جوجل قد تتعاون مع سامسونج: إشارة تفكك سلسلة التوريد لـ TPU الجيل القادم "Icefish"

نظرة عامة على الحدث

في 11 يونيو 2026، أوردت مجلة The Information التقنية الأمريكية أن Google تجري محادثات مع سامسونج إلكترونيكس حول تكليف سامسونج بتصنيع جزء من رقاقة I/O لشريحة الذكاء الاصطناعي من الجيل القادم "Icefish" (وحدة معالجة التوتر العاشرة، TPU)، ومن المتوقع أن تستخدم تقنية 2 نانومتر من سامسونج. سيظل المعالج الرئيسي للحوسبة مصنعًا من قبل TSMC بتقنية 1.4 نانومتر. يتم حاليًا تطوير الشريحة بالتعاون مع MediaTek، ومن المتوقع أن تدخل مرحلة الإنتاج الضخم في أقرب وقت بحلول عام 2028.

من الجدير بالذكر أن Google اعتمدت كليًا على TSMC في تصنيع الأجيال التسعة السابقة من TPU، وهذه المرة الأولى التي تتحول فيها إلى مورد ثانٍ. بعد انتشار الخبر، ارتفعت أسهم سامسونج إلكترونيكس بشكل طفيف، بينما انخفضت شهادات الإيداع الأمريكية لـ TSMC بشكل طفيف، مما يعكس حساسية السوق تجاه التغيرات في هيكل التصنيع التعاقدي.

الخلفية الصناعية

الموقع الاستراتيجي لـ Google TPU Google TPU هي دائرة متكاملة مخصصة (ASIC) مصممة خصيصًا لتدريب واستدلال الذكاء الاصطناعي، وتستخدم لدعم نموذج Gemini الضخم والمبيعات الخارجية. مع توسع خدمات السحابة وأعمال الذكاء الاصطناعي، زادت مشتريات Google من TPU بشكل كبير، كما استمر الطلب من العملاء الخارجيين (مثل الشركات والمؤسسات البحثية) في التوسع.

اختناقات طاقة الإنتاج في TSMC طاقة الإنتاج للعمليات المتقدمة لـ TSMC (3 نانومتر/2 نانومتر/1.4 نانومتر) محجوزة منذ فترة طويلة لعملاء كبار مثل NVIDIA وAMD وApple. منذ عام 2025، شهد الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي نموًا متفجرًا، حيث تجاوزت نسبة استغلال طاقة الإنتاج لعمليات 3 نانومتر و5 نانومتر 100%، بينما لم يتم إطلاق طاقة إنتاج 2 نانومتر بالكامل بعد، ولا تزال عملية 1.4 نانومتر في مرحلة التطوير. تواجه Google، كعميل كبير ناشئ، ضغوطًا تتعلق بتمديد مواعيد التسليم وتخصيص الطاقة الإنتاجية.

فرصة سامسونج للحاق بالركب استثمرت سامسونج بكثافة في العمليات المتقدمة (3 نانومتر GAA، 2 نانومتر GAA)، لكن اكتساب العملاء كان بطيئًا. يشكل حصولها على طلب رقاقة I/O من Google مشروعًا مهمًا للتحقق من عملية 2 نانومتر، مما يساعد في تحسين نسبة الإنتاجية وثقة العملاء.

تحليل متعمق### تأثير التكنولوجيا - المسار التقني: اختارت Google الاستعانة بمصادر خارجية لرقاقة I/O إلى شركة Samsung، بينما احتفظت برقاقة الحوسبة في TSMC، مما يعكس استراتيجية "التكامل غير المتجانس". تستخدم رقاقة I/O عملية 2nm ناضجة، ولا تتضمن تصغيرًا منطقيًا متقدمًا، مما يقلل المخاطر؛ بينما تسعى رقاقة الحوسبة إلى أعلى كثافة أداء. - العوائق التقنية: ما مدى قدرة وإنتاجية وأداء واستهلاك الطاقة لعملية 2nm GAA من Samsung على تلبية متطلبات Google هي النقطة الأساسية. تحتاج رقاقة I/O من Google إلى التكامل مع الرقاقة الرئيسية عبر التغليف المتقدم (مثل التغليف ثلاثي الأبعاد أو الجسور السيليكونية)، مما يتطلب تنسيقًا بين رقاقة I/O من Samsung ورقاقة الحوسبة من TSMC في معايير الربط البيني (مثل UCIe) وإدارة الحرارة. - التغليف المتقدم: اعتمدت معالجات TPU من Google تاريخيًا على التغليف المتقدم (مثل CoWoS أو InFO). إذا شاركت Samsung في تصنيع رقاقة I/O، فقد تظل مرحلة التغليف تحت سيطرة TSMC، لكن Samsung تمتلك أيضًا قدرات التغليف (I-Cube، X-Cube). قد يظهر في المستقبل تغليف هجين عبر مصانع مختلفة، مما يشكل تحديًا لموردي التغليف.

