2025年全球晶圆厂投资全景：芯片供应链重构的关键之年 Terjemahan: Gambaran Keseluruhan Pelaburan Kilang Wafer Global 2025: Tahun Penting untuk Penyusunan Semula Rantaian Bekalan Cip

Pada tahun 2025, industri semikonduktor global menyaksikan gelombang pelaburan yang belum pernah berlaku sebelum ini. Menurut laporan “Annual Global IC Fabs And Facilities Report” yang diterbitkan oleh Semiconductor Engineering, dalam tempoh 12 bulan yang lalu, lebih daripada 170 projek pelaburan dan penambahbaikan kilang wafer serta kemudahan telah diumumkan di seluruh dunia, meliputi keseluruhan rantaian industri seperti pembuatan, bahan, pembungkusan, reka bentuk, dan penyelidikan & pembangunan. Dari Hsinchu, Taiwan China ke Hokkaido, Jepun; dari Arizona, Amerika Syarikat ke Dresden, Jerman; modal kini mengalir ke pembinaan kapasiti cip pada kelajuan yang tidak pernah berlaku sebelum ini.

Ini bukan kitaran pengembangan kapasiti biasa. Pertumbuhan permintaan kuasa pengkomputeran AI yang meletup, digabungkan dengan kebimbangan keselamatan rantaian bekalan yang dicetuskan oleh geopolitik, telah memaksa kerajaan dan syarikat di seluruh dunia untuk menilai semula nilai strategik pembuatan semikonduktor. Dalam tempoh setahun yang lalu, kami menyaksikan TSMC menambah pelaburan AS$100 bilion di Amerika Syarikat, Micron membina kilang memori AI di Jepun, Kesatuan Eropah melancarkan lima laluan perintis Akta Cip, malah India meluluskan empat projek kilang wafer baharu sekaligus. Namun, di sebalik lonjakan ini, terdapat rasa dingin: Intel menangguhkan kilang Ohio dan membatalkan rancangan pembinaan kilang di Eropah, manakala projek bernilai berpuluh bilion Wolfspeed dan SanDisk menunjukkan lampu amaran. Pasang surut pelaburan ini mencerminkan perjuangan mendalam industri antara lonjakan teknologi dan ketidakstabilan dasar.

1. AI dan Geopolitik: Logik Pelaburan yang Dipacu Dua Enjin

Untuk memahami lonjakan pelaburan ini, kita tidak boleh mengabaikan dua kata kunci: infrastruktur AI dan autonomi rantaian bekalan.

Di satu pihak, latihan dan inferens model AI besar menggunakan kuasa pengkomputeran yang menakjubkan, dengan pesanan cip AI daripada syarikat seperti Nvidia, AMD dan Broadcom telah ditempah sehingga beberapa tahun akan datang. Ini secara langsung mendorong permintaan tegar untuk proses termaju (3nm/2nm) dan pembungkusan termaju (CoWoS, SoIC). TSMC sekali gus memperluaskan enam kilang wafer di Taiwan dan mengalihkan sebahagian kapasiti kepada pembungkusan termaju, tepat untuk mengurangkan kesesakan kapasiti cip AI. Dalam bidang storan, HBM sebagai komponen utama kad pemecut AI telah mendorong SK Hynix, Micron dan Samsung untuk membuat pertaruhan besar - jumlah pelaburan untuk kluster Yongin SK Hynix mungkin mencecah 600 trilion won (kira-kira AS$407 bilion), manakala Micron membina kilang khusus memori AI di Jepun.Sementara itu, geopolitik sedang mengubah secara mendalam pembahagian kerja global industri semikonduktor. Amerika Syarikat, melalui Akta Cip dan Sains serta dasar-dasar susulannya, cuba menarik semula pembuatan termaju ke tanah airnya; Kesatuan Eropah melancarkan Akta Cip, membiayai laluan perintis daripada 2nm hingga fotonik; Jepun memberi subsidi besar-besaran kepada TSMC, Micron, dan Rapidus; India pula menggunakan "Misi Semikonduktor" untuk menarik pelaburan asing membina kilang. Campur tangan dasar ini bukan sekadar insentif ekonomi semata-mata, tetapi lebih merupakan satu kedudukan strategik — sesiapa yang menguasai nod proses dan kapasiti pembuatan, dialah yang memiliki asas ekonomi digital masa hadapan.

