¿Cómo ve Tokyo Electron el impacto del aumento de la tasa de autosuficiencia de semiconductores de China en su negocio de equipos?

Introducción

El aumento de la autosuficiencia de semiconductores en China se ha convertido en una realidad que los fabricantes globales de equipos de chips deben afrontar. Toshiki Kawai, presidente y CEO de Tokyo Electron (TEL), declaró recientemente en una entrevista con *Nikkei Asia* que los esfuerzos de China por construir una industria de chips propia han generado efectivamente nuevos competidores en equipos, pero confía en que los fabricantes japoneses de equipos mantendrán su ventaja tecnológica. Esta postura refleja la confianza estratégica de la industria japonesa de equipos de semiconductores y también suscita un debate sobre la lógica detrás de ella en la cadena industrial.

Como uno de los tres principales proveedores mundiales de equipos de semiconductores, Tokyo Electron ocupa una posición crucial en procesos clave como grabado, deposición y limpieza. Sus clientes incluyen todas las principales fundiciones como TSMC, Samsung e Intel. En el contexto de la aceleración de la autosuficiencia en China, ¿cómo mantiene TEL su competitividad? ¿Qué implica esto para la cadena de suministro global de equipos? Este artículo analiza desde las dimensiones tecnológica, de cadena de suministro, del panorama competitivo y geopolítica.

Antecedentes

China está impulsando la autosuficiencia de semiconductores con un esfuerzo extraordinario. Según datos de SEMI, en 2025 el mercado de equipos de semiconductores en China alcanzará aproximadamente los 30 mil millones de dólares, donde la cuota de equipos nacionales ha pasado de aproximadamente el 15% en 2020 a casi el 30% en 2025. El gobierno chino continúa apoyando a las empresas locales de equipos a través del tercer período del "Gran Fondo" y otras políticas, incluyendo a empresas como NAURA Technology Group, AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.) y Shanghai Micro Electronics Equipment, que han logrado avances en grabado, deposición de películas delgadas y litografía.

Al mismo tiempo, Estados Unidos ha intensificado los controles de exportación a China, restringiendo el suministro de equipos de procesos avanzados a China por parte de fabricantes occidentales como ASML y Applied Materials, lo que a su vez ha estimulado el proceso de localización de equipos en China. Tokyo Electron, como empresa japonesa, se ve relativamente menos afectada por los controles de exportación, pero también enfrenta un cambio en la estructura de la demanda de los clientes: las fundiciones chinas tienden más a comprar equipos nacionales y su dependencia de equipos importados ha disminuido.

Análisis en profundidad

Impacto tecnológico

• Las barreras tecnológicas de Tokyo Electron se concentran principalmente en tres direcciones:
• Grabado de alta relación de aspecto: Para NAND 3D y chips lógicos avanzados que requieren grabado con relaciones de aspecto extremadamente altas, TEL tiene más de 20 años de experiencia en tecnología de grabado con plasma de acoplamiento de carga.
• Deposición de capas atómicas (ALD): En procesos por debajo de 5 nm, la ALD se utiliza para la deposición de películas clave como dieléctricos de alta k y puertas metálicas. TEL forma un trípode con ASM y Applied Materials en este campo.
• Limpieza húmeda: La tecnología de limpieza de obleas individuales es crucial para el control de defectos; la serie CELLESTA de TEL tiene una cuota de mercado superior al 40% en procesos por debajo de 28 nm.

Los fabricantes locales de equipos en China han logrado sustituir en algunos procesos de grabado y limpieza en nodos maduros (28 nm y superiores), pero aún existe una brecha significativa en el control de parámetros clave, la gestión de contaminación por partículas y la repetibilidad de procesos necesarios para procesos avanzados.Los fabricantes locales de equipos en China ya han logrado cierta sustitución en los procesos de grabado y limpieza para tecnologías maduras (28 nm y superiores), pero todavía existe una brecha significativa en el control de parámetros clave, gestión de contaminación por partículas y repetibilidad de procesos requeridos para tecnologías avanzadas. La ventaja de TEL radica en que sus equipos están estrechamente vinculados con la verificación de procesos de fundiciones avanzadas como TSMC y Samsung, formando una barrera ecológica.

Impacto en la Cadena de Suministro

• Aguas arriba: Los equipos de TEL dependen de la cadena de suministro local japonesa (como componentes de alta pureza y mecanizado de precisión), un ecosistema difícil de replicar en China a corto plazo. Aunque China ha progresado en componentes como cuarzo y cerámica, los módulos centrales como gases de ultra alta pureza, sistemas de vacío y fuentes de alimentación de RF aún dependen de Japón, Europa o Estados Unidos.
• A mitad de la cadena: La estructura de clientes de TEL está cambiando. Aunque China contribuye aproximadamente al 15% de sus ingresos (año fiscal 2025), principalmente de la expansión de nodos maduros, la proporción de compras de equipos nacionales para tecnologías avanzadas chinas (por ejemplo, por debajo de 14 nm) está aumentando. TEL necesita mantener la lealtad de sus clientes mediante asistencia técnica más estrecha y servicios personalizados.
• Aguas abajo: Las fundiciones chinas están acelerando la "desamericanización", pero la "desjaponización" aún no es prominente. TEL se beneficia de su identidad no estadounidense, obteniendo licencias de exportación en China con relativa facilidad. Sin embargo, si Japón coopera con EE. UU. para ampliar el alcance de las restricciones, podría erosionar su cuota de mercado.

