Industri cip
Pendapatan suku tahunan pasaran semikonduktor buat pertama kali mencecah AS$300 bilion: Titik perubahan bersejarah yang didorong oleh ingatan dan penyusunan semula rantaian industri.
Data Omdia menunjukkan bahawa pada suku pertama 2026, pendapatan semikonduktor global mencapai AS$319 bilion, meningkat 27% suku ke suku, mencatat rekod tertinggi sepanjang sejarah. Pendapatan memori menyumbang lebih daripada 40%, dan harga NAND melonjak 95%. Artikel ini menganalisis secara mendalam perubahan struktur dan trend jangka panjang di sebalik peristiwa penting ini dari sudut rantaian industri, laluan teknologi, landskap persaingan dan kesan serantau.
Ringkasan Peristiwa
Pada 10 Jun 2026, Omdia menerbitkan laporan penyelidikan yang menyatakan bahawa pada suku pertama 2026, pendapatan pasaran semikonduktor global mencapai US$319 bilion, meningkat 27% secara suku ke suku, mencatatkan pertumbuhan suku ke suku tertinggi sejak data suku tahunan mula direkodkan pada tahun 2002. Antaranya, pendapatan memori (DRAM dan NAND) melonjak lebih 80%, buat pertama kalinya menyumbang lebih 40% daripada jumlah pendapatan semikonduktor, jauh melebihi purata jangka panjang sekitar 20%. Pendapatan NAND mencapai US$48 bilion, melonjak 96% secara suku ke suku, dengan harga purata (ASP) melonjak 95%. Pendapatan semikonduktor bukan memori hanya meningkat kira-kira 2%, tetapi lebih baik daripada pola bermusim sejarah penurunan sekitar 4% pada tempoh yang sama.
Omdia menjangkakan bahawa suku kedua akan terus mengekalkan pertumbuhan suku ke suku melebihi 20%, dengan jumlah pendapatan separuh pertama dijangka melebihi US$700 bilion, dan ambang US$1 trilion untuk setahun penuh sudah hampir dalam jangkauan.
Latar Belakang Industri: Daripada 'Raja Kitaran' kepada 'Perubahan Struktur'
Industri semikonduktor secara sejarah terkenal dengan kitaran yang kuat, terutamanya pasaran memori, yang mengalami turun naik yang dramatik dalam ketidakpadanan bekalan dan permintaan. Kitaran menurun 2018-2019 menyebabkan industri merana, manakala gelombang AI 2023-2024 telah mengubah keadaan sepenuhnya. Dalam tempoh tiga tahun yang lalu, permintaan memori AI yang diwakili oleh HBM (Memori Jalur Lebar Tinggi) meletup, mengubah DRAM dan NAND daripada 'komoditi' kepada 'sumber strategik'. Apa yang menarik perhatian dalam data Q1 ini ialah bahagian pendapatan memori melebihi 40%, dengan kenaikan harga jauh melebihi kebiasaan sejarah. Ini bukan lagi pemulihan kitaran yang mudah, tetapi lonjakan permintaan struktur yang didorong oleh pelaburan infrastruktur AI.
Kesan Teknologi: Pembentukan Semula Teknologi Memori oleh AI
- Arah DRAM: HBM3E dan HBM4 menjadi standard untuk pemecut AI, mendorong peningkatan berterusan dalam kapasiti dan lebar jalur cip tunggal. Tiga pengeluar asal utama - Samsung, SK Hynix, dan Micron - sedang mengalihkan sebahagian besar kapasiti termaju mereka ke produk jenis HBM, mengurangkan bekalan DRAM tradisional, menyebabkan harga DDR5 dan LPDDR5 meningkat secara serentak.
- Arah NAND: Keperluan penyimpanan pusat data AI (terutamanya SSD berkapasiti besar) mendorong penggunaan teknologi QLC dan PLC dengan lebih pantas. Kapasiti purata SSD peringkat perusahaan telah beralih daripada 4TB kepada 8TB/16TB, mendorong permintaan bit NAND. Sementara itu, pengeluar seperti Samsung dan Kioxia mengalami peningkatan hasil yang perlahan untuk 3D NAND melebihi 200 lapisan, mengehadkan pelepasan bekalan, mewujudkan 'peningkatan kuantiti dan harga'.
- Halangan Teknologi: Peningkatan bilangan lapisan litografi EUV DRAM dan kerumitan proses ikatan hibrid (Hybrid Bonding) NAND membentuk halangan kemasukan. Pemain baharu (seperti pengeluar China) menghadapi kesukaran yang lebih besar untuk mengejar pada nod termaju.
