Pasaran cip memori menuju ke arah AS$739 bilion: AI dan elektronik automotif membentuk semula landskap industri semikonduktor

Pengenalan

Pasaran cip memori global sedang mengalami pertumbuhan struktur yang didorong oleh infrastruktur AI dan kepintaran automotif. Menurut laporan terkini yang dikeluarkan oleh DataMintelligence, saiz pasaran cip memori global dijangka berkembang daripada AS$227 bilion pada 2025 kepada AS$739.46 bilion pada 2035, dengan kadar pertumbuhan tahunan kompaun (CAGR) sebanyak 12.5%. Kadar pertumbuhan ini jauh melebihi tahap keseluruhan industri semikonduktor, menandakan bahawa cip memori sedang berubah daripada komoditi kitaran kepada aset teknologi strategik.

Artikel ini akan menganalisis logik pertumbuhan pasaran cip memori dalam dekad akan datang dari dimensi seperti rantaian industri, laluan teknologi, persaingan pasaran dan landskap wilayah, serta membincangkan kesan mendalamnya terhadap ekosistem industri semikonduktor.

Latar Belakang: Kitaran dan Struktur Cip Memori

Cip memori (DRAM, NAND, dan lain-lain) adalah antara kategori yang paling tidak menentu dalam industri semikonduktor. Dari segi sejarah, pasaran memori sangat dipengaruhi oleh kitaran bekalan dan permintaan, dengan kenaikan dan kejatuhan harga yang mendadak sering berlaku. Walau bagaimanapun, dengan pengembangan berterusan permintaan hiliran seperti AI, pengkomputeran awan dan elektronik automotif, cip memori semakin memperoleh momentum pertumbuhan struktur yang lebih kukuh.

Laporan DataMintelligence menunjukkan bahawa pasaran cip memori global telah mencecah AS$227 bilion pada 2025, dijangka mencapai AS$255.38 bilion pada 2026, dan akan melebihi AS$739 bilion menjelang 2035. Pertumbuhan ini bukan sahaja berpunca daripada peningkatan permintaan kapasiti, tetapi juga daripada peningkatan nilai yang dibawa oleh peningkatan teknologi.

Analisis Mendalam

Kesan Teknologi: Susunan 3D dan Pengkomputeran Aras Storan

Laporan itu menekankan bahawa pengecilan, susunan 3D dan teknologi memori bukan volatil yang baharu sedang membentuk semula laluan teknologi cip memori. Antaranya, penggabungan storan dan pengkomputeran menjadi hala tuju penting. Teknologi PIM (Processing-In-Memory) yang dibangunkan oleh SK hynix, dengan mengintegrasikan fungsi pengkomputeran ke dalam cip memori, mampu mengurangkan overhed pemindahan data secara ketara. Produk GDDR6-AiM mereka, apabila dipasangkan dengan CPU atau GPU, boleh meningkatkan kelajuan pemprosesan data sebanyak 16 kali ganda, yang mempunyai implikasi disruptif terhadap pembelajaran mesin, pengkomputeran berprestasi tinggi dan aplikasi data besar.

Selain itu, elektronik automotif mengemukakan keperluan kestabilan suhu tinggi dan kebolehpercayaan tinggi terhadap cip memori. Samsung Electronics merancang untuk melancarkan eMRAM (memori capaian rawak magnetoresistif terbenam) gred automotif generasi akan datang berasaskan proses 5nm pada 2027, manakala eMRAM 14nm sedia ada juga sedang dimajukan. Teknologi baharu sebegini akan meningkatkan lagi nilai memori setiap kenderaan.

Halangan teknologi terletak pada: susunan 3D melibatkan proses pembungkusan termaju, eMRAM memerlukan integrasi bahan baharu, manakala PIM memerlukan reka bentuk semula seni bina cip. Semua ini mengemukakan keperluan yang lebih tinggi terhadap peralatan pembuatan dan bahan.