Panorama Competitivo

• En el mercado global de equipos semiconductores, los cinco principales son Applied Materials, ASML, Tokyo Electron, Lam Research y KLA. Los fabricantes locales chinos intentan avanzar en dos direcciones:
• Sustitución en nodos maduros: Naura ha progresado en grabado y deposición, ocupando aproximadamente el 10% de las compras de equipos en China en 2025.
• Equipos especializados: AMEC es competitivo en grabado de dieléctricos y sustratos, con su grabadora de 5 nm ya en proceso de verificación en TSMC (aún no en producción en masa).

Pero la zanja de TEL radica en su know-how de procesos y su red global de servicios. Kawai señaló: "Los fabricantes chinos pueden igualar en tecnologías individuales, pero aún hay una brecha en la optimización a nivel de sistema y la capacidad de integración de líneas de producción". Además, TEL invierte aproximadamente 2 mil millones de dólares al año en I+D, superando los ingresos de muchos fabricantes chinos de equipos.

Implicaciones Regionales- Japón: La industria de equipos semiconductores es considerada un nuevo pilar de la economía japonesa. Las exportaciones de equipos han superado a los componentes automotrices, convirtiéndose en la principal industria exportadora. El crecimiento de TEL tiene un impacto significativo en el empleo, los impuestos y los efectos de derrame tecnológico. El gobierno apoya la industria de equipos mediante subsidios e investigación colaborativa, y planea aumentar la capacidad nacional de producción de equipos semiconductores en un 30%. - China: El aumento de la tasa de autosuficiencia beneficia a largo plazo a los fabricantes de equipos nacionales, pero a corto plazo enfrentan cuellos de botella tecnológicos y el riesgo de desacoplamiento de la cadena de suministro global. Los fabricantes de equipos chinos aún dependen de componentes japoneses y europeos; si la geopolítica empeora, podrían sufrir un "corte de suministro". - Estados Unidos y Europa: Estados Unidos, junto con Japón y los Países Bajos, ha establecido un marco multilateral de control de exportaciones de equipos. TEL, como empresa japonesa, debe equilibrar el cumplimiento de las reglas nacionales con el mantenimiento de su cuota de mercado en China. ASML y KLA, de Europa, también están siguiendo de cerca las estrategias de respuesta de TEL. - Corea del Sur y Taiwán: TEL colabora estrechamente con Samsung y TSMC, y sus equipos son clave para la producción en masa de procesos avanzados. Si la autosuficiencia de China impulsa un exceso de capacidad, podría reducir los precios de fundición, afectando indirectamente la demanda de equipos de TEL.### Fabricación de equipos intermedios TEL se encuentra en la cadena completa intermedia de diseño, fabricación y servicio. Su ventaja radica en la I+D conjunta con las fundiciones más avanzadas (como los 3 nm de TSMC), generando un efecto de sinergia de procesos. Los fabricantes de equipos chinos carecen de oportunidades de cooperación profunda similares, lo que provoca una iteración lenta.

Fundiciones aguas abajo Las fundiciones de procesos maduros en China continental (como SMIC y Hua Hong) están expandiendo su capacidad, pero los procesos avanzados están limitados por la dificultad de obtener equipos. TEL, al no ser una empresa estadounidense, obtiene licencias con relativa facilidad, pero aún debe afrontar los costos de cumplimiento en la zona gris de la jurisdicción extraterritorial de EE. UU.

Conclusión

La confianza del CEO de Tokyo Electron no es infundada. En la industria de equipos semiconductores, altamente intensiva en tecnología y con una fuerte fidelidad de clientes, las ventajas de ser pionero, la optimización a nivel de sistema y la red global de servicios constituyen el foso de los fabricantes de equipos japoneses. Si bien el aumento de la autosuficiencia de China erosionará su participación en el mercado de procesos maduros, las barreras ecológicas de los equipos para procesos avanzados son difíciles de superar a corto plazo. La geopolítica es la mayor variable: si Japón se coordina con EE. UU. para cortar por completo las exportaciones de equipos a China, podría obligar a China a acelerar la sustitución de toda la cadena, perjudicando en cambio los intereses a largo plazo de TEL. Por lo tanto, TEL mantendrá un delicado equilibrio entre el liderazgo tecnológico y el mercado chino. Para los inversores, es necesario prestar atención a la dinámica de las políticas de control de exportaciones de Japón, el progreso tecnológico de los equipos locales chinos y el impulso de la demanda de equipos para procesos avanzados por parte del ciclo de inversión en IA.