Kesan Rantaian Bekalan: Kecondongan 'Memori' dalam Rantaian Industri
Peralatan dan Bahan Hulu - Penerima Manfaat Peralatan: Applied Materials (pemendapan/etsa), Lam Research (etsa/pemendapan), KLA (pemeriksaan) telah melihat peningkatan ketara dalam bahagian pesanan dalam proses DRAM dan NAND, terutamanya permintaan kukuh untuk peralatan TSV (Through-Silicon Via) berkaitan HBM.### Peralatan dan Bahan Hulu - Penerima Manfaat Peralatan: Applied Materials (pemendapan/etsa), Lam Research (etsa/pemendapan), KLA (pemeriksaan) telah melihat peningkatan ketara dalam bahagian pesanan untuk proses DRAM dan NAND, terutamanya permintaan tinggi untuk peralatan TSV (Through-Silicon Via) berkaitan HBM. - Penerima Manfaat Bahan: Permintaan untuk bahan guna habis seperti fotoresis, gas khas, dan pes CMP meningkat seiring dengan peningkatan kadar penggunaan kapasiti. Walau bagaimanapun, disebabkan oleh kawalan eksport, bekalan beberapa bahan mewah masih terhad kepada syarikat Jepun dan AS.
Pembuatan Pertengahan (Kilang Wafer) - Pengeluar Memori Asal (Samsung, SK Hynix, Micron, Kioxia/WDC) mendapat manfaat langsung daripada kenaikan harga yang mendadak, dengan keuntungan mencecah rekod tertinggi. Mereka mempercepatkan penukaran sebahagian kapasiti logik kepada kapasiti storan, tetapi perbelanjaan modal lebih tertumpu kepada HBM dan pembungkusan termaju. - Pengeluar Wafer Logik (TSMC, Samsung, Intel) tidak terlibat secara langsung dalam kenaikan harga memori, tetapi pelanggan cip AI (NVIDIA, AMD, dll.) giat membuat pesanan untuk proses termaju dan pembungkusan termaju, mengekalkan kadar penggunaan kapasiti penuh, dan mendapat manfaat secara tidak langsung.
Pembungkusan dan Pengujian Hiliran - Pembungkusan Termaju: Integrasi HBM dengan cip logik (contohnya, CoWoS, susunan HBM) menjadi hambatan. Kapasiti CoWoS TSMC tidak mencukupi untuk permintaan, manakala pesanan pembungkusan 2.5D/3D untuk ASE dan Amkor melonjak. - Peralatan Pengujian: Permintaan untuk pengujian memori (terutamanya pengujian jalur lebar tinggi HBM) oleh Advantest dan Teradyne berkembang pesat.
Siapa yang Berdepan Risiko? - Pengeluar Cip Bukan Memori (seperti MCU, cip analog): Berdepan tekanan dua kali ganda daripada kenaikan kos (kenaikan harga kilang wafer) dan kelemahan permintaan bermusim. - Pemain Rantaian Bekalan Bersaiz Sederhana dan Kecil: Lebih mudah disingkirkan dalam peruntukan kapasiti, terutamanya syarikat fabless yang kurang daya tawar-menawar.## Landskap Persaingan: Keseimbangan Semula Corak Persaingan
| Pasaran | Pemimpin | Trend Perubahan | | --- | --- | --- | | DRAM | Samsung, SK Hynix, Micron | Samsung mendahului, tetapi bahagian HBM dikejar oleh SK Hynix; Micron mendapat manfaat daripada pensijilan HBM3E | | NAND | Samsung, Kioxia, Micron, SK Hynix (Solidigm) | Bahagian Samsung terhakis, Kioxia meningkatkan pelaburan selepas penyenaraian; YMTC China tidak dapat memanfaatkan sepenuhnya akibat sekatan | | Cip Logik AI | NVIDIA, AMD, Intel | NVIDIA masih dominan, tetapi AMD MI400 dan Intel Falcon Shores mula mengejar | | Pembungkusan Maju | TSMC, ASE, Amkor | TSMC mendahului, Samsung I-Cube, Intel Foveros cuba merebut bahagian |
Kuasa kata pengeluar memori asal meningkat dengan ketara yang tidak pernah berlaku sebelum ini. Corak "didorong oleh PC/telefon bimbit" sebelum ini sedang digantikan oleh "didorong oleh pusat data AI". Kedudukan strategik Samsung, SK Hynix, dan Micron dalam rantaian industri telah meningkat daripada "pembekal komponen" kepada "teras infrastruktur AI".
Implikasi Serantau: Lakaran Semula Peta Industri Serantau
- Korea Selatan: Samsung dan SK Hynix menjadi pemenang terbesar. Bahagian eksport semikonduktor Korea Selatan terus meningkat, kerajaan mempercepatkan sokongan untuk pembinaan kluster besar seperti Yongin dan Pyeongtaek. Walau bagaimanapun, pergantungan yang berlebihan pada memori juga meningkatkan kerapuhan ekonomi.
- Amerika Syarikat: Micron meningkatkan pelaburan dalam HBM, pembekal peralatan seperti Applied Materials, Lam Research mendapat manfaat. Akta CHIPS AS memacu pembuatan memori tempatan (seperti Micron membina kilang di New York), tetapi limpahan teknologi adalah terhad.
