Prospek industri semikonduktor global 2026: Dipacu oleh kuasa pengkomputeran AI, perlumbaan proses termaju, dan penyusunan semula rantaian bekalan

Pengenalan

Deloitte baru-baru ini menerbitkan "Tinjauan Industri Semikonduktor Global 2026", mendedahkan bahawa industri semikonduktor global sedang berdiri di persimpangan gelombang baharu pertumbuhan dan lonjakan teknologi. Laporan itu menunjukkan bahawa selepas mengalami kemerosotan industri pada 2023 dan pemulihan serta pelarasan pada 2024—2025, 2026 akan menjadi tahun penting bagi permintaan kuasa pengkomputeran kecerdasan buatan (AI) untuk menembusi secara mendalam ke dalam keseluruhan rantaian industri semikonduktor. AI bukan sahaja terus memacu ledakan cip logik seperti GPU dan ASIC, tetapi juga mencetuskan tindak balas berantai dalam bidang memori, pembungkusan termaju, peralatan dan bahan semikonduktor.

Apakah makna tinjauan ini kepada rantaian industri? Apakah perusahaan dan negara/rantau yang terjejas? Bagaimanakah hala tuju teknologi akan berkembang? Artikel ini akan mentafsir logik industri di sebalik laporan Deloitte daripada perspektif rantaian industri, hala tuju teknologi, persaingan pasaran, dan penyusunan semula rantaian bekalan, serta cuba menjawab persoalan-persoalan utama industri semikonduktor global dalam tempoh tiga tahun akan datang.

Latar Belakang: Daripada Pemulihan Kitaran kepada Pertumbuhan Struktural

Selepas mengalami pelarasan inventori pada 2023, pasaran semikonduktor global menyaksikan pemulihan sederhana pada 2024, dan pada 2025 ia dirangsang dengan ketara oleh pelaburan infrastruktur AI. Memasuki 2026, daya penggerak pertumbuhan industri tidak lagi hanya bergantung pada kitaran penggantian elektronik pengguna tradisional, tetapi disokong bersama oleh permintaan struktur seperti pusat data, pelayan latihan dan inferens AI, pemanduan autonomi, dan automasi industri.

Tinjauan Deloitte menekankan beberapa penilaian teras: pertama, pasaran cip AI akan terus mengekalkan pertumbuhan dua digit dan menjadi penunjuk arah perbelanjaan modal industri secara keseluruhan; kedua, inovasi sinergi proses termaju (3nm/2nm) dan teknologi pembungkusan termaju (CoWoS, SoIC, Chiplet) menjadi laluan utama untuk mengatasi had fizikal; ketiga, geopolitik dan dasar kawalan eksport sedang membentuk semula peta geografi rantaian bekalan semikonduktor, dengan kerajaan pelbagai negara meningkatkan subsidi untuk memacu pembinaan kapasiti "penyetempatan".

Trend-trend ini wujud bukan secara berasingan, tetapi saling mengukuhkan, bersama-sama membentuk landskap persaingan industri semikonduktor global pada 2026.

Analisis Mendalam

Kesan Teknologi: Perebutan Hala Tuju Teknologi di Sebalik Kejayaan Kuasa Pengkomputeran AI

Cip AI ialah enjin paling kukuh dalam industri semikonduktor pada masa ini. NVIDIA terus mendominasi pasaran GPU pusat data dengan seni bina Hopper dan Blackwell, tetapi siri MI300 daripada AMD dan siri Gaudi daripada Intel turut bersaing untuk mendapatkan bahagian pasaran. Pada masa yang sama, kebangkitan cip ASIC tersuai seperti Google TPU dan Amazon Trainium sedang mengubah situasi di mana GPU tradisional menguasai secara tunggal. Pada 2026, persaingan ini akan menjadi semakin sengit — hala tuju teknologi bukan lagi pilihan binari "GPU umum vs. ASIC khusus", tetapi gabungan mendalam pelbagai penyelesaian seperti pengkomputeran heterogen, integrasi Chiplet, dan pengkomputeran-penyimpanan bersepadu.Halangan teknikal tertumpu pada tiga aspek: pertama, proses termaju; TSMC merancang untuk memulakan pengeluaran besar-besaran 2nm (N2) pada separuh kedua 2025, menyumbang hasil pada separuh pertama 2026, dengan Samsung Electronics dan Intel Foundry turut menyusul, tetapi masih terdapat jurang dalam kadar hasil dan prestasi penggunaan kuasa. Kedua, pembungkusan termaju; teknologi pembungkusan 2.5D/3D seperti CoWoS, InFO, dan SoIC menjadi pengganda kepada peningkatan prestasi cip AI, dan pelaburan TSMC dalam kapasiti pembungkusan kini diberi kepentingan yang sama dengan proses fabrikasi. Ketiga, memori jalur lebar tinggi (HBM); tiga gergasi memori, Samsung, SK Hynix, dan Micron, bersaing sengit dalam pembangunan HBM3E dan HBM4 generasi seterusnya, dan hubungan rapat antara cip AI dengan HBM telah menjadi bottleneck teras sistem pengkomputeran.

