Pasaran mikrocip komputer global akan melepasi AS$284 bilion: AI dan proses pembuatan termaju membentuk semula landskap industri

Pasaran Mikrocip Komputer Global Akan Melebihi AS$284 Bilion: AI dan Proses Termaju Membentuk Semula Landskap Industri

Menurut laporan terkini "Laporan Pasaran Mikrocip Komputer" yang diterbitkan oleh Market Research Future (MRFR), saiz pasaran mikrocip komputer global dijangka meningkat daripada AS$103.09 bilion pada 2025 kepada AS$284.19 bilion pada 2035, dengan kadar pertumbuhan tahunan kompaun (CAGR) sebanyak 10.67%. Di sebalik angka ini bukan sekadar pengembangan pasaran yang mudah, tetapi juga mencerminkan perubahan mendalam dalam rantaian industri semikonduktor dari segi hala tuju teknologi, landskap persaingan, pembahagian wilayah dan logik pelaburan.

Artikel ini akan menganalisis berdasarkan data terperinci laporan tersebut, dari dimensi seperti nod teknologi, jenis cip, rantaian bekalan dan landskap persaingan, bagi meneroka ke arah mana industri cip global akan bergerak dalam dekad akan datang.

1. Nod Teknologi: "Pertumbuhan Dwi-Landasan" Proses Termaju dan Proses Matang

Laporan menunjukkan bahawa pada peringkat nod teknologi, nod 10 nanometer dan ke bawah menguasai bahagian pasaran terbesar, manakala nod 16nm-25nm merupakan segmen pasaran yang paling pesat berkembang. Kedua-dua lengkung ini bersama-sama membentuk "dua landasan" peningkatan industri.

Nod 10nm dan ke bawah merupakan tahap tertinggi pembuatan semikonduktor pada masa ini, terutamanya melayani pemproses mikro berprestasi tinggi dan GPU, digunakan dalam bidang kecerdasan buatan (AI), pengkomputeran awan dan pengkomputeran berprestasi tinggi (HPC). Permintaan untuk kuasa pengkomputeran dalam tugasan latihan dan inferens AI terus meningkat, secara langsung mendorong pelaburan dalam proses termaju. Persaingan pada nod ini terutamanya berlaku antara TSMC, Samsung Electronics dan Intel, di mana kos penyelidikan dan pembangunan serta ambang teknikal bagi setiap generasi proses meningkat secara eksponen.

Sementara itu, nod 16nm-25nm, walaupun bukan yang paling canggih, masih mempunyai permintaan yang kukuh hasil daripada penggunaan meluas telefon pintar, elektronik pengguna dan peranti IoT. Kelebihan kos efektif nod matang ini menjadikannya "sarang" untuk "aplikasi baharu" — daripada cip Wi-Fi kepada IC pengurusan kuasa, daripada MCU kepada pelbagai penderia. Cip-cip ini tidak mengejar proses yang paling termaju, tetapi memberi tumpuan kepada keseimbangan kos, penggunaan kuasa dan kebolehpercayaan. Laporan itu menyatakan bahawa segmen pasaran ini sedang berkembang pesat, mencerminkan ciri evolusi industri ke arah "aplikasi pelbagai".

2. Jenis Cip: "Sauh Skala" Cip Memori dan "Enjin Pertumbuhan" Cip Logik

Dari segi pembahagian mengikut jenis, laporan menunjukkan bahawa cip memori (terutamanya DRAM dan memori denyar) kini menguasai bahagian pasaran terbesar, manakala cip logik (pemproses, ASIC, dsb.) ialah kategori yang paling pesat berkembang. Ketidakpadanan struktur ini wajar dikaji secara mendalam.

Kelebihan skala cip memori berpunca daripada ledakan data dan pembinaan infrastruktur AI. Permintaan pusat data, pengkomputeran awan dan pengkomputeran tepi terhadap kapasiti memori dan storan adalah tegar. Walaupun industri memori mempunyai kitaran yang kuat, pengumpulan perbelanjaan modal jangka panjang menyebabkannya sentiasa mengekalkan bahagian terbesar dalam pasaran cip. Terutama dengan kebangkitan HBM (memori jalur lebar tinggi), yang mengikat memori dengan kuasa pengkomputeran AI secara mendalam, seterusnya mengukuhkan nilai cip memori.Pertumbuhan pesat cip logik pula berkaitan secara langsung dengan cip AI. GPU NVIDIA, TPU Google, Trainium Amazon, serta pelbagai ASIC tersuai, kini menjadi kegemaran baharu pusat data. Laporan itu menyatakan bahawa dengan penembusan teknologi AI dan pembelajaran mesin, permintaan untuk cip yang dioptimumkan khusus untuk algoritma semakin mengatasi pertumbuhan CPU tujuan umum. Ini bermakna, “kandungan AI” dalam cip logik akan menjadi pemboleh ubah teras yang menentukan kadar pertumbuhannya.

