Di sebalik arus pengembangan kilang wafer global: Laporan Kemudahan IC 2025 mendedahkan penyusunan semula rantaian industri.

Pada tahun 2025, industri semikonduktor global, didorong oleh permintaan kuasa pengkomputeran AI dan persaingan geopolitik, mengalami gelombang pelaburan penyetempatan yang tidak pernah berlaku sebelum ini. Menurut Laporan Tahunan Kilang dan Kemudahan IC Global yang diterbitkan oleh Semiconductor Engineering, dalam tempoh 12 bulan lalu, lebih 170 pelaburan penting dalam kilang wafer atau kemudahan telah diumumkan di seluruh dunia. Pelaburan ini merangkumi pembuatan, bahan, pembungkusan, reka bentuk dan penyelidikan & pembangunan, mencerminkan keperluan mendesak kerajaan dan syarikat terhadap keselamatan rantaian bekalan dan autonomi teknologi.

Artikel ini tidak bertujuan untuk menyenaraikan setiap pengumuman tersebut satu per satu, tetapi cuba menjawab soalan yang lebih penting: apabila semua ekonomi utama dunia sedang 'membina kilang', bagaimanakah struktur rantaian industri semikonduktor akan berubah? Mampukah pembekal peralatan dan bahan mengikuti rentak pengembangan kapasiti? Bagaimanakah hala tuju teknologi untuk proses termaju dan pembungkusan termaju akan berkembang? Di bawah tarikan geopolitik dan pulangan ekonomi, kawasan manakah yang akan menjadi pemenang sebenar?

Latar Belakang Makro Pengembangan Global

Sebelum ledakan permintaan cip AI, pengembangan kapasiti dalam industri semikonduktor sering didorong oleh turun naik bekalan dan permintaan yang berkitar. Namun, gelombang pelaburan pada tahun 2025 ini jelas membawa ciri dasar dan keselamatan yang lebih kukuh. Ekonomi utama seperti Amerika Syarikat, Kesatuan Eropah, Jepun, India, dan China, masing-masing menarik kilang wafer melalui subsidi langsung atau dasar industri. Selepas Akta CHIPS, AS selanjutnya mewujudkan mekanisme 'pemecut pelaburan', malah campur tangan secara mendalam dalam keputusan syarikat melalui pegangan saham kerajaan; manakala EU, melalui Akta Cip, dengan pantas memajukan projek penting seperti barisan ujian 2nm, pembungkusan termaju, dan fotonik.

Sementara itu, persaingan infrastruktur AI telah meningkatkan tekanan bekalan untuk memori termaju dan cip logik. Jumlah pelaburan SK Hynix dalam kelompok Yongin di Korea Selatan mungkin mencecah 600 trilion won Korea (kira-kira AS$407 bilion); Micron bekerjasama dengan kerajaan Jepun untuk membina kilang wafer memori khusus untuk AI; manakala TSMC terus memperluas enam kilang wafer baharu di Taiwan. Boleh dikatakan, pengembangan ini adalah pilihan syarikat untuk bertindak balas terhadap permintaan pasaran, dan juga hasil yang tidak dapat dielakkan bagi negara-negara untuk mempertahankan kedaulatan industri mereka.

Hala Tuju Teknologi: Daripada Proses Termaju kepada Inovasi Seni Bina

Persaingan Proses Termaju

Rapidus berjaya menghasilkan transistor GAA 2nm secara ujian di Jepun, menandakan Jepun kembali menyertai persaingan global dalam proses termaju. TSMC pula terus memajukan nod termaju di Kumamoto, Jepun, dan mempertimbangkan untuk memperkenalkan proses yang lebih canggih di loji kedua. Di pihak China, Huawei dan SMIC menyasarkan nod 5nm, dan walaupun menghadapi kawalan peralatan, mereka terus bergerak maju. YMTC merancang untuk membina loji memori ketiga, untuk mengembangkan lagi kapasiti NAND.

