Google mungkin bekerjasama dengan Samsung: Isyarat pembezaan rantaian bekalan untuk TPU generasi akan datang "Icefish"

Ringkasan Peristiwa

Pada 11 Jun 2026, laman media teknologi Amerika The Information melaporkan bahawa Google sedang berbincang dengan Samsung Electronics untuk menyerahkan sebahagian cip I/O Die bagi cip kecerdasan buatan generasi akan datang "Icefish" (Tensor Processing Unit generasi ke-10, TPU) kepada Samsung untuk ditempah, dengan anggaran menggunakan proses 2nm Samsung. Pemproses pengkomputeran utama masih akan dihasilkan oleh TSMC menggunakan proses 1.4nm. Cip ini kini sedang dibangunkan bersama MediaTek, dan dijangka memulakan pengeluaran besar-besaran seawal tahun 2028.

Perlu diberi perhatian bahawa sembilan generasi TPU Google sebelum ini bergantung sepenuhnya kepada TSMC, dan peralihan kepada Samsung kali ini merupakan pengenalan pertama pembekal kedua. Selepas berita tersebar, harga saham Samsung Electronics meningkat sedikit, manakala ADR TSMC menurun sedikit, mencerminkan sensitiviti pasaran terhadap perubahan landskap penempahan cip.

Latar Belakang Industri

Kedudukan Strategik TPU Google TPU Google ialah litar bersepadu khusus (ASIC) yang direka untuk latihan dan inferens AI, digunakan untuk menyokong model besar Gemini dan jualan luaran. Dengan pengembangan perniagaan awan dan perkhidmatan AI, pembelian TPU oleh Google meningkat dengan mendadak, dan permintaan daripada pelanggan luar (seperti perusahaan dan institusi penyelidikan) terus berkembang.

Kekangan Kapasiti TSMC Kapasiti proses termaju TSMC (3nm/2nm/1.4nm) telah lama ditempah oleh pelanggan besar seperti NVIDIA, AMD, dan Apple. Sejak tahun 2025, permintaan cip AI melonjak secara dramatik, menyebabkan kadar penggunaan kapasiti proses 3nm/5nm TSMC melebihi 100%, manakala kapasiti 2nm belum dikeluarkan sepenuhnya, dan 1.4nm masih dalam peringkat pembangunan. Sebagai pelanggan besar yang baru muncul, Google menghadapi tekanan lanjutan masa penghantaran dan peruntukan kapasiti.

Peluang Samsung untuk Menyaingi Samsung telah melabur besar dalam proses termaju (3nm GAA, 2nm GAA), tetapi pemerolehan pelanggan adalah perlahan. Tempahan I/O Die daripada Google kali ini merupakan projek pengesahan penting untuk proses 2nm Samsung, yang boleh membantu meningkatkan hasil dan keyakinan pelanggan.

Analisis Mendalam### Kesan Teknologi - Laluan Teknologi: Google memilih untuk mengoutsource I/O Die kepada Samsung, manakala Compute Die dikekalkan di TSMC, mencerminkan strategi "integrasi heterogen". I/O Die menggunakan proses 2nm matang, tidak melibatkan pengecilan logik termaju, mengurangkan risiko; Compute Die pula mengutamakan ketumpatan prestasi tertinggi. - Halangan Teknologi: Kejayaan proses 2nm GAA Samsung dari segi hasil, prestasi dan penggunaan kuasa untuk memenuhi keperluan Google adalah penting. I/O Die Google perlu diintegrasikan dengan Die utama melalui pembungkusan termaju (seperti pembungkusan 3D atau jambatan silikon), yang memerlukan kerjasama antara I/O Die Samsung dan Compute Die TSMC dalam piawaian sambungan (seperti UCIe) dan pengurusan terma. - Pembungkusan Termaju: TPU Google sebelum ini menggunakan pembungkusan termaju (seperti CoWoS atau InFO). Sekiranya Samsung terlibat dalam pembuatan I/O Die, peringkat pembungkusan mungkin masih diterajui oleh TSMC, tetapi Samsung juga mempunyai keupayaan pembungkusan (I-Cube, X-Cube). Pada masa hadapan, mungkin akan timbul pembungkusan hibrid merentas kilang, memberikan cabaran kepada pembekal pembungkusan.