Segmen alat EDA dan teras IP turut mengalami peningkatan teknologi. Reka bentuk cip berbantukan AI (seperti alat EDA dipacu AI yang diperkenalkan oleh Synopsys dan Cadence) sedang memendekkan kitaran pembangunan cip 3nm/2nm, manakala piawaian UCIe dan BoW untuk reka bentuk Chiplet semakin matang, menyediakan penyelesaian piawai untuk sambungan antara die yang terpecah-pecah.

Impak Rantaian Bekalan: Regionalisasi Kapasiti dan Kekangan Peralatan serta Bahan

Tinjauan Deloitte dengan jelas menyatakan bahawa daya tahan rantaian bekalan telah melangkaui pertimbangan kecekapan kos semata-mata pada tahun 2026, menjadi penunjuk teras dalam perancangan strategik syarikat semikonduktor. Akta Cip dan Sains Amerika Syarikat serta Akta Cip Kesatuan Eropah telah memasuki fasa pelaksanaan; TSMC, Samsung, dan Intel masing-masing membina kilang di Arizona, Texas, dan Ohio, tetapi projek-projek ini menghadapi kekurangan tenaga kerja, kos yang tinggi, dan kitaran pembinaan yang mengambil masa bertahun-tahun, menjadikan output sebenar masih sukar untuk mengubah landskap faundri wafer global dalam jangka pendek.

Bekalan peralatan semikonduktor adalah segmen berisiko paling tinggi dalam rantaian bekalan. ASML ialah satu-satunya pembekal mesin litografi EUV di dunia, dan peralatan EUV ber-NA tinggi (High-NA EUV) miliknya adalah kunci kepada pengeluaran besar-besaran proses 2nm dan ke bawah. Bagaimanapun, kawalan eksport yang semakin diperketat, terutamanya sekatan teknologi Amerika Syarikat terhadap China yang terus meningkat, telah menghalang akses China Daratan kepada peralatan proses termaju. Applied Materials, Lam Research, dan KLA masih mendominasi segmen etsa, pemendapan, dan pemeriksaan; pengeluar peralatan China Daratan seperti AMEC dan Naura sedang mempercepatkan usaha untuk mengejar, tetapi jurang dalam pasaran premium masih ketara.

Dari segi bahan, bekalan wafer silikon, fotoresist, dan gas khas adalah sama penting. Shin-Etsu Chemical dan SUMCO dari Jepun menguasai pasaran wafer silikon, manakala JSR dan Tokyo Ohka memegang kelebihan dalam bidang fotoresist. Seiring pengembangan kilang wafer ke Amerika Syarikat, Eropah, dan Asia Tenggara, regionalisasi rantaian bekalan sedang membentuk keupayaan sokongan bahan baharu, tetapi dalam jangka pendek, penyetempatan bahan ketulenan tinggi dan bahan kimia khas masih mencabar.

Lanskap Persaingan: Tiga Faundri Utama dan Persaingan Multipolar Cip AIDalam pasaran pemfabrikan wafer, TSMC terus mengukuhkan bahagian pasarnya yang melebihi 60% dengan keupayaan kadar hasil 2nm dan 3nm serta pembungkusan termaju bersepadu. Samsung Electronics telah mencapai kejayaan dalam pemfabrikan cip klien, tetapi dalam bidang pemfabrikan cip AI, ia masih belum memenangi pesanan perdana daripada pelanggan besar seperti NVIDIA kerana masalah kadar hasil dan kapasiti pengeluaran. Intel Foundry pula meletakkan harapan pada proses 18A dan model foundri sistem (Systems Foundry), cuba untuk kembali bersaing dalam proses termaju pada 2026, tetapi prospeknya masih tidak menentu.