Yang perlu diberi perhatian ialah kerumitan teknikal dan kepadatan modal projek-projek ini jauh melebihi jangkaan. Walaupun ujian pengeluaran 2nm Rapidus berjalan lancar, peningkatan hasil dan pengambilan pelanggan masih memerlukan masa; dalam keadaan sekatan mesin litografi EUV, sama ada SMIC dapat mencapai 5nm melalui penyelesaian alternatif seperti pelbagai pendedahan (multi-patterning) masih perlu dibuktikan. Halangan proses termaju bukan sahaja terletak pada peralatan, tetapi juga pada pengumpulan proses peringkat ekosistem.### Pembungkusan Termaju dan Integrasi Heterogen

Dengan perlahan undang-undang Moore, pembungkusan termaju menjadi pemacu utama untuk meningkatkan prestasi. TSMC dan ASE (Advanced Semiconductor Engineering) memperluas kemudahan pembungkusan termaju di Taiwan, dengan ASE melabur AS$578.6 juta untuk membina kilang baharu di Kaohsiung. imec bekerjasama dengan negeri Baden-Württemberg, Jerman, untuk mempromosikan pusat chiplet bagi HPC automotif, dan turut melancarkan pemecut reka bentuk cip automatik. Tindakan-tindakan ini menunjukkan bahawa chiplet dan integrasi heterogen sedang beralih daripada konsep kepada pengeluaran besar-besaran.

Kuasa dan Fotonik

Selain logik dan storan, peranti kuasa SiC dan fotonik silikon juga menjadi tumpuan pelaburan. onsemi menerima sokongan €450 juta daripada EU di Republik Czech untuk membina kilang peranti kuasa SiC; ams OSRAM menerima dana daripada Akta Cip di Austria. imec dan TNO membuka pusat fotonik di Belanda, dan EU juga menubuhkan hab fotonik di Brussels. Keperluan elektrifikasi automotif dan sambungan optik pusat data AI telah mendorong lonjakan pelaburan dalam dua bidang utama ini.

Analisis Kesan Rantaian Industri

Hulu: Peralatan dan Bahan

Pembinaan kilang secara besar-besaran memberi manfaat langsung kepada pembekal peralatan dan bahan. ASML melabur AS$164 juta di Korea Selatan untuk membina kompleks pejabat bagi menyokong pelanggan tempatan. Kluster Yongin SK Hynix, pengembangan Micron di Jepun, dan pengembangan global TSMC semuanya memerlukan pembelian berterusan mesin litografi EUV, peralatan etsa, peralatan metrologi, serta bahan seperti wafer silikon dan fotoresist. Walau bagaimanapun, perlu diperhatikan bahawa masa penghantaran peralatan dan kekangan rantaian bekalan mungkin memperlahankan kemajuan pengembangan, terutamanya sekatan eksport akibat geopolitik yang boleh menyebabkan pelan pembinaan kilang di kawasan seperti China menghadapi lebih banyak ketidakpastian.

Pertengahan: Penyusunan Semula Landskap Pembuatan

Dalam bidang faundri wafer, pengembangan global TSMC sedang membentuk corak "ibu pejabat Taiwan + pelbagai titik luar negara". Samsung Electronics turut berkembang di dalam Korea Selatan, tetapi rentak keseluruhan agak konservatif. Intel pula menghadapi kesukaran yang lebih besar; kilangnya di Ohio ditangguhkan lagi, manakala kilang di Magdeburg, Jerman dan Poland telah dibatalkan. Pada masa yang sama, Jabatan Perdagangan AS bercadang untuk menyuntik dana sebagai pertukaran 10% ekuiti, menunjukkan daya saingnya dalam pemprosesan termaju tidak mencukupi. Bagi China pula, pengeluar seperti SMIC dan Hua Hong berkembang pesat dalam proses peringkat rendah hingga sederhana, tetapi proses termaju masih terikat dengan larangan peralatan.

Hilir: Tarikan Aplikasi

Permintaan untuk cip AI dan GPU adalah daya penggerak asas di sebalik gelombang pengembangan ini. Walaupun syarikat reka bentuk seperti Nvidia tidak membina kilang secara langsung, peruntukan kapasiti termaju oleh faundri seperti TSMC dan Samsung secara langsung mempengaruhi bekalan cip AI. Selain itu, permintaan daripada sektor automotif dan robotik untuk semikonduktor kuasa dan cip penderia juga mendorong pelaburan dalam bidang SiC dan proses matang.