Perlu diperhatikan bahawa lonjakan pelaburan pada 2025 tidak teragih secara seragam. Logik termaju dan ingatan memakan sebahagian besar perbelanjaan modal, manakala proses matang, analog, kuasa dan bidang lain menunjukkan perbezaan. Contohnya, onsemi menerima 450 juta euro di Republik Czech untuk membina kilang peranti kuasa SiC, Infineon memperluaskan operasi di Jerman, manakala NXP memilih untuk menutup kilang GaN di Arizona — ini mencerminkan prospek permintaan dan penawaran yang sangat berbeza bagi jenis peranti yang berbeza.

2. Hala Tuju Teknologi: Dari 3nm ke 2nm, Pakej Termaju Menjadi Medan Perang Baharu

Senarai pelaburan 2025 dengan jelas melakarkan haluan evolusi teknologi semikonduktor.

Dalam proses logik, TSMC telah maju dengan stabil dalam teknologi GAA (Gate-All-Around) 2nm, dan pembesaran kilang baharunya di Taiwan memang bersedia untuk pengeluaran besar-besaran 2nm. Rapidus dari Jepun juga mencapai percubaan pengeluaran transistor GAA 2nm pada tahun ini, satu pencapaian penting bagi Jepun untuk kembali ke proses termaju selepas sekian lama. Manakala SMIC dan Huawei dari tanah besar China menyasarkan nod 5nm, cuba memecahkan hambatan hasil dalam had peralatan sedia ada. Usaha-usaha ini menunjukkan bahawa perlumbaan proses di bawah 2nm sedang berkembang daripada perlumbaan tiga segi TSMC, Samsung dan Intel kepada penyertaan lebih banyak negara dan rantau.

Pakej termaju pula bertukar daripada peranan sokongan kepada peranan utama. Keperluan cip AI terhadap lebar jalur penghantaran dan penggunaan kuasa menyebabkan teknologi pakej 2.5D/3D seperti CoWoS dan InFO menjadi hambatan kapasiti. TSMC membesarkan kemudahan pakej termaju secara besar-besaran, ASE juga melabur AS$578.6 juta di Kaohsiung untuk membina kilang pakej baharu. Dalam laluan perintis Akta Cip EU, pakej termaju disenaraikan sebagai hala tuju utama. Malah boleh dikatakan, dalam konteks undang-undang Moore yang perlahan, teknologi pakej sedang menjadi pemboleh ubah utama yang menentukan prestasi cip.

Selain itu, bidang-bidang khusus seperti fotonik, SiC, dan IC kuasa juga mula menarik banyak pelaburan. imec dan TNO membuka makmal fotonik di Belanda, pusat fotonik yang dibiayai EU ditubuhkan di Brussels; Ranovus melabur AS$100 juta di Kanada untuk mengembangkan loji optoelektronik. Dalam aspek SiC, selain onsemi dan Infineon, ams OSRAM turut menerima dana Akta Cip di Austria. Pelaburan-pelaburan ini menunjukkan peta teknologi industri semikonduktor semakin mempelbagaikan, daripada peranti logik silikon tunggal kepada sambungan optik, semikonduktor jalur lebar dan bidang lanjutan yang lain.Dari segi halangan teknikal, yang paling teras masih peralatan dan proses untuk proses termaju. Segmen litografi dimonopoli oleh ASML, dan pengenalan mesin litografi EUV High-NA akan meningkatkan lagi ambang halangan. Bahan baharu dan proses baharu yang dibawa oleh seni bina GAA juga menuntut faundri mempunyai pelaburan R&D dan keupayaan hasil yang sangat tinggi. Bagi kebanyakan negara, walaupun mempunyai dana, sukar untuk membina rantaian industri proses termaju yang lengkap dalam jangka masa pendek.

3. Kesan Rantaian Industri: Hulu Mendapat Manfaat, Tengah Berpecah, Hilir Terus Meletup

Apabila kita melihat keseluruhan rantaian industri, kesan gelombang pelaburan ini adalah berperingkat.