تأثير سلسلة التوريد - المنبع: تعتمد عملية 2nm من Samsung على أجهزة الطباعة الحجرية EUV عالية الفتحة العددية (High-NA) من ASML، وقد طلبت بالفعل عدة أجهزة، لكن إمدادات المعدات ضيقة. من حيث المواد، تحتاج Samsung إلى إمدادات مستقرة من المقاومات الضوئية والغازات وغيرها، مما قد يعزز نمو شركات المواد المحلية في كوريا. - المنتصف: على الرغم من أن TSMC فقدت جزءًا من طلبات رقاقة I/O، إلا أن طلبات رقاقة الحوسبة لا تزال ثابتة، والطلب الإجمالي في ازدياد. بعد حصول Samsung على الطلب، سترتفع نسبة استغلال طاقتها الإنتاجية في العمليات المتقدمة، لكنها ستتحمل مخاطر الإنتاجية. قد تتدخل شركة MediaTek، كشريك تصميم، في التصنيع المتقدم لرقائقها الخاصة. - المصب: تقلل Google من مخاطر سلسلة التوريد من خلال تنويع الموردين، مع تعزيز قوتها التفاوضية. سبق لشركة NVIDIA أن استعانت بمصادر خارجية لبعض الرقائق لدى Samsung (4nm/8nm)، ويأتي متابعة Google لهذا النهج لتأكيد جدوى Samsung كمورد ثانٍ.### المشهد التنافسي - سوق التصنيع بالتعاقد: لا تزال TSMC تهيمن بشكل مطلق على تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي، لكن Samsung بدأت تتسلل إلى الطلبات عالية القيمة المضافة. على الرغم من أن Intel Foundry لم تشارك بعد، إلا أنها قد تجذب طلبات مماثلة في المستقبل بفضل تقنيات التغليف المتقدمة. لا تتأثر الشركات المصنعة للعمليات الناضجة مثل UMC و GlobalFoundries. - المنافسة على رقائق الذكاء الاصطناعي: تتنافس وحدات TPU من Google مع وحدات GPU من NVIDIA وسلسلة MI من AMD و Trainium من Amazon. من خلال تطوير رقائقها الخاصة وبيعها للآخرين، تنتقل Google من "الاستخدام الذاتي" إلى "شبه المفتوح"، ويساعد تنويع سلسلة التوريد في تحسين استقرار التسليم ودعم حصتها السوقية. - شركاء التصميم: تشارك MediaTek لأول مرة في تصميم ASIC للذكاء الاصطناعي، مما يمثل توسعها من رقائق الهواتف المحمولة إلى البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، وقد يشكل ذلك تحديًا لهيمنة Broadcom في مجال الرقائق المخصصة.

الآثار الإقليمية - الولايات المتحدة: باعتبار Google شركة أمريكية، فإن دفعها لسلسلة توريد لا تعتمد على منطقة واحدة يتماشى مع التوجه الجيوسياسي للأمن. تمتلك Samsung مصنعًا في تكساس بالولايات المتحدة، مما قد يكون أساسًا لمزيد من التعاون في المستقبل. ناقشت Apple سابقًا التصنيع مع Samsung، مما يعكس مخاوف عمالقة التكنولوجيا الأمريكيين من تركيز الطاقة الإنتاجية في تايوان. - تايوان: لا تزال TSMC لا غنى عنها في تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي، لكن تسرب رقائق I/O Die يشير إلى أن تايوان تواجه منافسة في المراحل منخفضة القيمة المضافة. ومع ذلك، فإن عملية 1.4nm لرقائق الحساب تجلب قيمة مضافة أعلى، وتبقى تايوان جوهرية. - كوريا الجنوبية: حصول Samsung على طلبات من Google يعد دفعة كبيرة لصناعة أشباه الموصلات الكورية، مما يساعد على تعزيز خطتها للتصنيع بالتعاقد ورفع القدرة التنافسية العالمية للنظام البيئي (خدمات التصميم والملكية الفكرية والمعدات). - الصين: شركات الصين القارية للرقائق (SMIC و Hua Hong) مقيدة في العمليات المتقدمة، وقد تُستبعد على المدى الطويل من سلسلة توريد رقائق الذكاء الاصطناعي. قد يؤدي التعاون بين Google و Samsung إلى تسريع التقسيم الإقليمي للتكنولوجيا، وتحتاج الصين إلى الاعتماد أكثر على البدائل الذاتية. - اليابان/أوروبا: تستفيد اليابان في مجالات المواد والمعدات؛ بينما تركز أوروبا عبر Infineon و STMicroelectronics وغيرها على رقائق السيارات، وتأثير طلبات رقائق الذكاء الاصطناعي على أوروبا محدود.