- China: YMTC terjejas oleh kawalan eksport AS, tidak dapat membeli peralatan canggih, berada dalam kedudukan pasif dalam kenaikan harga NAND; kapasiti DRAM CXMT terhad. Secara keseluruhan, China dalam kitaran kenaikan harga memori tidak dapat menikmati dividen harga dan menghadapi tekanan import kos tinggi.
- Jepun: Kioxia memulakan semula rancangan penyenaraian dan giat merancang dalam teknologi NAND (seperti CBA); pembekal peralatan dan bahan seperti Tokyo Electron, Shin-Etsu Chemical mendapat manfaat daripada pengembangan kapasiti global.
- Taiwan, China: TSMC sebagai peneraju faundri logik, walaupun tidak mendapat manfaat langsung daripada kenaikan harga memori, lonjakan pesanan cip AI menyebabkan penggunaan kapasitinya kekal 100%+, pembungkusan maju menjadi kutub pertumbuhan baru.
- Eropah: Gergasi bukan memori seperti Infineon, NXP terjejas oleh faktor bermusim, tetapi permintaan cip automotif dan perindustrian stabil, secara keseluruhan optimis berhati-hati.
Perspektif Pelaburan: Kegembiraan dan Kebimbangan Pasaran Modal
- Kebaikan Jangka Pendek: EPS saham memori (Samsung, SK Hynix, Micron) disemak semula dengan ketara, harga saham mencapai rekod tertinggi. Saham peralatan (Applied Materials, ASML, TEL) terus mencatat pesanan yang kukuh.
- Nilai Jangka Panjang: Kemampanan permintaan struktur yang didorong oleh AI menjadi kunci. Sekiranya perbelanjaan modal AI perlahan, harga memori mungkin jatuh dengan mendadak. Sejarah menunjukkan bahawa titik perubahan kitaran memori sering tiba lebih cepat daripada yang dijangkakan.
- Peluang Pelaburan: Beri perhatian kepada peralatan dan bahan pembungkusan maju (seperti rantaian bekalan CoWoS), pengeluar ujian khusus HBM, dan faundri logik yang mendapat manfaat daripada "kesan limpahan kenaikan harga memori".
Tinjauan Jangka Panjang: Tinjauan Industri 3-10 Tahun| Dimensi Masa | Perubahan Utama | | --- | --- | | 3 Tahun Akan Datang | Permintaan pusat data AI berterusan, HBM/SSD berkapasiti tinggi menjadi arus perdana; bahagian pasaran memori mungkin kekal pada 30-40%, jauh melebihi purata sejarah; pasaran bukan memori berkembang sederhana didorong oleh cip inferens AI | | 5 Tahun Akan Datang | Teknologi memori berkembang ke arah DRAM 3D dan storan baharu (seperti PCM, MRAM); pengkomputeran kuantum mungkin mula mempengaruhi senario HPC tertentu; China ketinggalan dalam pembangunan memori, tetapi akan mempercepatkan pembinaan kapasiti proses matang | | 10 Tahun Akan Datang | Pendapatan tahunan semikonduktor global mungkin melepasi AS$2 trilion, tetapi turun naik kitaran masih wujud; pengantarabangsaan rantaian bekalan semakin mendalam, China mungkin membentuk ekosistem memori bebas; penggabungan memori dan logik (seperti protokol CXL, pengkomputeran bersepadu) memecahkan sempadan tradisional |## Kesimpulan
Pasaran semikonduktor pada Q1 2026 yang melebihi 300 bilion dolar AS merupakan satu pencapaian, tetapi ia bukan puncak kitaran, sebaliknya merupakan titik perubahan struktur yang didorong oleh AI. "Kitaran super" pasaran ingatan sedang membentuk semula agihan keuntungan rantaian industri, laluan teknologi dan susun atur serantau. Bagi pelabur dan pembuat keputusan perniagaan, kuncinya adalah menilai: bolehkah permintaan yang didorong oleh pelaburan infrastruktur AI ini berterusan pada 2027-2028? Sejarah tidak akan berulang secara mudah, tetapi sifat kitaran kuat pasaran ingatan masih belum hilang. Harga tinggi dan bahagian tinggi semasa adalah kedua-dua peluang dan risiko—apabila kesesakan bekalan diselesaikan, atau pembeli AI mula mengurangkan pesanan, skala penurunan mungkin sama besarnya.
Dalam rantaian industri semikonduktor, parit teknologi, keupayaan penguncian rantaian bekalan dan sokongan dasar serantau akan menjadi elemen teras persaingan pada masa hadapan.
Konteks artikel · semiconreport
semiconreport meletakkan nota ini dalam Semicon Report menjejak reka bentuk cip, fabrikasi, permintaan pengkomputeran AI, perubahan rantaian bekala.... tarikh, nama dan perubahan status masih perlu disemak: Pautan sumber perlu dibuka sebelum ringkasan digunakan semula. Industri cip / Ringkasan industri / Fokus menerangkan sudut editorial setempat.