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David Sterling

Chief Editor, Semiconductor Strategy

David Sterling 分析全球半导体产业战略与硅基市场的地缘政治。他关注主要芯片设计公司与制造区域之间的长期竞争。

david.sterling@semiconreport.org

署名文章

晶圆代工与制造

2025年全球晶圆厂投资全景:芯片供应链重构的关键之年

2025年全球半导体产业在AI需求与地缘政治双重驱动下,掀起新一轮晶圆厂与设施建设热潮,但政策不确定性与市场波动也让部分项目搁浅。本文基于Semiconductor Engineering年度报告,从产业链、技术路线、区域竞争等维度解读投资动向背后的深层逻辑。

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活动与研究

2026年全球半导体展望:AI繁荣下的结构性失衡

德勤预计2026年全球半导体销售额将达9750亿美元,AI芯片贡献近半收入但仅占不到0.2%的销量。本文深度分析这一高利润低产量模式背后的产业链风险、竞争格局与长期走向。

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芯片产业

2026年半导体投资展望:AI基础设施如何重塑全球芯片产业格局

AI基础设施投资浪潮正重塑全球半导体产业链。从Nvidia、台积电、Intel、德州仪器到高通,五家被资本市场看好的公司分别代表了芯片设计、制造、IDM、模拟和连接等关键环节。本文从产业链视角解析其竞争力与未来格局。

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供应链

材料堆栈将决定美国半导体复兴的成败

美国半导体制造复兴的关键在于材料科学突破。本文分析CHIPS法案投资SandboxAQ背后的产业链影响、技术路线与竞争格局变化。

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