Pasaran peralatan semikonduktor menuju AS$268 bilion: Didorong AI, penstrukturan semula geopolitik dan peluang baharu rantaian industri

Pasaran Peralatan Semikonduktor Menuju AS$268 Bilion: Didorong AI, Pembentukan Semula Geopolitik dan Peluang Baharu Rantaian Industri

Pengenalan

Pasaran peralatan semikonduktor global kini berada di ambang kitaran pertumbuhan baharu. Menurut laporan industri, saiz pasaran peralatan semikonduktor global pada 2025 telah mencecah AS$111.84 bilion, dan dijangka meningkat kepada AS$268.06 bilion menjelang 2034, dengan kadar pertumbuhan tahunan kompaun kira-kira 10.2%. Pertumbuhan ini bukan sekadar permainan angka yang terpencil; di sebaliknya terletak peningkatan eksponen dalam permintaan kuasa pengkomputeran AI, pembentukan semula strategik rantaian bekalan cip global, serta dorongan dasar oleh ekonomi-ekonomi utama untuk mencapai autonomi pembuatan semikonduktor. Bagi huluan dan hiliran rantaian industri, memahami trend ini bukan sahaja berkaitan dengan naik turunnya pesanan peralatan, tetapi turut menentukan hala tuju laluan teknologi dan daya saing geopolitik dalam dekad akan datang.

Tiga Enjin Pertumbuhan Pasaran: AI, Automotif dan Strategi Kerajaan

Dari segi permintaan, AI merupakan pemacu teras pasaran peralatan semikonduktor pada masa ini. Menurut ramalan yang dipetik dalam laporan itu, menjelang 2030, keperluan kuasa pengkomputeran AI akan menjadi 1,000 kali ganda berbanding 2023. Ini bermakna pembuatan cip perlu mengatasi had proses sedia ada, daripada proses termaju hinggalah pembungkusan termaju, kesemuanya memerlukan sokongan peralatan yang lebih canggih. Pada masa yang sama, permintaan cip sektor automotif juga mengalami pertumbuhan struktur—setiap kenderaan elektrik menggunakan lebih 1,400 cip, jauh melebihi kenderaan berenjin petrol tradisional, sekaligus memperluaskan permintaan pembuatan untuk semikonduktor kuasa, penderia dan cip logik.

Penyebaran rangkaian 5G juga tidak boleh diabaikan. Dengan trafik 5G dijangka meningkat lebih 400% menjelang 2027, spesifikasi cip untuk pusat data, stesen pangkalan dan terminal terus dinaikkan, mendorong fab wafer untuk membeli peralatan berketepatan lebih tinggi.

Selain permintaan, kuasa kerajaan sedang menjadi pendorong penting pertumbuhan pasaran. Akta CHIPS dan Sains Amerika Syarikat menyediakan AS$52.7 bilion untuk pembuatan dan penyelidikan semikonduktor domestik; manakala Akta Cip Eropah menyasarkan untuk meningkatkan bahagian Eropah dalam pengeluaran semikonduktor global kepada 20% menjelang 2030. Dasar-dasar ini bukan sahaja memberi subsidi langsung kepada pembinaan fab, malah turut mendorong pengembangan jangka panjang pasaran peralatan melalui keperluan keselamatan. Persatuan Industri Semikonduktor AS bersama Boston Consulting Group mengunjurkan bahawa kapasiti pembuatan semikonduktor domestik AS akan berkembang 203% antara 2022 dan 2032, mewujudkan ruang pertumbuhan yang besar bagi pembekal peralatan.

Evolusi Laluan Teknologi: Perlumbaan Dua Landasan antara Litografi EUV dan Pembungkusan Termaju

Mengikut jenis peralatan, segmen litografi dalam peralatan hujung hadapan masih mendominasi, dengan bahagian pasaran global sebanyak 22.2% pada 2025. Peralatan litografi, terutamanya sistem EUV, merupakan kesesakan teras dalam peningkatan proses termaju. Laporan itu menunjukkan bahawa ASML menghantar 83 sistem EUV pada 2022, meningkat 40% berbanding 2021, dengan pendapatan sistem EUV mencapai €6.3 bilion pada tahun tersebut. Dari segi ekonomi teknikal, EUV mampu mengurangkan kos pemolaan sehingga 25% berbanding DUV pada nod termaju, serta memampatkan langkah pembuatan kira-kira 30%, yang amat penting untuk kawalan hasil dan kos pada nod 3nm dan ke bawah.Perlu diperhatikan bahawa peralatan EUV dijangka berkembang pada kadar pertumbuhan tahunan kompaun (CAGR) sebanyak 31.4% dalam tempoh 2025-2033, menjadi kategori peralatan dengan pertumbuhan tertinggi. Ini sejajar dengan fakta bahawa TSMC bergantung pada EUV dalam kira-kira 70% daripada proses pengeluarannya pada nod 5nm, sekali gus menonjolkan peranan penting EUV dalam pembuatan cip AI dan IoT.