Kesan Rantaian Bekalan - Hulu: Proses 2nm Samsung bergantung kepada mesin litografi High-NA EUV ASML, yang telah dipesan beberapa unit, tetapi bekalan peralatan adalah ketat. Dari segi bahan, Samsung memerlukan bekalan fotoresis, gas, dan lain-lain yang stabil, yang mungkin mendorong pertumbuhan syarikat bahan tempatan Korea. - Tengah: Walaupun TSMC kehilangan sebahagian pesanan I/O Die, pesanan Compute Die masih kukuh, dan jumlah permintaan meningkat. Selepas Samsung memperoleh pesanan, penggunaan kapasiti proses termaju meningkat, tetapi perlu menanggung risiko hasil. MediaTek sebagai rakan reka bentuk mungkin terlibat dalam pembuatan termaju cipnya sendiri. - Hilir: Google mengurangkan risiko rantaian bekalan melalui kepelbagaian pembekal, sambil meningkatkan kuasa tawar-menawar. NVIDIA sebelum ini telah mengoutsource sebahagian cip kepada Samsung (4nm/8nm), dan Google kini mengikuti, seterusnya mengesahkan kebolehlaksanaan Samsung sebagai pembekal kedua.### Landskap Persaingan - Pasaran Faundri: TSMC masih menguasai pembuatan cip AI secara mutlak, tetapi Samsung mula menembusi pesanan nilai tambah tinggi. Faundri Intel belum terlibat, tetapi pada masa depan mungkin menarik permintaan serupa dengan pembungkusan termaju. Pengeluar proses matang seperti UMC dan GlobalFoundries tidak terjejas. - Persaingan Cip AI: TPU Google bersaing dengan GPU NVIDIA, siri AMD MI, Trainium Amazon, dll. Google beralih daripada "guna sendiri" kepada "separuh terbuka" dengan cip rekaan sendiri dan jualan luar. Kepelbagaian rantaian bekalan membantu meningkatkan kestabilan penghantaran dan menyokong bahagian pasarannya. - Rakan Kongsi Reka Bentuk: MediaTek pertama kali terlibat dalam reka bentuk ASIC AI, menandakan peralihan daripada cip telefon kepada infrastruktur AI, mungkin mencabar kedudukan Broadcom dalam bidang cip tersuai.

Implikasi Serantau - Amerika Syarikat: Google sebagai syarikat AS, memacu rantaian bekalan tidak bergantung kepada satu wilayah, selaras dengan hala tuju keselamatan geopolitik. Samsung mempunyai kilang di Texas, yang mungkin menjadi asas kerjasama masa depan. Apple sebelum ini telah berbincang dengan Samsung mengenai faundri, menunjukkan kebimbangan gergasi teknologi AS terhadap kepekatan kapasiti Taiwan. - Taiwan, China: TSMC masih tidak boleh digantikan dalam pembuatan cip AI, tetapi kebocoran I/O Die menunjukkan Taiwan menghadapi persaingan dalam segmen nilai tambah rendah. Walau bagaimanapun, proses 1.4nm untuk Compute Die membawa nilai tambah lebih tinggi, Taiwan masih menjadi teras. - Korea Selatan: Samsung mendapat pesanan Google, merupakan berita baik besar untuk industri semikonduktor Korea, membantu mengukuhkan laluan faundrinya serta meningkatkan daya saing global ekosistem (perkhidmatan reka bentuk, IP, peralatan). - China: Kilang wafer tanah besar China (SMIC, Hua Hong) terhad dalam proses termaju, mungkin dikecualikan daripada rantaian bekalan cip AI dalam jangka panjang. Kerjasama Google-Samsung mungkin mempercepatkan regionalisasi teknologi, China perlu lebih bergantung kepada alternatif rekaan sendiri. - Jepun/Eropah: Jepun mendapat manfaat dalam bidang bahan dan peralatan; Eropah melalui Infineon, STMicroelectronics memberi tumpuan kepada cip automotif, pesanan cip AI memberi kesan terhad kepada Eropah.