Peralatan dan bahan hulu sememangnya pemenang terbesar. Kilang-kilang baharu di seluruh dunia bermakna permintaan besar untuk peralatan seperti mesin etsa, pemendapan filem nipis, serta pengukuran dan pemeriksaan. ASML melabur AS$164 juta untuk membina bangunan pejabat di Korea, tepat untuk lebih dekat dengan Samsung dan SK Hynix, serta memberikan tindak balas perkhidmatan yang lebih pantas. Pengeluar peralatan seperti Applied Materials, Lam Research, dan KLA dijangka akan menerima pesanan yang memecahkan rekod dalam beberapa tahun akan datang. Dari segi bahan, permintaan untuk wafer silikon, fotoresist, dan gas khas juga akan meningkat serentak, tetapi rantaian bekalan sesetengah bahan sangat tertumpu di Jepun dan Jerman, yang sedikit sebanyak memburukkan risiko serantau.

Segmen pembuatan pertengahan pula menunjukkan perbezaan yang ketara. Faundri logik termaju dan pembuatan memori menikmati dividen AI, tetapi kapasiti proses matang (28nm dan ke atas) sedang berkembang pesat, dan mungkin menghadapi lebihan bekalan pada masa hadapan. Sebagai contoh, pelaburan berterusan China dalam proses matang, serta kemasukan pemain baharu seperti India, mungkin membawa kepada perang harga dalam pasaran proses matang pada 2027-2028. Selain itu, model IDM juga menghadapi tekanan—Intel membatalkan rancangan pembinaan kilang di Jerman dan Poland, menjadi nota kaki kepada kesukaran transformasi model pembuatan tradisional.

Pembungkusan dan ujian hilir sedang dinilai semula nilainya kerana pembungkusan termaju. ASE, Amkor, dan jabatan pembungkusan TSMC menjadi pautan utama dalam penghantaran cip AI. Pada masa hadapan, sempadan antara pengilang pembungkusan dan ujian dengan faundri akan menjadi lebih kabur, dan pelaburan besar TSMC dalam pembungkusan mungkin akan terus menyempitkan ruang hidup pengilang pembungkusan dan ujian bebas.

4. Landskap Persaingan: TSMC Mendahulu Jauh, Dunia Berbilang Kutub Mula Tampak

Dinamik pelaburan pada 2025 pada dasarnya telah menetapkan landskap persaingan masa hadapan.

TSMC masih menjadi pusat pembuatan semikonduktor global. Ia memperluas 6 kilang wafer di Taiwan, menambah AS$100 bilion di Amerika Syarikat, meneruskan kilang kedua di Jepun, sambil memperluas kapasiti pembungkusan termaju secara besar-besaran. Strategi 'teras Taiwan + cawangan global' ini membolehkan TSMC mengambil inisiatif dalam risiko geopolitik, dan juga menjadikannya sasaran rebutan pelbagai negara. Samsung Electronics membuat pertaruhan dua hala dalam memori dan faundri, tetapi jurang dengan TSMC dalam perniagaan faundri tidak mengecil; Intel pula terjerumus dalam masalah kewangan, dan rundingan kerajaan AS untuk mengambil 10% sahamnya mencerminkan trend nasionalisasi IDM tradisional.Pemboleh ubah baharu yang perlu diberi perhatian ialah Jepun. Percubaan pengeluaran 2nm Rapidus, walaupun masih jauh daripada pengeluaran besar-besaran, menandakan Jepun memulakan semula dalam proses termaju. Pelaburan Micron di Jepun untuk membina kilang memori AI memberikan suntikan rangsangan kepada industri memori Jepun. Selain itu, ASE di Taiwan, China dan imec di Eropah juga memainkan peranan unik dalam rantaian industri melalui pengaruh institusi penyelidikan mereka.

Di tanah besar China, syarikat seperti SMIC dan YMTC tetap teguh di bawah kawalan eksport. YMTC mengumumkan pembinaan fab memori ketiga; Huawei dan SMIC bekerjasama untuk memajukan 5nm. Walaupun peralatan terhad, proses penggantian domestik tidak berhenti. Boleh dijangka bahawa pada masa hadapan akan terbentuk dua ekosistem teknologi: satu ekosistem proses termaju yang diterajui Amerika Syarikat dan sekutunya, dan satu ekosistem autonomi yang diterajui China (terutamanya proses matang dan teknologi khas).