Landskap persaingan cip AI lebih kompleks. NVIDIA masih menguasai kira-kira 80% bahagian pasaran GPU untuk latihan pusat data, tetapi siri MI300 AMD dan Intel Gaudi3 semakin menghakis pasaran harga rendahnya. Sementara itu, cip ASIC seperti Google TPU v5/v6 dan AWS Trainium2 menunjukkan nisbah kecekapan tenaga dan kelebihan kos yang lebih baik dalam beban kerja tertentu, mendorong pembekal awan besar untuk mempercepatkan peralihan kepada cip tersuai bagi mengurangkan kebergantungan kepada NVIDIA. Menurut ramalan institusi seperti SEMI dan TechInsights, menjelang 2026, bahagian ASIC dalam pasaran pemecut AI dijangka meningkat daripada kurang daripada 20% pada 2024 kepada lebih daripada 30%.

Selain itu, syarikat seperti Broadcom dan Marvell, dengan keupayaan reka bentuk ASIC tersuai dan IP penyambung berkelajuan tinggi, memainkan peranan juara tersembunyi dalam rangkaian AI. Pengoptimuman sinergi antara cip rangkaian (seperti DPU dan cip suis) dengan cip pengkomputeran semakin menjadi tuas penting untuk peningkatan prestasi infrastruktur AI.

Regional Implications：Penyusunan Semula Rantaian Bekalan Global

Amerika Syarikat ialah peneraju dalam penyusunan semula ini. Melalui Akta CHIPS, AS telah menarik pelaburan semikonduktor melebihi US$250 bilion, tetapi akta tersebut menghadapi ketidakpastian dasar daripada pentadbiran baharu. Pada 2026, cabaran utama AS ialah bagaimana untuk merealisasikan penyetempatan proses termaju tanpa merosakkan rangkaian inovasi global, sambil mengehadkan usaha mengejar teknologi China.

Tanah Besar China pula berada di bawah "cabaran berganda": di satu pihak, kawalan eksport oleh AS dan sekutunya semakin ketat; di pihak yang lain, permintaan domestik yang kukuh terhadap cip AI memaksa perusahaan tempatan mempercepatkan penyelidikan dan pembangunan bebas. SMIC berkembang pesat dalam proses matang, tetapi disebabkan kekurangan mesin litografi EUV, sukar untuk mencapai kejayaan dalam proses termaju dalam jangka masa pendek. Tabung Pelaburan Industri Litar Bersepadu Negara (Dana Besar) fasa ketiga terus meningkatkan pelaburan dalam penyetempatan peralatan dan bahan, manakala semikonduktor generasi ketiga (SiC/GaN) pula dianggap sebagai titik pecah yang berpotensi untuk memintas pesaing.

Taiwan, China masih menjadi "jantung" rantaian bekalan semikonduktor global. Kapasiti proses termaju dan pembungkusan TSMC sangat tertumpu di Taiwan, China, dan risiko geopolitik telah menimbulkan kebimbangan pelanggan global tentang daya tahan rantaian bekalan. Sehubungan itu, TSMC bertindak balas dengan strategi "berakar umbi di Taiwan, penempatan pelbagai lokasi", menubuhkan kilang secara serentak di Jepun, Amerika Syarikat dan Eropah, tetapi kapasiti teras bagi nod termaju masih tidak dapat diganti dalam jangka masa pendek.Kedudukan Korea Selatan dan Jepun dalam rantaian bekalan juga semakin meningkat. Samsung dan SK Hynix bukan sahaja terus mendahului dalam bidang memori, malah turut meningkatkan pelaburan dalam faundri wafer dan pembungkusan termaju. Jepun pula, dengan kelebihan mendalam dalam bahan dan peralatan semikonduktor, membina semula sistem sokongan dasar, menarik TSMC menubuhkan kilang di Kumamoto, serta bekerjasama dengan syarikat seperti Sony dan Denso untuk mendalami proses matang khusus.