3: Rantaian Bekalan dan Rantaian Industri: Siapa yang Mendapat Untung? Siapa yang Berdepan Risiko?

Dari perspektif rantaian industri, pengembangan pasaran cip mikro komputer akan memberi manfaat kepada pelbagai peringkat.

Huluan: Pengembangan proses pembuatan termaju (10nm dan ke bawah) secara langsung memberi manfaat kepada pengeluar peralatan semikonduktor, seperti ASML (mesin litografi), Applied Materials, Lam Research, KLA, dan lain-lain. Pada masa yang sama, pembekal bahan seperti wafer silikon mewah, fotoresist, dan gas khas juga akan mendapat manfaat. Syarikat domestik masih terikat dengan kawalan eksport dalam peringkat ini, tetapi permintaan untuk peralatan proses matang juga sama tinggi.

Pertengahan: Pengecoran wafer (foundry) ialah penerima manfaat utama. Penguasaan TSMC dalam proses termaju, ditambah dengan usaha mengejar perniagaan foundry Samsung Electronics dan Intel, menjadikan persaingan dalam pasaran foundry semakin sengit. Pasaran cip memori sangat tertumpu; pengeluar utama termasuk Samsung Electronics, SK Hynix, dan Micron Technology, yang bersama-sama menyumbang sebahagian besar kapasiti DRAM dan NAND global.

Hiliran: Automotif, elektronik pengguna, kawalan industri, dan pengkomputeran awan ialah bidang aplikasi utama. Laporan itu menekankan bahawa industri automotif sedang mengalami transformasi elektrifikasi dan pemanduan autonomi, yang memerlukan banyak semikonduktor kuasa, MCU, dan penderia, sekali gus mewujudkan ruang besar untuk proses matang. Pada masa yang sama, trend gergasi pengkomputeran awan membangunkan cip sendiri sedang membentuk semula landskap persaingan cip logik.

4: Landskap Persaingan: Peralihan Paradigma daripada “Pengkomputeran Tujuan Umum” kepada “Pengkomputeran Heterogen”

Pada masa ini, peserta utama dalam pasaran cip mikro komputer global termasuk Intel, Samsung, TSMC, NVIDIA, Qualcomm, AMD, Micron, Texas Instruments, Broadcom, dan lain-lain. Sempadan tradisional syarikat-syarikat ini semakin kabur.

NVIDIA, dengan GPU dan pemecut AI, telah melonjak daripada pengeluar cip grafik kepada penanda aras infrastruktur AI; Intel dan AMD pula bersaing sengit dalam pasaran CPU pelayan; TSMC, sebagai peneraju foundry, pengagihan teknologi dan kapasitinya secara langsung mempengaruhi bekalan cip global; Qualcomm dan Broadcom pula mempunyai kelebihan dalam bidang komunikasi dan ASIC tersuai. Pada masa hadapan, kunci persaingan bukan lagi sekadar mengejar proses pembuatan semata-mata, tetapi pemahaman tentang “pengoptimuman peringkat sistem” — termasuk pembungkusan termaju (seperti CoWoS), seni bina chiplet, dan ekosistem perisian.

Seni bina RISC-V yang disebut dalam laporan itu mewakili kuasa yang berpotensi memecahkan monopoli x86 dan ARM. Walaupun bahagian pasarannya pada masa ini agak kecil, didorong oleh geopolitik, RISC-V semakin menjadi pilihan bagi banyak negara dan syarikat untuk mencari autonomi teknologi.

5: Landskap Serantau: Reka Bentuk AS, Pembuatan Taiwan, Storan Korea, dan China MengejarDari perspektif pasaran rantau, laporan ini dibahagikan kepada Amerika Utara, Eropah, Asia-Pasifik, Amerika Selatan, Timur Tengah dan Afrika. Rantau Asia-Pasifik jelas mendominasi, dengan sebahagian besar kapasiti penempaan wafer serta perhimpunan dan ujian (OSAT) dunia tertumpu di sini. Amerika Syarikat mempunyai kelebihan mutlak dalam reka bentuk cip dan EDA/IP, tetapi risiko pergantungan kepada Asia Timur dalam sektor pembuatan telah mendorong Washington untuk menggalakkan pemulangan pembuatan domestik melalui Akta Cip dan Sains.

