Ledakan pelaburan kilang wafer global 2025: Pembuatan setempat, permintaan AI dan pembentukan semula rantaian bekalan

Apa Yang Berlaku

Pada tahun 2025, syarikat semikonduktor global mengumumkan lebih 170 pelaburan dalam kemudahan fab dan berkaitan, merangkumi pembuatan, bahan, pembungkusan, reka bentuk, dan penyelidikan. Menurut laporan tahunan SEMI, pelaburan ini datang daripada sektor industri dan kerajaan, bertujuan untuk menangani lonjakan permintaan cip AI dan memori termaju, serta trend pembuatan setempat yang didorong oleh geopolitik. Teknologi panas termasuk fotonik, silikon karbida (SiC), dan IC kuasa.

Mengapa Ia Penting

Pelaburan ini bukan sahaja bermaksud pengembangan kapasiti, malah menandakan rantaian bekalan semikonduktor global sedang menjalani penyusunan semula struktur. Dari Amerika Syarikat, Eropah hingga Asia, kerajaan pelbagai negara menarik fab melalui akta dan subsidi, cuba mengurangkan pergantungan kepada satu rantau. Permintaan ledakan infrastruktur AI mempercepatkan kadar pelaburan dalam proses termaju dan pembungkusan termaju. Artikel ini akan menganalisis kesan mendalam pelaburan ini terhadap hala tuju teknologi, rantaian perindustrian, landskap persaingan, dan peta rantau.

Analisis Mendalam

Kesan Teknologi

Dalam aspek proses termaju, TSMC menambah 6 buah fab di Taiwan, dan memajukan nod termaju di Jepun serta Jerman; Rapidus berjaya mengeluarkan transistor 2nm GAA secara ujian, menunjukkan Jepun kembali ke perlumbaan pembuatan termaju. Pelaburan ini mengukuhkan kepentingan nod 3nm/2nm, dengan seni bina GAA menjadi konsensus untuk proses generasi seterusnya.

Pembungkusan termaju menjadi tumpuan pembezaan daya saing. ASE melabur USD 578.6 juta untuk membina kemudahan pembungkusan termaju di Kaohsiung, TSMC juga mengembangkan kapasiti CoWoS di Taiwan. Dengan peningkatan permintaan cip AI terhadap lebar jalur pembungkusan dan penggunaan kuasa, halangan pelaburan dan kedudukan strategik pembungkusan termaju terus meningkat.

Dalam bidang proses khas, SiC dan IC kuasa mendapat perhatian ketara. on semi menerima sokongan EU sebanyak EUR 450 juta untuk membina fab SiC di Republik Czech; pengembangan Infineon bernilai EUR 500 juta di Dresden juga mendapat pembiayaan kerajaan. Ini mencerminkan permintaan kukuh daripada kenderaan elektrik dan aplikasi perindustrian terhadap semikonduktor jalur lebar.

Kesan Rantaian Bekalan

Dalam aspek peralatan hulu, ASML melabur USD 164 juta untuk membina kompleks pejabat di Korea Selatan, menunjukkan hasratnya untuk mengukuhkan sokongan pelanggan di Korea. Bekalan mesin litografi, terutamanya EUV, masih tertumpu tinggi, tetapi pengembangan fab mendorong permintaan untuk peralatan etsa, pemendapan, dan pemeriksaan seterusnya.

Dalam segmen bahan, pembinaan fab SicSem di India akan memacu pembangunan rantaian bekalan bahan tempatan, tetapi dalam jangka pendek masih bergantung kepada import.

Dalam segmen pembungkusan, pengembangan ASE dan Amkor akan mengurangkan ketegangan kapasiti pembungkusan termaju, tetapi proses tertentu seperti CoWoS masih kekurangan bekalan.