Kesan Rantaian Bekalan: Daripada Kapasiti kepada Ketahanan Rantaian Bekalan

Laporan itu menegaskan bahawa ketahanan rantaian bekalan telah menjadi faktor persaingan yang sama pentingnya dengan skala pembuatan. Rantaian bekalan cip memori di bahagian huluan melibatkan wafer silikon, fotoresist, gas khas, peralatan etsa, dan sebagainya; bahagian pertengahan ialah pembuatan wafer serta pembungkusan dan ujian; manakala bahagian hiliran meliputi pusat data, automotif, elektronik pengguna dan bidang-bidang lain.

Perluasan infrastruktur AI sedang mendorong permintaan untuk HBM (memori jalur lebar tinggi), DDR5 dan penyelesaian storan termaju. Pusat data dan penyedia perkhidmatan awan menjadi pengguna utama DRAM dan NAND, yang menyediakan ruang pasaran yang berterusan untuk pembekal memori. Sementara itu, peralihan ke nod bawah 20nm dan teknologi pembungkusan termaju menjadi senjata persaingan pembezaan bagi pengeluar memori utama.

Dari sudut risiko rantaian bekalan, pembuatan memori tertumpu tinggi di rantau Asia-Pasifik, dan geopolitik serta kawalan eksport boleh memberi kesan besar kepada bekalan global. Laporan itu menekankan bahawa ketahanan rantaian bekalan bermakna pengeluar memori perlu membina susun atur kapasiti yang pelbagai dan penimbal inventori yang mencukupi.

Landskap Persaingan: Pertarungan Gergasi dan Perubahan Baharu

Pasaran memori semasa dikuasai oleh beberapa pengeluar seperti Samsung, SK Hynix dan Micron. Laporan rujukan menyebut bahawa Samsung merancang untuk membangunkan eMRAM 5nm, dan SK Hynix melancarkan teknologi PIM, menunjukkan bahawa syarikat-syarikat terkemuka sedang mengukuhkan kelebihan mereka melalui inovasi teknologi. Sementara itu, kek pasaran yang semakin besar akan menarik lebih ramai peserta, terutamanya dalam memenuhi keperluan storan tersuai AI.

Fokus persaingan sedang beralih daripada hanya mengejar ketumpatan storan kepada meningkatkan lebar jalur, kecekapan tenaga dan kebolehpercayaan secara serentak. Pada masa hadapan, sesiapa yang dapat mendahului dalam HBM dan pembungkusan termaju akan memenangi pesanan bernilai tambah lebih tinggi dalam pasaran AI.

Implikasi Serantau: Dominasi Asia-Pasifik, Amerika dan Eropah Mengejar

Laporan menunjukkan bahawa rantau Asia-Pasifik memegang bahagian terbesar dalam pasaran cip memori global, dan merupakan rantau dengan pertumbuhan terpantas. Ini disokong oleh ekosistem pembuatan elektronik pengguna dan semikonduktor yang lengkap di China, Korea Selatan dan Taiwan; di samping itu, pertumbuhan stabil pengeluar telefon 5G, komputer dan peralatan komunikasi juga menyokong permintaan.

China terus berusaha dalam mengeksport produk elektronik pengguna dan membangunkan e-dagang rentas sempadan, seterusnya mengukuhkan kedudukan pasarannya. Selain itu, Asia Tenggara (seperti India) sedang menjadi lokasi baharu untuk penempatan kapasiti. Amerika Syarikat dan Eropah pula cuba mengurangkan pergantungan kepada Asia melalui subsidi dasar dan pembinaan kilang dalam negara, tetapi kepekatan tinggi pembuatan memori bermakna dominasi Asia-Pasifik sukar digugat dalam jangka masa pendek.

