市场观察
AI驱动下的半导体周期分化：从先进制程到传统领域的“双循环”重塑
深入分析AI需求如何导致半导体产业周期出现分化，探讨先进制程、先进封装、AI芯片等领域的结构性增长，并评估传统领域面临的挑战。
编辑资料
David Sterling
Chief Editor, Semiconductor Strategy
David Sterling 分析全球半导体产业战略与硅基市场的地缘政治。他关注主要芯片设计公司与制造区域之间的长期竞争。
david.sterling@semiconreport.org署名文章
供应链
地缘政治风暴下的半导体新格局：从先进制程到AI芯片的供应链重塑
深度分析当前地缘政治限制如何重塑半导体产业链，特别聚焦于先进制程、AI芯片设计工具（EDA）以及先进封装技术。探讨关键技术瓶颈、区域影响和长期投资视角。
活动与研究
AI时代半导体合作新范式：全球生态系统重塑与关键技术路线图
深度分析Semicon Network Summit 2026揭示的AI时代半导体合作新趋势，探讨先进技术、供应链韧性、地缘政治影响，以及全球产业链的竞争格局变化。
活动与研究
AI时代下半导体生态重塑：全球合作、技术前沿与地缘政治新格局深度解析
深入分析Semicon Network Summit 2026的行业洞察，探讨AI驱动的半导体技术路线、全球供应链的跨国协作模式，以及地缘政治背景下半导体产业的未来竞争格局。
晶圆代工与制造
AI驱动下的半导体新范式：从先进制程到AI基础设施的产业重塑
深度剖析全球半导体市场在AI驱动下的增长逻辑，探讨2nm及以下先进制程、先进封装技术如何重塑产业链格局，并分析地缘政治对全球芯片供应的影响。
活动与研究
聚焦印度半导体雄心：从政策愿景到全球竞争力的产业落地路线图分析
深度分析印度在半导体领域的战略落地挑战，探讨从政策雄心到全球竞争力的转化路径，涵盖产业链重塑、资本需求及技术生态构建。
芯片产业
印度半导体使命的十字路口：全球供应链重组下的机遇与挑战
全球半导体供应链格局受地缘政治与安全焦虑重塑。印度以软件大国身份进军芯片制造，本文分析印度半导体使命的技术路线、产业链瓶颈以及区域竞争中的机会与风险。
供应链
出口管制重塑半导体供应链：EDA、GAA与蚀刻设备成为2026年新瓶颈
德勤预测2026年半导体供应链将出现更多瓶颈，从先进蚀刻和GAA晶体管到EDA工具，本文深入分析这些技术如何受出口管制影响，以及产业链各方应如何应对。
晶圆代工与制造
2025年全球晶圆厂投资全景：芯片供应链重构的关键之年
2025年全球半导体产业在AI需求与地缘政治双重驱动下，掀起新一轮晶圆厂与设施建设热潮，但政策不确定性与市场波动也让部分项目搁浅。本文基于Semiconductor Engineering年度报告，从产业链、技术路线、区域竞争等维度解读投资动向背后的深层逻辑。
活动与研究
2026年全球半导体展望：AI繁荣下的结构性失衡
德勤预计2026年全球半导体销售额将达9750亿美元，AI芯片贡献近半收入但仅占不到0.2%的销量。本文深度分析这一高利润低产量模式背后的产业链风险、竞争格局与长期走向。
市场观察
2026年全球半导体展望：AI繁荣下的结构性风险与产业链重构
基于Deloitte最新报告，剖析2026年半导体行业在AI驱动增长下，面临的高价值低销量矛盾、内存短缺、产能零和博弈等产业链风险。
芯片产业
2026年半导体投资展望：AI基础设施如何重塑全球芯片产业格局
AI基础设施投资浪潮正重塑全球半导体产业链。从Nvidia、台积电、Intel、德州仪器到高通，五家被资本市场看好的公司分别代表了芯片设计、制造、IDM、模拟和连接等关键环节。本文从产业链视角解析其竞争力与未来格局。
芯片产业
全球晶圆厂扩产潮背后：2025年度IC设施报告揭示的产业链重构
基于Semiconductor Engineering年度报告，分析2025年全球半导体本土化投资浪潮对产业链、技术路线、竞争格局及区域经济的深远影响。
市场观察
2026年全球半导体产业展望：AI算力驱动、先进制程竞赛与供应链重构
基于德勤2026年全球半导体产业展望，深度分析AI算力需求、先进制程与先进封装技术路线、全球供应链重组、区域竞争格局及长期投资价值。
芯片产业
模拟半导体市场2035展望：成熟制程的隐形战场与全球供应链重构
模拟半导体市场到2035年将达1186亿美元，本文拆解其增长背后的技术路线、供应链博弈、区域竞争与投资逻辑。
供应链
材料堆栈将决定美国半导体复兴的成败
美国半导体制造复兴的关键在于材料科学突破。本文分析CHIPS法案投资SandboxAQ背后的产业链影响、技术路线与竞争格局变化。
AI 与计算
Meta自研AI芯片投产：云巨头自研芯片浪潮如何重塑半导体产业链？
Meta宣布其最新自研AI芯片将于2026年9月投产，此举将如何影响AI芯片市场、先进制程代工格局以及全球半导体供应链？本文从技术路线、产业链协同、竞争态势和区域布局等维度展开深度分析。
芯片产业
AI基础设施热潮推动台湾供应商向美国制造扩张：产业格局重构下的机遇与挑战
随着AI芯片需求爆发，台积电等龙头厂商加速在美建厂，台湾供应链企业纷纷评估跨区域产能扩张。本文从产业链视角分析这一趋势对半导体制造、先进封装、设备及材料环节的深远影响。
活动与研究
MIT突破性光子集成芯片：迈向Petabit级数据传输，半导体产业链将迎重构
MIT研究团队通过FUTUR-IC项目开发新型光学耦合器，实现电子与光子芯片高效集成，目标数据传输速度超过1 Petabit/s，有望重塑数据中心互连技术路线和半导体供应链格局。
芯片产业
三星与SK海力士宣布800万亿韩元西南芯片集群：全球存储供应链的深远重构
三星和SK海力士联合宣布在韩国西南部投资约5180亿美元建设四座晶圆厂及封装集群，本文从产业链、技术路线、市场竞争及地缘政治角度分析这一超级投资计划对全球半导体格局的冲击。