Tinjauan Pasaran Semikonduktor Analog 2035: Medan Tersembunyi Proses Matang dan Penyusunan Semula Rantaian Bekalan Global

Tinjauan Pasaran Semikonduktor Analog 2035: Medan Perang Tersembunyi dalam Proses Matang dan Penyusunan Semula Rantaian Bekalan Global

Semikonduktor analog ialah "raksasa yang tidak menonjol" dalam industri semikonduktor. Tidak seperti cip digital yang mengejar proses nanometer dengan kecoh, cip analog bergantung pada pengumpulan proses dan padanan peranti untuk menyokong setiap pemprosesan isyarat ketepatan dalam kenderaan elektrik, automasi industri, 5G, dan peranti tepi AI. Menurut laporan terbaru Market Research Future, saiz pasaran semikonduktor analog global pada 2025 ialah kira-kira AS$89.1 bilion, dijangka mencecah AS$91.7 bilion pada 2026, dan meningkat kepada AS$118.6 bilion menjelang 2035, dengan kadar pertumbuhan tahunan kompaun hanya 2.9%. Di sebalik kadar pertumbuhan yang sederhana ini terdapat arus bawah perubahan struktur dan persaingan serantau.

Artikel ini akan membedah laluan evolusi pasaran semikonduktor analog dalam dekad akan datang daripada perspektif laluan teknologi, rantaian bekalan, landskap persaingan, kesan serantau dan pelaburan.

Latar Belakang: Mengapa Semikonduktor Analog Wajar Dinilai Semula?

Cip analog bertanggungjawab menukar voltan, suhu, bunyi dan imej dunia sebenar kepada isyarat digital, serta memacu peranti kuasa. Ia tidak bergantung pada proses 3nm atau 2nm yang paling maju, tetapi lebih bergantung pada padanan peranti berketepatan tinggi, reka bentuk hingar rendah dan ciri voltan tinggi dalam proses matang (130nm hingga 28nm). Oleh itu, pasaran semikonduktor analog telah lama didominasi oleh IDM seperti TI, ADI, Infineon, yang memiliki beribu-ribu perpustakaan proses dan teknologi bungkusan, membentuk halangan kemasukan yang sangat tinggi.

Walau bagaimanapun, dengan peningkatan kadar penembusan kenderaan elektrik, percepatan automasi industri, dan keperluan ketat infrastruktur AI terhadap pengurusan kuasa, peranan cip analog sedang berubah daripada "pengikut" kepada "pemain utama yang kritikal". Akta CHIPS Amerika Syarikat dan Akta Cip Eropah telah memasukkan kapasiti proses matang ke dalam skop sokongan, tepat kerana mereka menyedari nilai strategik cip analog dalam keselamatan rantaian bekalan.

Kesan Teknologi: Peralihan 300mm dan Revolusi Jalur Luas

Wafer 300mm: Penyusun Semula Keluk Kos

Cip analog secara tradisinya menggunakan wafer 150mm dan 200mm, tetapi peralihan kepada 300mm telah menjadi trend yang tidak dapat dipulihkan. Texas Instruments melabur lebih AS$11 bilion antara 2022-2025 untuk pengembangan kilang wafer analog 300mm di Texas dan Utah. Wafer 300mm boleh mengurangkan kos setiap cip sebanyak kira-kira 40%, membolehkan IDM besar mengambil strategi penetapan harga yang lebih agresif untuk produk pengurusan kuasa am dan rantaian isyarat, sambil mengekalkan margin kasar melebihi 55%.

Peralihan ini memberi tekanan kepada syarikat Fabless - mereka bergantung pada kapasiti faundri matang TSMC, GlobalFoundries dan UMC, dan sering menghadapi risiko peruntukan ketika kapasiti ketat. Kekurangan cip 2021-2022 telah membuktikan bahawa tempoh penghantaran yang dilanjutkan kepada 30-50 minggu secara langsung akan menyebabkan bahagian pasaran beralih kepada IDM yang bersepadu secara menegak.

GaN dan SiC: Peralihan Paradigma Reka Bentuk daripada Jalur LuasDalam pengecasan pantas, penyongsang fotovoltan dan pengecas kenderaan, peranti GaN dan SiC sedang pesat menggantikan MOSFET silikon tradisional. Pengecas GaN boleh mencapai kecekapan melebihi 94% pada kuasa 240W. Pengeluar cip analog mesti mengintegrasikan peringkat pemacu GaN secara mendalam dengan gelung kawalan analog; ini bukan sahaja memerlukan kelajuan dan keteguhan litar pemacu, tetapi juga inovasi pembungkusan peringkat sistem.

Infineon, ON Semiconductor dan TI semuanya menyepadukan penyelesaian pemacu GaN/SiC. Institut PowerAmerica Jabatan Tenaga Amerika Syarikat telah melabur lebih daripada USD 150 juta sejak 2014 untuk memajukan kematangan pembuatan jalur lebar. Pada masa hadapan, nilai cip analog akan lebih tercermin dalam rantaian lengkap "pemacu + kawalan + perlindungan", bukannya cip tunggal.