Perspektif Pelaburan - Samsung Electronics: Jika berjaya dihasilkan secara besar-besaran, akan meningkatkan keyakinan pasaran terhadap keupayaan faundrinya, logik penilaian beralih daripada storan kepada kepelbagaian. Tetapi perlu memberi perhatian kepada kos peningkatan hasil 2nm yang mungkin menekan margin keuntungan jangka pendek. - TSMC: Pesanan tersebar tetapi tidak menjejaskan teras, intensiti modal masih tinggi. Dalam jangka panjang, permintaan untuk proses termaju berterusan, pelanggan yang pelbagai sebenarnya mengukuhkan kuasa tawarnya. - MediaTek: Memasuki pasaran ASIC AI mungkin meningkatkan penilaian pertumbuhan, tetapi perlu menanggung risiko kegagalan reka bentuk. - Pembungkusan/Ujian: Integrasi merentas faundri akan memacu permintaan pembungkusan termaju, ASE, Amkor dan lain-lain mungkin mendapat manfaat.### Tinjauan Jangka Panjang (3-10 tahun) - 3 tahun (2026-2028): Proses 2nm Samsung telah disahkan oleh Google, mula mengambil lebih banyak pesanan I/O Die. 1.4nm TSMC mula dikeluarkan secara besar-besaran, tetapi kapasiti telah diambil sepenuhnya oleh pelanggan utama, manakala Google dan pelanggan lain terus mencari sumber kedua. - 5 tahun (2028-2030): Cip AI menunjukkan trend pemisahan "Compute Die + Memory Die + Interconnect Die", di mana die yang berbeza mungkin dihasilkan oleh kilang yang berbeza, dan pembungkusan termaju menjadi tumpuan persaingan. Pelaburan kilang wafer autonomi di Korea, AS, dan Eropah mula dilaksanakan, rantai bekalan secara beransur-ansur menjadi setempat. - 10 tahun (2030-2036): Era pasca-Moore tiba, penyepaduan heterogen 3D menjadi arus perdana, sempadan antara kilang pembuatan dan pembungkus menjadi kabur. Di bawah tekanan geopolitik, model pembuatan yang bergantung sepenuhnya kepada satu wilayah (Taiwan) dirombak, membentuk rantai bekalan pelbagai kutub.

Analisis Impak Rantaian Industri (Industry Chain Analysis)

| Peringkat | Hulu (Bahan/Peralatan) | Tengah (Reka Bentuk/Pembuatan) | Hilir (Aplikasi/Pembungkusan) | |-----------|------------------------|--------------------------------|-------------------------------| | Pihak yang Mendapat Manfaat | ASML (pesanan EUV Samsung), pembekal bahan Korea (fotoresin, gas) | Samsung Foundry (penggunaan kapasiti), MediaTek (keupayaan reka bentuk) | ASE/Amkor (permintaan pembungkusan termaju), Google (keselamatan rantai bekalan) | | Pihak yang Berisiko | Sebahagian pembekal bahan Jepun yang bergantung kepada TSMC (jika pesanan beralih) | TSMC (kehilangan pesanan I/O Die), Broadcom (kehilangan reka bentuk TPU) | Pembungkus tradisional (tekanan peningkatan teknologi) | | Perkara Teknikal | Bekalan High-NA EUV terhad; 2nm GAA memerlukan bahan baharu | Reka bentuk penyepaduan heterogen, piawaian UCIe yang seragam; proses hibrid bon | Penyambungan pembungkusan merentas kilang, penyelesaian haba dan ujian |

Kesimpulan

Kerjasama berpotensi antara Google dan Samsung ini, pada dasarnya, adalah cerminan peralihan rantai bekalan cip AI daripada "kebergantungan satu titik" kepada "kewujudan pelbagai sumber". Di bawah tiga faktor yang bertindih iaitu kapasiti TSMC yang tegang, risiko geopolitik yang semakin meningkat, dan permintaan AI yang meletup, gergasi teknologi mula membina kapasiti sandaran secara proaktif. Proses 2nm Samsung mendapat sokongan pelanggan utama, yang akan mempercepatkan pengejaran perniagaan faundrynya; manakala TSMC buat sementara waktu melepaskan sebahagian pesanan I/O Die, tetapi nilai Compute Die lebih tinggi, dan kepelbagaian pelanggan sebenarnya mengurangkan risiko.

Dalam 5-10 tahun akan datang, pembuatan cip AI tidak akan menyaksikan "penyingkiran TSMC", tetapi akan membentuk sistem bekalan campuran "TSMC + Samsung + binaan sendiri + faundry serantau".Untuk 5-10 tahun akan datang, pembuatan cip AI tidak akan mengalami "penyah-TSMC-an", tetapi akan membentuk sistem bekalan campuran "TSMC+Samsung+swakelola+foundry serantau". Teknologi pembungkusan termaju dan sambungan antara cip akan menjadi medan persaingan baharu, dan pemisahan reka bentuk dan pembuatan akan melahirkan model perniagaan baharu. Bagi pelabur, memberi perhatian kepada peningkatan hasil pembuatan foundry Samsung, peruntukan kapasiti pengeluaran TSMC, serta transformasi AI syarikat reka bentuk seperti MediaTek, akan menjadi tema utama untuk merebut kitaran semikonduktor generasi akan datang.