投资机遇
基于IndexBox最新报告，深度分析北美半导体材料市场规模、增长驱动、供应链依赖及竞争格局，探讨芯片法案与地缘政治下的产业机遇。
供应链
日本半导体设备对华销售骤降10%：出口管制如何重塑全球供应链与AI投资逻辑
日本半导体设备厂商对华销售额同比下滑10%，东京电子中国营收占比从41%降至31.8%。出口管制迫使日企加速向AI需求转型，全球设备供应链正经历结构性调整。本文从产业链、竞争格局、区域影响和投资视角深度分析。
市场观察
半导体封装扩张驱动窑炉搁板分离器市场：2026-2035年预测与产业链影响
基于IndexBox最新报告，分析窑炉搁板分离器市场在半导体封装扩张下的增长驱动、技术路线、供应链格局及区域影响。
芯片产业
谷歌“Icefish” TPU 转向三星：半导体供应链多元化的现实与局限
分析谷歌将部分下一代TPU“Icefish”交由三星代工的产业影响，探讨台积电主导地位下的供应链多元化挑战。
市场观察
半导体市场单季营收首破3000亿美元：AI与存储双轮驱动产业结构性变革
2026年第一季度全球半导体市场营收达3190亿美元，创单季历史新高，存储芯片贡献超40%份额。本文深度分析AI与存储失衡需求如何重塑产业链格局，以及对中国、韩国、台湾地区的影响。