Landskap Persaingan

Dalam pasaran pembuatan kontrak, TSVC mengukuhkan kedudukan terkemukanya dengan pengembangan serentak di Taiwan, Jepun, Amerika Syarikat, dan Eropah. Samsung belum memulakan pengeluaran besar-besaran di kilang Pyeongtaek dan Taylor, menghadapi cabaran hasil. Perkhidmatan pembuatan kontrak Intel belum mencapai kejayaan pelanggan besar, tetapi subsidi kerajaan AS sedang menyokong penyelidikan dan pengembangannya.Dalam bidang storan, jumlah pelaburan SK Hynix di kluster Yongin mungkin mencecah 600 trilion won Korea (kira-kira AS$407 bilion), dengan tumpuan pada HBM; Micron menerima sokongan kerajaan di Jepun untuk membina kilang memori termaju; YMTC membina kilang memori ketiga di China. Persaingan di tiga rantau semakin sengit.

Dalam aspek China, Huawei dan SMIC cuba memajukan nod 5nm, tetapi terhad oleh kekangan peralatan. Pengembangan YMTC menunjukkan industri storan China masih gigih meningkatkan kapasiti.

Regional Implications

Amerika Syarikat menarik pelaburan besar-besaran daripada TSMC, Intel, GlobalFoundries, Apple dan lain-lain melalui CHIPS Act. TSMC menambah pelaburan AS$100 bilion di Arizona, manakala Apple berjanji AS$50 bilion. AS sedang giat membina ekosistem lengkap dari reka bentuk hingga pembuatan.

Eropah membiayai pelbagai projek melalui Chips Act, termasuk 5 laluan perintis (2nm, pembungkusan termaju, fotonik, dll.), serta kilang onsemi, ams OSRAM, Infineon, GlobalFoundries dan lain-lain. EU menyasarkan bahagian pasaran semikonduktor global meningkat kepada 20% menjelang 2030, daripada kira-kira 10% kini.

Jepun menghidupkan semula pembuatan termaju melalui pelaburan Rapidus, TSMC Kumamoto, Micron dan lain-lain. Korea Selatan, dengan SK Hynix dan Samsung sebagai tonggak, mengekalkan kepimpinan dalam storan dan pengecoran. Misi Semikonduktor India meluluskan 4 kilang wafer baharu, mula menyepadukan ke dalam rantaian bekalan global.

China mempercepatkan sara diri di bawah sekatan eksport, dengan perkembangan YMTC dan SMIC mendapat perhatian.

Investment Perspective

Pelaburan intensif modal memanjangkan tempoh pulangan pelaburan (ROI), tetapi kepastian permintaan AI menarik modal jangka panjang. Tinjauan pesanan untuk pembekal peralatan (ASML, Applied Materials) dan pengeluar pembungkusan (ASE, Amkor) kukuh. Subsidi kerajaan mengurangkan risiko kewangan syarikat, tetapi turut membawa risiko politik.

Long-Term Outlook

Dalam tempoh 3-5 tahun akan datang, kapasiti wafer global akan meningkat dengan ketara, tetapi ketidakseimbangan struktur mungkin berterusan: proses termaju tertumpu di Taiwan, Korea Selatan, AS; proses matang tersebar ke pelbagai negara. Kekangan kapasiti pembungkusan termaju mungkin mendorong gelombang pelaburan baharu. Menjelang 2030, landskap rantaian serantau akan terbentuk secara asas, tetapi sama ada China boleh menembusi nod termaju di bawah sekatan masih menjadi pemboleh ubah.

Conclusion

Gelombang pelaburan 2025 bukan sekadar pengembangan kapasiti kitaran, malah merupakan pembentukan semula industri hasil gabungan geopolitik dan perubahan teknologi. Permintaan AI menyediakan asas ekonomi untuk pelaburan, manakala sekatan eksport dan dasar penyetempatan mempercepatkan penyebaran rantaian bekalan. Bagi pelabur dan syarikat, memahami pemenang dan yang kalah dalam proses regionalisasi adalah amat penting.