منظور الاستثمار - Samsung Electronics: إذا نجحت في الإنتاج الضخم، فسيعزز ذلك ثقة السوق في قدراتها التصنيعية، وسيتحول منطق التقييم من التخزين إلى التنويع. لكن يجب مراقبة تكاليف تحسين إنتاجية تقنية 2nm، والتي قد تضغط على هوامش الربح على المدى القصير. - TSMC: الطلبات موزعة ولكنها لا تضر بالجوهر، وكثافة رأس المال لا تزال مرتفعة. على المدى الطويل، يستمر الطلب على العمليات المتقدمة، وتنوع العملاء يعزز قدرتها التفاوضية. - MediaTek: دخول سوق ASIC للذكاء الاصطناعي قد يرفع تقييم النمو، لكن يجب تحمل مخاطر فشل التصميم. - التغليف/الاختبار: التكامل عبر المصانع المتعاقدة سيدفع الطلب على التغليف المتقدم، وقد تستفيد شركات مثل ASE و Amkor.### النظرة طويلة المدى (3-10 سنوات) - 3 سنوات (2026-2028): تقنية 2 نانومتر من سامسونج تحصل على موافقة جوجل، وتبدأ في استلام المزيد من طلبات رقاقات الإدخال/الإخراج (I/O Die). إنتاج تايوان سيميكوندوكتور (TSMC) بمعيار 1.4 نانومتر يبدأ، لكن طاقته الإنتاجية تحتكرها العملاء الرئيسيون، مما يدفع جوجل وغيرها إلى البحث عن مصدر ثانٍ. - 5 سنوات (2028-2030): تظهر رقاقات الذكاء الاصطناعي اتجاهًا لفصل "رقاقة الحوسبة + رقاقة الذاكرة + رقاقة الربط"، حيث قد تُصنع كل رقاقة بواسطة شركة تصنيع مختلفة، ويصبح التغليف المتقدم محور المنافسة. يتم استثمار مصانع الرقاقات المستقلة في كوريا والولايات المتحدة وأوروبا، وتتحول سلسلة التوريد تدريجيًا إلى المحلية. - 10 سنوات (2030-2036): يأتي عصر ما بعد مور، ويصبح التكامل غير المتجانس ثلاثي الأبعاد (3D Heterogeneous Integration) هو السائد، وتتلاشى الحدود بين الشركات المصنعة وشركات التغليف. تحت ضغط الجغرافيا السياسية، يتم تفكيك نموذج التصنيع الذي يعتمد كليًا على منطقة واحدة (تايوان)، ليتشكل سلسلة توريد متعددة الأقطاب.

تحليل تأثير سلسلة الصناعة (تحليل سلسلة الصناعة)

| الحلقة | المنبع (مواد/معدات) | الوسط (تصميم/تصنيع) | المصب (تطبيق/تغليف) | |--------|-------------------|--------------------|--------------------| | المستفيدون | ASML (طلبات EUV من سامسونج)، موردو المواد الكوريون (مقاوم الضوء، الغازات) | شركة سامسونج للتصنيع (معدل استخدام الطاقة)، ميديا تيك (قدرات التصميم) | ASE/Amkor (الطلب على التغليف المتقدم)، جوجل (أمان سلسلة التوريد) | | المخاطرون | بعض موردي المواد اليابانيين الذين يعتمدون على TSMC (في حالة تحول الطلبات) | TSMC (فقدان طلبات رقاقات I/O)، برودكوم (فقدان تصميم TPU) | شركات التغليف التقليدية (ضغوط التحديث التكنولوجي) | | النقاط التقنية | إمداد محدود من High-NA EUV؛ تقنية 2nm GAA تتطلب مواد جديدة | تصميم التكامل غير المتجانس، توحيد معيار UCIe؛ عملية الترابط الهجين | ربط التغليف عبر شركات تصنيع مختلفة، حلول التبريد والاختبار |

الخاتمة

التعاون المحتمل بين جوجل وسامسونج هو في جوهره انعكاس لتحول سلسلة توريد رقاقات الذكاء الاصطناعي من "الاعتماد على نقطة واحدة" إلى "التعددية في المصادر". تحت ضغط ثلاثة عوامل مجتمعة: ضيق طاقة TSMC الإنتاجية، وتزايد المخاطر الجيوسياسية، والانفجار في الطلب على الذكاء الاصطناعي، تبدأ عمالقة التكنولوجيا في بناء قدرات احتياطية بنشاط. حصول تقنية 2nm من سامسونج على دعم عميل رئيسي سيسرع في اللحاق بأعمال التصنيع الخاصة بها؛ بينما TSMC، رغم تنازلها مؤقتًا عن جزء من طلبات رقاقات I/O، إلا أن رقاقات الحوسبة تحمل قيمة أعلى، وتنوع العملاء يقلل المخاطر.في السنوات الخمس إلى العشر القادمة، لن يحدث "إلغاء تايوان لأشباه الموصلات" (TSMC) في صناعة رقائق الذكاء الاصطناعي، بل سيتشكل نظام إمداد هجين من "TSMC + سامسونج + البناء الذاتي + المصانع الإقليمية". ستصبح تقنيات التغليف المتقدمة والترابط بين الرقائق نقاط تنافس جديدة، وسيؤدي فصل التصميم عن التصنيع إلى ظهور نماذج أعمال جديدة. بالنسبة للمستثمرين، سيكون التركيز على تحسن إنتاجية سامسونج في التصنيع التعاقدي، وتوزيع قدرة الإنتاج لدى TSMC، وتحول شركات التصميم مثل ميدياتيك نحو الذكاء الاصطناعي، هو المحور الرئيسي لاستيعاب دورة أشباه الموصلات القادمة.