Perspektif Pelaburan: Nilai Jangka Panjang di Sebalik Kitaran

Pertumbuhan tinggi pasaran cip memori telah menarik perhatian institusi pelaburan, tetapi pelabur juga perlu berwaspada terhadap sifat kitarannya. Laporan itu menunjukkan faktor-faktor utama yang menyekat pasaran: pengurangan pesanan pelanggan, lebihan inventori, penurunan harga, serta kelemahan permintaan elektronik pengguna akibat inflasi dan kenaikan kadar faedah. Faktor-faktor ini pernah menyebabkan kerugian besar bagi pengeluar memori pada masa lalu.Walau bagaimanapun, dalam jangka panjang, peningkatan permintaan daripada AI dan elektronik automotif adalah nyata. Institusi meramalkan saiz pasaran akan meningkat lebih daripada dua kali ganda menjelang 2035. Bagi pelabur, kuncinya adalah mengenal pasti syarikat yang memiliki kelebihan kepimpinan teknologi dan daya tahan rantaian bekalan.

Long-Term Outlook: Perubahan Struktural dalam Dekad Akan Datang

Dalam tempoh tiga tahun akan datang, pasaran dijangka mencapai AS$255.38 bilion pada 2026, dengan pusat data AI kekal sebagai pemacu utama. Dalam tempoh lima tahun, dengan penggunaan meluas pemanduan autonomi dan kenderaan ditakrifkan perisian, permintaan memori automotif akan meningkat dengan ketara. Dalam tempoh sepuluh tahun, cip memori mungkin akan berevolusi daripada unit storan data semata-mata kepada komponen infrastruktur pengkomputeran, manakala teknologi pengkomputeran aras storan dan teknologi pengkomputeran-storan bersepadu akan beransur matang.

Laporan tersebut berpendapat bahawa peralihan nod di bawah 20nm dan teknologi pembungkusan termaju akan menjadi titik penentu persaingan memori dalam lima tahun akan datang.

Industry Chain Analysis

Hulu: Peralatan dan Bahan

Pembuatan cip memori sangat bergantung kepada peralatan dan bahan semikonduktor termaju. Penyusunan 3D memerlukan peralatan etsa nisbah aspek tinggi, eMRAM memerlukan peralatan pemendapan bahan khas, manakala HBM bergantung kepada proses pembungkusan TSV (vias menembusi silikon) termaju. Oleh itu, pembekal peralatan seperti ASML, Applied Materials, Lam Research dan lain-lain akan mendapat manfaat secara langsung daripada perbelanjaan modal pengeluar memori. Pada bahagian bahan, kualiti dan kestabilan bekalan wafer silikon, fotoresist dan gas khas adalah sama penting.

Pertengahan: Pembuatan serta Pembungkusan dan Ujian

Pembuatan wafer memori berbeza daripada cip logik, kerana ia lebih menekankan kecekapan kos dan keupayaan pengeluaran besar-besaran. Apabila proses beralih ke bawah 20nm, kesukaran dan kos pembuatan meningkat dengan ketara. Pembungkusan termaju (seperti 2.5D/3D TSV) amat diperlukan dalam HBM, yang mewujudkan peluang kepada pengeluar OSAT seperti ASE, Amkor dan lain-lain, tetapi gergasi memori juga sedang mengukuhkan keupayaan pembungkusan dalaman.

Hilir: Pasaran Aplikasi

Pusat data (latihan dan inferens AI), automotif (ADAS, pemanduan autonomi), telefon pintar, PC dan sebagainya ialah bidang aplikasi teras. Permintaan pelayan AI terhadap HBM menunjukkan pertumbuhan pesat, manakala elektronik automotif pula mendapat manfaat daripada peningkatan kapasiti storan setiap kenderaan yang dibawa oleh elektrifikasi dan kepintaran. Kepelbagaian permintaan hilir akan mengurangkan turun naik kitaran tunggal pasaran memori.

Kesimpulan

Pasaran cip memori sedang berada di titik permulaan kitaran pertumbuhan baharu. Dua enjin utama, AI dan elektronik automotif, akan terus memacu permintaan. Peningkatan teknologi (seperti penyusunan 3D, PIM, eMRAM) akan membentuk semula landskap persaingan, manakala daya tahan rantaian bekalan menjadi kunci kejayaan. Bagi semua pihak dalam rantaian industri, cara memahami dan memanfaatkan trend teknologi serta membina sistem rantaian bekalan yang kukuh akan menentukan kedudukan mereka dalam dekad akan datang.