5. Perspektif Serantau: Penyahpusatan Rantaian Bekalan Mempercepat

Dari segi taburan rantau, gelombang pelaburan global ini sedang mendorong rantaian bekalan semikonduktor daripada penumpuan tinggi di Asia Timur (terutamanya Taiwan dan Korea) kepada penyebaran merentas pelbagai rantau.

Amerika Syarikat masih menjadi tumpuan dasar semikonduktor global. Proses pelaksanaan Akta CHIPS di bawah pentadbiran Trump penuh dengan ketidaktentuan: penubuhan pemecut pelaburan, pembatalan kontrak dengan Natcast, pengambilalihan oleh NIST—peralihan dasar menyebabkan syarikat-syarikat keliru. Namun, pelaburan tambahan TSMC bernilai AS$100 bilion, rancangan Apple bernilai AS$500 bilion, dan kenaikan AS$30 bilion oleh Micron menunjukkan prospek pembuatan domestik AS masih dipandang baik. Walaupun begitu, jurang dalam proses matang serta pembungkusan dan ujian masih sangat besar.

Eropah mempercepatkan usaha mengejar dengan dorongan Akta CHIPS. Dresden di Jerman menjadi 'jantung silikon' Eropah; Infineon dan GlobalFoundries secara keseluruhan menerima kira-kira €1.5 bilion subsidi kerajaan; Republik Czech menarik kilang SiC onsemi; ams OSRAM di Austria menerima dana. Namun, tidak kurang juga bayang-bayangnya: Wolfspeed membatalkan pembinaan kilang, projek GF dan ST di Perancis terhenti, menunjukkan daya tarikan Eropah dalam proses termaju adalah terhad; kelebihan perbandingannya lebih banyak pada proses khusus seperti cip automotif, peranti kuasa, dan fotonik.

Jepun pula kembali bertenaga melalui kerjasama dengan TSMC, Micron, dan Rapidus. Subsidi kerajaan Jepun kepada industri semikonduktor bahkan melebihi AS; matlamatnya bukan sahaja memulihkan kapasiti pembuatan, tetapi juga memastikan keselamatan rantaian bekalan. Korea Selatan masih mendominasi bidang memori; kluster Yongin SK Hynix akan menjadi taman industri semikonduktor terbesar di dunia, dan Samsung juga mempercepatkan pelaburan faabriknya.

China pula, kilang ketiga YMTC dijadualkan mula beroperasi pada 2027; SMIC dan Huawei menyasarkan 5nm, tetapi terhalang oleh larangan eksport mesin litografi EUV, laluan pembangunan proses termaju masih tidak jelas. Perkara yang perlu diberi perhatian ialah India pada 2025 meluluskan empat projek fab wafer secara sekaligus; walaupun saiznya tidak besar, ia menandakan Asia Selatan mula cuba memasuki pembuatan semikonduktor.Asia Tenggara walaupun tidak banyak dinamik pelaburan pada tahun ini, memandangkan kedudukan neutralnya dalam geopolitik serta kelebihan kos buruh, ia sangat berkemungkinan menjadi destinasi pemindahan untuk pembungkusan & ujian serta proses matang pada masa hadapan.

6. Perspektif Pelaburan: Dorongan Berkembar Perbelanjaan Modal dan Sokongan Kerajaan

Dari perspektif pasaran modal, kitaran industri semikonduktor sedang diratakan oleh pertumbuhan jangka panjang permintaan AI. Perbelanjaan modal syarikat-syarikat seperti TSMC, SK Hynix dan Micron telah dinaikkan secara mendadak, bermakna bekalan kapasiti akan meningkat dengan ketara dalam beberapa tahun akan datang. Walau bagaimanapun, kitaran pembinaan kilang adalah panjang (biasanya 3-5 tahun); jika pertumbuhan permintaan AI perlahan, lebihan struktur mungkin berlaku pada 2027-2028.