Landskap Persaingan: Siapa Naik, Siapa Tertinggal?Dari segi agihan pelaburan pada 2025, TSMC masih menjadi peneraju mutlak dalam bidang foundri, dengan pengembangannya di Amerika Syarikat, Jepun dan Eropah mengukuhkan lagi ikatan pelanggannya. Samsung menghadapi tekanan bahagian pasaran dalam foundri, tetapi permintaan kukuh dalam perniagaan memori menyediakan aliran tunai untuknya. Intel sedang mengecut secara strategik; rancangan pegangan 10% kerajaan AS menandakan peralihannya daripada "peneraju rantaian industri penuh" kepada "pengejar yang disokong negara".

Dari segi memori, tiga gergasi SK Hynix, Micron dan Samsung terus menguasai pasaran HBM dan DDR5, manakala YMTC mencari peluang dalam kitaran dalaman pasaran China. Dalam bidang SiC, pemain Eropah/Amerika seperti onsemi dan Infineon berkembang dengan sokongan kerajaan, manakala pengeluar China memerah bahagian pasaran dengan kelebihan kapasiti dan kos.

Landskap serantau: Tiga kutub AS, Eropah dan Asia semakin mempercepatkan pemisahan

Amerika Syarikat: Menghidupkan semula pembuatan, tetapi ketidaktentuan tinggi

AS menggunakan tarif, pemecut pelaburan dan pegangan saham kerajaan untuk memacu pelaburan TSMC, Apple, Micron, GlobalFoundries dan lain-lain. Apple komited untuk berbelanja AS$500 bilion di AS dalam tempoh empat tahun akan datang, GlobalFoundries mengumumkan pelaburan domestik AS$16 bilion, Micron menambah AS$30 bilion. Tetapi ketidaktentuan dasar juga jelas. Kerajaan AS membatalkan kontrak AS$7.4 bilion dengan Natcast dan menyerahkannya kepada NIST, membawa perubahan kepada beberapa projek. Selain itu, NXP merancang untuk menutup kilang GaN di Chandler, Arizona sebelum 2027, dan SanDisk membatalkan kilang Flint bernilai AS$5.5 bilion, menunjukkan bahawa sesetengah projek sukar untuk diteruskan.

Taiwan: Kedudukan hab teknologi diperkukuh

TSMC menambah enam kilang wafer baharu di Taiwan, manakala ASE melabur dalam pembungkusan termaju, menunjukkan Taiwan masih menjadi hab teras pembuatan semikonduktor global. Walau bagaimanapun, dengan kekangan sumber air dan elektrik, trend desentralisasi juga berterusan.

Korea Selatan: Ekspansi empayar memori

SK Hynix dan Samsung terus berkembang di dalam Korea Selatan, dan ASML turut menubuhkan pangkalan baharu di sana. Setelah kluster Yongin siap, ia akan mengukuhkan kedudukan Korea Selatan dalam memori dan semikonduktor sistem.

Jepun: Kembali dengan memanfaatkan momentum

Jepun bekerjasama dengan pelaburan TSMC, Micron dan Rapidus, cuba menjadi semula pusat pembuatan termaju. Pengeluaran percubaan 2nm Rapidus adalah peristiwa penting, tetapi sama ada Jepun dapat menarik pelanggan yang stabil masih perlu diperhatikan.

Eropah: Menukar subsidi kepada autonomi

EU menyediakan dana untuk pelbagai projek melalui Akta Cip, termasuk onsemi, Infineon, GlobalFoundries dan lain-lain. Jerman memberi tumpuan kepada memajukan ekosistem Dresden, manakala imec merancang kehadirannya di beberapa negara Eropah. Tetapi projek GF dan ST di Perancis terhenti, Wolfspeed membatalkan kilang di Jerman, menunjukkan subsidi sukar menentang realiti perniagaan.

China: Mempercepatkan sara diri dan kawalan autonomiYMTC, Huawei, SMIC dan lain-lain giat berusaha dalam proses matang dan termaju. Walaupun kawalan peralatan sangat ketat, sokongan dasar amat besar. India turut meluluskan empat buah kilang wafer baharu, termasuk kilang SicSem di Odisha, menunjukkan pasaran baru muncul mula menceburi rantaian bekalan global.