Pada masa yang sama, bahagian pembungkusan dan ujian dalam peralatan hujung belakang juga sama penting. Dengan Chiplet dan pembungkusan 2.5D/3D menjadi laluan utama untuk meningkatkan prestasi dalam era pasca-Moore, permintaan untuk peralatan pembungkusan termaju berkembang pesat. Walaupun laporan itu tidak memberikan angka khusus, jika litografi hadapan menyumbang lebih daripada satu perlima daripada jumlah pasaran, maka keseluruhan ekosistem peralatan semakin bergantung pada pembungkusan termaju, yang akan menjadi potensi titik penembusan bagi pengeluar peralatan sederhana dan kecil.

Pembentukan Semula Rantaian Bekalan: Variasi Kembar Kawalan Eksport dan Pemindahan Kapasiti

Geopolitik sedang membentuk semula aliran perdagangan industri peralatan semikonduktor. Kawalan eksport yang dilaksanakan oleh Jabatan Perdagangan AS pada Oktober 2022 menyekat akses China kepada peralatan semikonduktor termaju dan cip berprestasi tinggi. Di satu pihak, ini memperlahankan kemajuan China dalam AI dan teknologi pertahanan; di sisi lain, ia secara langsung menjejaskan hasil pembekal peralatan. Sebagai contoh, Applied Materials menjangkakan kerugian kira-kira AS$400 juta hasil daripadanya pada 2025, dengan separuh daripada kesannya akan ditanggung pada suku kedua.

Kawalan eksport memaksa industri global untuk menyusun semula. Laporan itu dengan jelas menyatakan bahawa banyak syarikat memindahkan aktiviti pembuatan ke Vietnam, India, Malaysia, Mexico dan tempat lain untuk mengurangkan risiko terlalu bergantung pada rantaian bekalan yang berkaitan dengan China. Asia Tenggara sedang menjadi hab pembuatan semikonduktor yang semakin pesat berkembang, dengan Pulau Pinang, Malaysia telah menarik banyak pelaburan antarabangsa dan menjadi pusat baharu untuk pembungkusan dan ujian. Strategi "China + N" ini walaupun meningkatkan kos pemindahan jangka pendek, dalam jangka panjang akan meningkatkan daya tahan dan keselamatan rantaian bekalan.

Walau bagaimanapun, pemindahan fizikal rantaian bekalan tidak mudah. Kekurangan cip global dari 2020 hingga 2023 menonjolkan kelemahan rantaian bekalan peralatan — penutupan kilang, turun naik permintaan, dan kelewatan logistik saling bertindih, mencetuskan krisis merentas industri. Oleh itu, pembekal peralatan sedang membina rangkaian perolehan yang pelbagai, memperluas penampan inventori, dan menggunakan alat digital untuk mengoptimumkan keterlihatan rantaian bekalan, bagi menghadapi potensi kejutan pada masa hadapan.

Landskap Persaingan: Permainan Serangan dan Pertahanan di Bawah Oligopoli

Pasaran peralatan semikonduktor global sangat tertumpu, dengan syarikat-syarikat terkemuka seperti Tokyo Electron, Lam Research, dan ASML menguasai penetapan harga pasaran dan hala tuju teknologi. Laporan itu menyenaraikan ketiga-tiga syarikat ini sebagai peneraju pasaran, secara tidak langsung mencerminkan kedudukan teras Jepun, Amerika Syarikat dan Belanda dalam ekosistem peralatan.Dari segi subsektor, ASML hampir memonopoli pasaran litografi EUV berprestasi tinggi, menjadi "penjaga pintu" dalam persaingan proses termaju. Applied Materials pula mempunyai liputan meluas dalam bidang pemendapan dan etsa, tetapi terjejas oleh kerugian keuntungan langsung akibat kawalan eksport. Tokyo Electron memiliki pengalaman mendalam dalam pengesanan dan pemprosesan terma. Sementara itu, sekatan AS terhadap China sebenarnya telah mendorong permintaan peralatan di pasaran China kepada pembekal bukan Amerika, yang mungkin membuka peluang jangka pendek kepada pembekal peralatan Jepun dan Eropah, tetapi dalam jangka panjang, usaha penggantian peralatan tempatan China juga akan mengubah landskap persaingan.