Asia Tenggara, terutamanya Singapura, Malaysia dan Vietnam, menjadi penerima manfaat utama daripada penyahpusatan rantaian bekalan. Pulau Pinang, Malaysia telah membentuk industri pembungkusan dan ujian yang terkemuka di peringkat global; Singapura menarik banyak kilang wafer bertaraf tinggi dan pusat penyelidikan dan pembangunan; manakala Vietnam menjadi pangkalan baharu yang muncul untuk pembungkusan dan ujian hujung belakang serta papan PCB dengan kos yang lebih rendah.

Matlamat Eropah adalah untuk menggandakan bahagian pasaran semikonduktor globalnya kepada 20% menjelang 2030, menyokong IDM tempatan seperti STMicroelectronics dan Infineon melalui Akta Cip Eropah, serta menarik Intel membina kilang wafer termaju di Jerman. Namun, Eropah agak lewat memulakan pembuatan cip logik termaju, dan untuk beberapa tahun akan datang ia masih akan bergantung kepada kapasiti faundri global.

Investment Perspective: Kitaran Perbelanjaan Modal dan Logik Penilaian

Pada 2026, perbelanjaan modal semikonduktor dijangka terus berkembang, tetapi kadar pertumbuhannya akan menjadi lebih rasional. Jumlah perbelanjaan modal tahunan TSMC, Samsung dan Intel melebihi AS$90 bilion, dengan hampir separuh daripadanya disalurkan kepada proses termaju dan pembungkusan termaju. Pasaran peralatan, selepas mengalami pertumbuhan tinggi pada 2024—2025, dijangka kekal stabil pada 2026, tetapi harga saham ASML dan Applied Materials telah mencerminkan sepenuhnya jangkaan optimis; para pelabur lebih memberi tumpuan kepada penghantaran sebenar mesin litografi EUV dan peralatan pembungkusan.

Dari sudut penilaian, nisbah harga-pendapatan (P/E) syarikat dalam rantaian industri cip AI telah berada pada paras tertinggi sejarah. Permodalan pasaran NVIDIA melebihi AS$4 trilion, dan sama ada pertumbuhan jangka panjangnya dapat direalisasikan bergantung kepada kesinambungan pelaburan infrastruktur AI. Sebaliknya, cip memori (terutamanya syarikat berkaitan HBM) mempunyai sifat dwi kitaran dan pertumbuhan; SK Hynix, Micron dan syarikat lain mendapat manfaat daripada peningkatan volum dan harga HBM. Selain itu, segmen peralatan semikonduktor, bahan dan faundri wafer mempunyai daya pertahanan yang lebih kukuh, justeru ia merupakan pilihan yang agak stabil dalam peruntukan modal.

Perlu dinyatakan, subsidi kerajaan pelbagai negara sedang mengubah model pulangan pelaburan industri. Amerika Syarikat, Kesatuan Eropah dan Jepun mengurangkan kos pembinaan kilang domestik melalui peruntukan fiskal dan kredit cukai, tetapi ia turut menimbulkan kebimbangan lebihan kapasiti. Menjelang 2027, dunia mungkin akan menyaksikan beberapa kilang wafer 12 inci baharu, dan kadar penggunaan kapasiti proses matang akan menghadapi ujian. Pelabur perlu membezakan kesan 'dividen dasar jangka pendek' dan 'keseimbangan bekalan-permintaan jangka panjang' yang berbeza terhadap keuntungan syarikat.

Long-Term Outlook: Gambaran Industri 2026—2030Dalam tempoh 3 tahun akan datang (sehingga 2028), permintaan kuasa pengkomputeran AI kekal sebagai enjin utama. Gartner, TrendForce dan agensi lain meramalkan bahawa pasaran cip AI akan berkembang pada kadar pertumbuhan tahunan kompaun melebihi 25%, mencecah skala AS$200 bilion menjelang 2027. Dari segi proses termaju, 2nm akan menjadi nod utama untuk terminal pintar premium dan cip pusat data pada 2026, manakala 1.4nm (Intel 14A, TSMC N1.4) dijangka memulakan pengeluaran besar-besaran pada 2028. Pembungkusan termaju dan rantaian bekalan berkaitan (seperti substrat kaca dan ikatan hibrid) akan menjadi segmen dengan pertumbuhan nilai terpantas.