Perspektif Pelaburan: Dari Kitaran kepada Trend

Perhatian pasaran modal terhadap pelaburan pembuatan semikonduktor telah melampaui pemikiran kitaran tradisional. Perbelanjaan modal jangka panjang infrastruktur AI menyediakan sokongan permintaan yang kukuh untuk proses termaju dan pembungkusan. Walau bagaimanapun, pengembangan berskala besar juga membawa risiko pembinaan berulang dan lebihan kapasiti. Pengenalan model pegangan saham kerajaan mungkin mengubah tadbir urus korporat dan jangkaan pasaran. Pelabur perlu memberi perhatian kepada kebergantungan subsidi, keupayaan rampasan pengeluaran, serta premium risiko geopolitik.

Analisis Keseluruhan Rantaian Industri: Penularan dari Bahan kepada Sistem

Dalam gelombang pengembangan ini, kesan penularan rantaian industri sangat ketara. Pembekal huluan seperti wafer silikon, fotoresist dan gas khas menghadapi keterlihatan pesanan yang lebih panjang; pengeluar peralatan seperti ASML, Applied Materials, Lam Research, KLA terus mencatat pesanan yang tinggi. Kilang wafer, kilang pembungkusan dan IDM di peringkat pertengahan menanggung tekanan terbesar dalam peningkatan teknologi dan perbelanjaan modal. Di peringkat hiliran, pelayan AI, elektronik automotif dan kawalan industri mendapat manfaat daripada penambahbaikan bekalan cip.

Namun, setiap peringkat menghadapi kesesakan yang berbeza. Tempoh penghantaran peralatan termaju masih panjang, kapasiti RDL dan TSV dalam pembungkusan termaju adalah ketat; pengembangan proses matang pula mungkin menghadapi lebihan bekalan pada tahun-tahun akan datang. Oleh itu, syarikat dalam rantaian industri perlu mengimbangi perancangan kapasiti dengan lebih teliti.

Prospek Jangka Panjang: Trajektori Kemungkinan untuk 3-10 Tahun Akan Datang

Dalam tiga tahun akan datang, kapasiti semikonduktor global akan memasuki fasa pelepasan yang padat. Kilang TSMC di Arizona, Amerika Syarikat, Fasa 2 Kumamoto Jepun, dan kilang Eropah akan memulakan pengeluaran secara berperingkat; kapasiti HBM Micron dan SK Hynix akan berganda; kapasiti proses matang China akan terus berkembang. Namun, ketidaktentuan geopolitik kekal sebagai pemboleh ubah terbesar.

Dalam lima tahun akan datang, teknologi pembungkusan termaju dan chiplet akan menembusi lebih mendalam ke dalam pengkomputeran berprestasi tinggi, pemanduan autonomi dan peranti mudah alih. Proses khas seperti silikon fotonik dan SiC akan membentuk ekosistem tersendiri. Pasaran foundry mungkin beralih daripada "satu pemain dominan" kepada "persaingan berbilang kutub." Sama ada Intel mampu menembusi dengan sokongan kerajaan adalah fokus yang wajar diperhatikan.

Dalam sepuluh tahun akan datang, penyetempatan dan serantauan rantaian bekalan semikonduktor akan menjadi kebiasaan baharu. Walaupun perdagangan global tidak akan lenyap, "bekalan pelbagai sumber" bagi peringkat kritikal akan menjadi matlamat teras dasar industri negara. Cip AI, pengkomputeran kuantum dan bahan baharu mungkin mencetuskan gelombang revolusi teknologi seterusnya, membentuk semula landskap persaingan.

KesimpulanLaporan Pelaburan Fabrik dan Kemudahan IC Global 2025 bukan sahaja merupakan senarai pengembangan kapasiti, tetapi juga catatan penting tentang peralihan industri semikonduktor daripada pembahagian kerja global kepada keutamaan keselamatan. Bagi industri semikonduktor, kesimpulan terbesar ialah: daya saing masa depan tidak bergantung pada kecanggihan kilang individu, tetapi pada daya tahan sinergi keseluruhan rantaian industri—dari reka bentuk, pembuatan, pembungkusan hingga peralatan dan bahan. Syarikat perlu mencari keseimbangan dinamik antara geopolitik dan kecekapan pasaran, manakala negara perlu berwaspada terhadap pembaziran sumber akibat perlumbaan subsidi. Syarikat yang dapat membuat pilihan optimum antara laluan teknologi, rakan kongsi rantaian bekalan dan persekitaran dasar akan memenangi dekad yang akan datang dalam penyusunan semula ini.

Sumber maklumat: Semiconductor Engineering - Annual Global IC Fabs And Facilities Report