Yang perlu diberi perhatian, persaingan dalam pasaran peralatan tidak lagi terhad kepada peringkat komersial. Sekatan teknologi, semakan pelaburan, dan lesen eksport antara negara telah menjadi sebahagian daripada strategi persaingan korporat. Struktur "dasar-perniagaan" yang bersarang ini bermakna bahagian pasaran global pembekal peralatan akan semakin dipengaruhi oleh hubungan geopolitik.

Peta Wilayah: Siapa yang Bangkit, Siapa yang Tertekan?

• Amerika Syarikat: Dengan sokongan kewangan daripada Akta Cip dan Sains, kapasiti domestik akan berkembang dengan ketara. Tetapi kekurangan tenaga kerja adalah kekangan terbesar. Laporan itu mengunjurkan bahawa menjelang 2030, AS akan kekurangan kira-kira 67,000 pekerja teknikal, dan kilang TSMC Arizona serta projek Intel telah tertangguh kerana kekurangan pekerja mahir.
• Eropah: Akta Cip Eropah menetapkan sasaran 20% daripada bahagian global. Dalam sektor peralatan, ASML adalah tonggak Eropah, tetapi persekitaran pelaburan dan kos tinggi masih mengehadkan pemulangan pembuatan.
• Taiwan, China: TSMC masih menjadi hab proses termaju global, dengan permintaan besar untuk peralatan EUV, dan juga salah satu pelanggan terpenting bagi pembekal peralatan. Tetapi kekurangan air dan risiko gempa bumi menimbulkan ancaman berpotensi.
• Korea Selatan: Samsung dan SK Hynix mengekalkan pelaburan dalam memori dan logik termaju, tetapi keputusan kapasiti memberi kesan ketara terhadap turun naik pembelian peralatan.
• Jepun: Mempunyai gergasi peralatan seperti Tokyo Electron, dan juga memiliki pengaruh yang sangat kuat dalam bidang bahan seperti fotoresist dan wafer silikon. Jepun sedang giat mengambil bahagian dalam membentuk semula rantaian bekalan global.
• Asia Tenggara: Malaysia, Vietnam, dan lain-lain menjadi pangkalan pembungkusan dan pemasangan baharu, tetapi mereka masih kekurangan keupayaan autonomi dalam pembuatan peralatan berteknologi tinggi, lebih berperanan sebagai penerima perpindahan pembuatan.
• Tanah Besar China: Di bawah kawalan eksport, akses kepada peralatan termaju dihadkan, permintaan untuk peralatan proses matang masih kukuh, dan penggantian domestik dipercepatkan; namun kadar kemandirian peralatan masih rendah, sukar untuk mengubah landskap sedia ada dalam jangka pendek.

Analisis Rantaian Nilai Industri: Kaitan Hulu, Tengah, dan Hilir

• Dari perspektif rantaian industri, industri peralatan semikonduktor terletak di bahagian tengah keseluruhan pembuatan cip, menghubungkan bahan hulu dan komponen utama dengan pembuatan wafer hilir.- Hulu: Termasuk jentera ketepatan, komponen optik, bekalan kuasa frekuensi radio, sistem gas, komponen seramik, dan sebagainya. Halangan teknologinya sangat tinggi dan selalunya bergantung kepada bekalan daripada segelintir negara. Contohnya, sistem sumber cahaya mesin litografi EUV memerlukan laser berkuasa tinggi, manakala bahan seperti kuarza ketulenan tinggi juga tertumpu di kawasan pengeluaran tertentu. Ini memberi peluang besar kepada syarikat komponen peralatan di hulu, namun turut menjadi titik genting dalam kerapuhan rantaian bekalan.
• Tengah: Ini ialah pasaran peralatan secara keseluruhan. Ia dikuasai oleh syarikat oligopoli, melibatkan pelaburan R&D yang besar dan kitaran pensijilan pelanggan yang panjang. Tumpuan industri akan terus meningkat kerana rangkaian paten dan halangan integrasi sistem dalam ekosistem peralatan termaju menyukarkan kemasukan pemain baharu.
• Hilir: Kilang wafer ialah sumber langsung pembelian peralatan. Analisis menunjukkan bahawa pengembangan kapasiti matang dan pengembangan pembuatan logik/storan termaju mempunyai struktur permintaan peralatan yang berbeza. Kitaran perbelanjaan modal syarikat foundri dan storan secara langsung mempengaruhi turun naik pendapatan pembekal peralatan, seterusnya membesarkan kitaran kemakmuran keseluruhan rantaian industri.

Turun naik pesanan pembekal peralatan biasanya mendahului pasaran cip akhir selama beberapa bulan hingga setahun, justeru peralatan semikonduktor merupakan "penunjuk awal" bagi industri cip. Memahami hubungan saling kait ini membantu pelabur dan penggubal dasar menilai kitaran industri.