Penglibatan subsidi kerajaan, di satu pihak, mengurangkan risiko pelaburan syarikat, tetapi di pihak yang lain turut memesongkan isyarat pasaran—beberapa projek yang "didorong politik" (seperti Intel Ohio, kilang Wolfspeed di Jerman) akhirnya terbengkalai, menunjukkan bahawa sokongan dasar tidak menjamin kejayaan projek. Pelabur jangka panjang perlu memberi perhatian kepada daya saing teknologi syarikat, keupayaan peningkatan hasil serta keterlihatan pesanan pelanggan, bukannya hanya membuat keputusan berdasarkan berita pembinaan kilang.

7. Tinjauan Jangka Panjang: Perubahan Industri Sepanjang Dekad Akan Datang

Dalam tempoh 3 tahun akan datang, proses 2nm akan mencapai pengeluaran besar-besaran dan secara beransur-ansur meningkatkan hasil; pembungkusan termaju akan terus berkembang. Kapasiti pelbagai lokasi global TSMC akan mula dikeluarkan, dan kilang-kilang di Arizona, Amerika Syarikat serta Kumamoto, Jepun akan menghasilkan cip sebenar. Pengembangan kapasiti China dalam proses matang akan memberi impak kepada pasaran pertengahan global, dan persaingan harga mungkin tidak dapat dielakkan.

Dalam tempoh 5 tahun, teknologi seperti GAA (Gate-All-Around) dan bekalan kuasa dari bahagian belakang akan menjadi arus perdana. Jika Rapidus dapat mengeluarkan 2nm secara besar-besaran, Jepun akan kembali menjadi salah satu daripada tiga kutub foundry. Tindanan protokol chiplet Eropah mungkin mengubah corak reka bentuk cip automotif. Manakala kesan pemulangan semula pembuatan termaju ke Amerika Syarikat akan semakin ketara, tetapi sama ada kos dapat terus dikurangkan masih menjadi cabaran.

Selepas 10 tahun, pengkomputeran kuantum dan fotonik mungkin membawa perubahan disruptif kepada semikonduktor, tetapi proses berasaskan silikon tradisional masih menjadi teras pemprosesan maklumat. Perubahan yang benar-benar penting ialah "kepelbagaian serantau" rantaian bekalan—tiga wilayah utama, iaitu Amerika Utara, Asia Timur dan Eropah, masing-masing akan membentuk ekosistem semikonduktor yang agak lengkap. Bagi penggiat industri semikonduktor, memahami pembezaan ini lebih penting daripada mengejar setiap gelombang pelaburan.

Kesimpulan: Pemikiran Tenang di Sebalik Kemeriahan Pelaburan

Keaktifan pelaburan fab global yang tidak pernah berlaku sebelum ini pada 2025, pada dasarnya merupakan susunan awal untuk keperluan kuasa pengkomputeran era AI, dan juga hasil semula jadi daripada pembinaan semula rantaian bekalan yang didorong oleh geopolitik. Segelintir peneraju seperti TSMC, Samsung dan Micron menerima sumber terbanyak, manakala lebih banyak negara dan wilayah cuba mencari kedudukan mereka dalam segmen khusus tertentu.Terdapat tiga penilaian industri yang paling perlu diberi perhatian: pertama, pembungkusan termaju telah menjadi medan persaingan yang sama penting dengan teknologi proses; kedua, subsidi dasar boleh menentukan keputusan pembinaan kilang, tetapi tidak boleh menentukan kejayaan atau kegagalan perniagaan; keupayaan teknikal dan kesetiaan pelanggan adalah parit perlindungan jangka panjang; ketiga, rantaian bekalan semikonduktor global sedang beralih daripada "keutamaan kecekapan" kepada "keutamaan keselamatan", yang bermakna peningkatan kos dan pembinaan berulang akan menjadi norma dalam sepuluh tahun akan datang.

Bagi pembuat keputusan korporat, kekal berwaspada dalam gelombang pelaburan yang bergelora adalah lebih penting daripada terjun sendiri. Lagipun, setiap puncak kitaran disertai dengan banyak kapasiti yang dihapuskan dan salah peruntukan sumber. Sejarah tidak akan berulang secara mudah, tetapi undang-undang industri masih berkuat kuasa.