Wilayah Taiwan ialah "jantung" proses lanjutan global; TSMC sahaja menguasai lebih separuh daripada pasaran foundry global. Korea Selatan pula memiliki dominasi yang tidak dapat dipertikaikan dalam cip memori. Industri semikonduktor Tanah Besar China berkembang pesat dalam proses matang dan penggantian domestik, tetapi masih menghadapi pelbagai halangan dalam proses lanjutan dan peralatan berteknologi tinggi. Eropah dan Jepun masing-masing bergantung pada cip automotif serta bahan dan peralatan untuk mengekalkan daya saing dalam segmen khusus.

Dalam beberapa tahun akan datang, Asia Tenggara (terutamanya Malaysia dan Vietnam) serta Singapura juga berpotensi menjadi bahagian penting dalam susun atur kepelbagaian rantaian bekalan.

6. Perspektif Pelaburan: Peluang Kitaran dan Struktur di Sebalik Pertumbuhan Tinggi

CAGR 10.67% adalah tahap yang agak tinggi dalam industri semikonduktor, tetapi pelabur juga perlu memberi perhatian kepada risiko kitaran yang wujud dalam industri. Turun naik harga cip memori, perbelanjaan modal yang besar untuk proses lanjutan, serta naik turunnya ekonomi makro global semuanya boleh mempengaruhi rentak pasaran.

Peluang struktur yang perlu diberi perhatian termasuk: pengembangan berterusan infrastruktur AI, peningkatan kadar elektrifikasi automotif, dan penyebaran peranti IoT. Laporan itu menyatakan bahawa pasaran IoT, pasaran pengkomputeran awan dan keperluan keselamatan siber semuanya akan menjadi pendorong penting kepada pasaran mikrocip.

Dari segi perbelanjaan modal, gergasi seperti TSMC, Samsung dan Intel masing-masing mempunyai perbelanjaan modal tahunan melebihi sepuluh bilion dolar AS. Pelaburan ini akan diterjemahkan kepada kapasiti dan inovasi teknologi untuk beberapa tahun akan datang. Bagi rantaian bekalan peralatan, ini bermakna ruang pertumbuhan jangka panjang.

7. Tinjauan Jangka Panjang: Bagaimanakah Industri Cip Akan Berkembang dalam Dekad Akan Datang?

Melihat ke hadapan, tiga dimensi masa patut diberi perhatian.

3 tahun akan datang (sehingga 2028): Cip AI masih akan menjadi titik pertumbuhan paling kukuh, kapasiti untuk proses lanjutan (2nm, 3nm) akan dikeluarkan secara beransur-ansur, dan pasaran memori akan mengalami pemulihan kitaran baharu. Teknologi pembungkusan lanjutan akan beralih ke arah susunan 3D, dan ekosistem chiplet akan semakin matang.

5 tahun akan datang (sehingga 2030): Teknologi disruptif seperti pengkomputeran kuantum dan cip neuromorfik mungkin mula dikomersialkan, dan RISC-V akan mendapat lebih banyak bahagian pasaran. Kandungan teknologi cip automotif akan meningkat dengan ketara, dan rantaian bekalan global akan menyaksikan struktur berbilang kutub yang lebih ketara.

10 tahun akan datang (sehingga 2035): Pada masa itu, saiz pasaran mikrocip global akan menghampiri USD 285 bilion. Penerokaan had fizikal proses akan memaksa industri beralih kepada seni bina dan bahan baharu (seperti GAA, tiub nano karbon, dan sambungan optik). Cip tidak lagi sekadar perkakasan, tetapi "infrastruktur pengkomputeran" yang terikat secara mendalam dengan perisian dan sistem.

8. Kesimpulan: Penilaian Industri Paling PentingIsyarat teras yang disampaikan oleh laporan ini ialah: pasaran cip mikro komputer global sedang memasuki "kitaran super" yang dipacu oleh AI. Pertumbuhan dalam dekad akan datang bukanlah peningkatan "manfaat menyeluruh" untuk semua perusahaan, tetapi perusahaan yang menguasai proses pembuatan termaju, mempunyai keupayaan penyesuaian, dan memiliki kekuatan integrasi ekosistem akan memperoleh pulangan yang luar biasa. Sementara itu, permintaan yang berterusan untuk proses matang tidak boleh diabaikan—industri semikonduktor adalah struktur "piramid"; proses termaju di puncak menentukan ketinggian teknologi, manakala asas yang besar (proses matang) memastikan ketebalan industri.

Geopolitik akan terus membentuk hala tuju rantaian bekalan. Bagi industri semikonduktor China, meluaskan kelebihan dalam proses matang, mencari kejayaan dalam pembungkusan termaju dan Chiplet, mungkin merupakan kunci untuk menang dalam persaingan global.