Dalam dimensi 5 tahun (sehingga 2030), industri semikonduktor global akan menjadi lebih "berpecah-belah" dan "pintar". Trend "satu dunia, dua sistem" yang didorong oleh geopolitik mungkin semakin kukuh—tanah besar China akan membangunkan ekosistem semikonduktor yang agak autonomi, manakala kem Barat memastikan keselamatan rantaian bekalan melalui pakatan. Pada masa yang sama, AI akan meresap ke dalam setiap peringkat reka bentuk, pembuatan, serta pembungkusan dan ujian cip, merealisasikan gelung tertutup "menggunakan AI untuk mengeluarkan cip AI".

Dalam dimensi 10 tahun, teknologi disruptif seperti pengkomputeran kuantum, fotonik silikon, dan spintronik dijangka keluar dari makmal, tetapi evolusi CMOS tradisional akan berterusan. Sebagai batu asas dunia maklumat, kedudukan strategik semikonduktor akan terus diperkukuh, menjadi medan pertempuran teras dalam persaingan teknologi kuasa-kuasa besar.

Analisis Rantaian Industri: Kesan Lengkap dari Hulu ke Hilir

Hulu: Peralatan dan Bahan Semikonduktor — Dari segi peralatan, gergasi seperti ASML, Applied Materials, dan Lam Research mendapat manfaat daripada pertumbuhan perbelanjaan modal, tetapi kawalan eksport menyekat ruang pasaran mereka di tanah besar China; dari segi bahan, permintaan untuk wafer silikon, fotoresist, dan gas elektronik khas meningkat seiring dengan pengembangan kapasiti, tetapi pengeluaran serantau akan membawa kepada kenaikan kos rantaian bekalan.

Tengah: Reka Bentuk Cip, Fabrikasi Wafer, dan Pembungkusan & Ujian — Syarikat reka bentuk Fabless (NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek, dll.) bergantung pada alat EDA termaju dan kapasiti faundri; AI dan elektronik automotif ialah dua kutub pertumbuhan utama. Dari segi fabrikasi wafer, TSMC semakin kukuh, manakala Samsung dan Intel turut mengejar. Dari segi pembungkusan dan ujian, OSAT tradisional (seperti ASE dan Amkor) membentuk hubungan koperasi-persaingan dengan pembungkusan termaju TSMC; Chiplet dan pembungkusan 2.5D/3D sedang mentakrifkan semula pengagihan nilai.

Hilir: Infrastruktur AI, Pusat Data, dan Aplikasi Terminal — Vendor awan dan syarikat teknologi besar menjadi pembeli terbesar dalam pasaran semikonduktor, dan perbelanjaan modal AI mereka secara langsung mempengaruhi pesanan cip. Pada masa yang sama, permintaan daripada kereta pintar, IoT industri, dan elektronik pengguna terhadap proses matang dan teknologi khusus (seperti pengurusan kuasa dan sensor) terus meningkat, membentuk struktur pasaran hilir yang berbilang lapisan dan berbilang nod.

KesimpulanLatar belakang industri semikonduktor global pada 2026 ialah landskap baharu yang dibentuk bersama oleh permintaan kuasa pengkomputeran yang dipacu AI dan penyusunan semula rantaian bekalan yang didorong oleh geopolitik. Pertimbangan industri yang paling penting bukanlah “betapa besarnya pasaran untuk cip AI”, tetapi: evolusi sinergi antara proses termaju dan pembungkusan termaju sedang membentuk semula keluk nilai teknologi cip; penyetempatan rantaian bekalan akan berubah daripada “tindakan sementara” kepada “trend jangka panjang”; strategi sara diri teknologi pasaran China akan memberi kesan mendalam kepada struktur hasil pengeluar peralatan dan bahan global. Bagi setiap perusahaan dalam rantaian industri global, keutamaan strategik pada 2026 harus berteraskan “daya tahan” dan “pembezaan teknologi”, bukan semata-mata mengejar pengembangan skala.

SemiconReport.org akan terus memantau evolusi perubahan ini, memberikan pembaca pandangan industri yang mendalam dan pentafsiran data.