Perspektif Pelaburan: Risiko Utama di Sebalik Pertumbuhan Tinggi

Dari perspektif pasaran modal, peralatan semikonduktor adalah segmen dalam rantaian industri semikonduktor yang mempunyai kuasa tawar-menawar yang kukuh dan kestabilan keuntungan yang tinggi. Kadar pertumbuhan tahunan kompaun melebihi 10% bermakna pembekal peralatan akan memperoleh dividen pertumbuhan jangka panjang. Terutamanya peralatan yang berkaitan dengan litografi EUV dan pembungkusan termaju, prospek pertumbuhannya paling jelas.

Risiko utama yang perlu diberi perhatian oleh pelabur termasuk:

1. Kekurangan tenaga kerja: Pembekal peralatan bukan sahaja memerlukan jurutera, tetapi juga ramai juruteknik untuk pemasangan dan penyelenggaraan. Jurang tenaga kerja di AS dan Eropah mungkin melambatkan penghantaran peralatan dan peningkatan kapasiti. 2. Kesan limpahan kawalan eksport: Pendapatan pembekal peralatan semakin bergantung kepada geopolitik, bukan semata-mata daya saing teknologi. Kehilangan pendapatan Applied Materials adalah contoh terdahulu. 3. Kekangan alam sekitar dan sumber: Kilang wafer menggunakan air dan tenaga elektrik yang sangat besar; sebuah kilang wafer 12 inci boleh menggunakan sehingga 10 juta gelen air setiap hari. Pengembangan kapasiti di kawasan yang kekurangan air (seperti Taiwan) akan menghadapi semakan alam sekitar dan ketidakpastian operasi. 4. Keselamatan rantaian bekalan: Potensi gangguan bekalan bahan dan komponen kritikal boleh memanjangkan masa penghantaran dan meningkatkan kos peralatan.

Tinjauan Jangka Panjang: Perubahan Struktural dalam Lima hingga Sepuluh Tahun Akan Datang

Dalam tempoh tiga tahun akan datang (sehingga 2028), dengan pelbagai kilang wafer yang disokong kerajaan di seluruh dunia siap dibina dan mula beroperasi, pasaran peralatan akan menyaksikan puncak penghantaran. EUV sebagai tulang belakang proses termaju, jumlah penghantaran akan terus berkembang, namun pasaran keseluruhan mungkin memasuki tempoh penyerapan yang agak stabil.

Dalam tempoh lima tahun akan datang (sehingga 2030), pusat data dipacu AI dan pengkomputeran tepi akan mendorong permintaan peralatan ke tahap baharu, manakala bahagian perbelanjaan untuk peralatan pembungkusan termaju akan meningkat dengan ketara. Pembekal peralatan mungkin terus menyepadukan ke arah penyelesaian "peringkat sistem", menggabungkan proses etsa, pemendapan, pemeriksaan dan lain-lain ke dalam platform bersepadu.Dekad akan datang (sehingga 2034), kadar pertumbuhan pasaran dijangka kekal pada dua digit, tetapi pembezaan struktur akan semakin ketara. Pengeluar peralatan tempatan China akan mencapai kejayaan dalam segmen proses matang, tetapi masih sukar untuk menggantikan oligarki sedia ada dalam bidang termaju seperti EUV dan pemeriksaan termaju. Pada masa yang sama, persaingan geopolitik mungkin mencetuskan fenomena "pakatan peralatan" — kem yang berbeza membina sistem teknologi dan rangkaian pembekal masing-masing, menyebabkan pasaran peralatan semikonduktor global beralih daripada globalisasi tunggal kepada multipolar.

Kesimpulan

Dekad akan datang pasaran peralatan semikonduktor akan dibentuk oleh tiga faktor: revolusi teknologi AI, penyusunan semula geopolitik, dan dorongan dasar. Pasaran dijangka berganda daripada AS$110 bilion kepada hampir AS$270 bilion, tetapi pertumbuhan tidak akan memberi manfaat sama rata kepada semua peserta. Pengeluar peralatan yang menguasai litografi termaju dan teknologi pembungkusan akan meraih nilai terbesar, manakala syarikat yang memiliki daya tahan rantaian bekalan dan simpanan bakat benar-benar dapat merealisasikan pertumbuhan keuntungan. Bagi pembuat keputusan industri di Taiwan, Korea Selatan, Amerika Syarikat, Jepun dan Eropah, pasaran peralatan bukan sekadar medan perniagaan, tetapi juga barisan hadapan sempadan teknologi negara.