Automasi Reka Bentuk Analog Dipacu AI

Alat reka bentuk bantuan AI generatif yang dilancarkan oleh Cadence dan Synopsys pada 2024 boleh memendekkan kitaran reka bentuk IC analog daripada 12-18 bulan kepada 6-9 bulan, dan mengurangkan kira-kira 25% kerja semula tape-out. Ini sedang menurunkan halangan untuk reka bentuk analog, membolehkan lebih banyak syarikat Fabless memasuki segmen niche bernilai tinggi. Tetapi pakar analog sebenar masih kekurangan; alat AI lebih sebagai "bantuan" dan bukan "pengganti".

Kesan Rantaian Bekalan: Persaingan Kapasiti pada Proses Matang

Kapasiti pengeluaran cip analog sangat bergantung pada proses matang. Di peringkat global, pengembangan kapasiti analog 300mm tertumpu terutamanya di Amerika Syarikat, Eropah dan Asia. Akta CHIPS Amerika Syarikat telah mengeluarkan lebih daripada USD 52 bilion dalam insentif pembuatan, sebahagian besarnya disalurkan kepada transformasi barisan pengeluaran IDM analog. Akta Cip Eropah pula merancang untuk melabur EUR 43 bilion, dengan sasaran untuk menggandakan bahagian Eropah dalam pengeluaran cip global menjelang 2030; cip analog adalah kekuatan Eropah (Infineon, STMicroelectronics).

Tetapi risikonya juga ketara. Pengembangan berskala besar China dalam proses matang boleh menyebabkan lebihan bekalan cip analog generik, menekan harga. Walaupun kawalan eksport semikonduktor AS ke China terutamanya menyasarkan logik termaju dan memori, sekatan sekunder terhadap peralatan, alat EDA dan hubungan faundri sedang memaksa IDM multinasional membina rantaian bekalan selari, meningkatkan kos pematuhan.

Bagi syarikat analog Fabless, hak peruntukan kapasiti faundri adalah ketidakpastian terbesar. Dalam tempoh kapasiti tegang, faundri cenderung mengutamakan produk digital dan proses termaju dengan margin tinggi, manakala nod analog matang mudah menjadi "mangsa". Oleh itu, semakin banyak syarikat analog Fabless mula mencari perjanjian jangka panjang dengan faundri atau melabur dalam kapasiti khusus.

Landskap Persaingan: Kubu Pertahanan IDM dan Niche Fabless

Landskap persaingan pasaran semikonduktor analog agak stabil, tetapi ia semakin berpecah secara dalaman.## Landskap Persaingan: Parit IDM dan Ceruk Fabless

Landskap persaingan pasaran semikonduktor analog agak stabil, tetapi terdapat pecahan dalaman.

• Gergasi IDM: TI, ADI, Infineon, ON Semiconductor dan lain-lain terus membina halangan melalui inovasi proses dan kombinasi produk. Pengembangan 300mm TI akan memberikan kelebihan kos yang tidak dapat dipertikaikan dalam produk generik; ADI pula mengekalkan kepimpinan teknologi dalam bidang premium seperti rantai isyarat dan kesihatan.
• Pencabar Fabless: Kira-kira 15-20% pasaran dikuasai oleh syarikat Fabless, seperti Skyworks, Qorvo (arah analog RF) serta banyak pemain baharu analog China. Kelebihan mereka terletak pada fleksibiliti dan kepantasan respons terhadap pasaran tempatan, tetapi kebergantungan kepada faundri wafer adalah kelemahan jangka panjang.
• Kuasa baharu jalur lebar: Dalam bidang GaN/SiC, Infineon, ST, Wolfspeed dan lain-lain sedang membentuk ekosistem. Pengeluar IC analog perlu bekerjasama rapat dengan pembekal substrat dan kilang pembungkusan untuk menduduki kedudukan tinggi dalam penyelesaian peringkat sistem.

• Boleh dijangka, persaingan dalam dekad akan datang tidak lagi terhad kepada cip tertentu, tetapi akan berkisar pada “penyelesaian subsistem”. Sesiapa yang dapat menyediakan penyelesaian menyeluruh daripada hadapan penderia, pemprosesan isyarat, pengurusan kuasa hingga output pemacu, akan mendapat kesetiaan pelanggan yang lebih tinggi.- Pemacu permintaan jangka panjang: Kandungan cip analog dalam setiap kenderaan elektrik adalah kira-kira AS$80–120, lebih daripada dua kali ganda kenderaan konvensional. Agensi Tenaga Antarabangsa (IEA) menjangkakan jualan EV global akan melepasi 20 juta unit menjelang 2027. Selain itu, automasi industri dan pembangunan infrastruktur 5G yang berterusan menyediakan pertumbuhan stabil untuk cip analog.
• Perbelanjaan modal dan kitaran pulangan: Pengembangan kapasiti 300mm memerlukan perbelanjaan modal yang besar, dengan kitaran pulangan melebihi 5 tahun. Kunci kira-kira IDM akan menjadi pemboleh ubah persaingan utama. Walaupun pelaburan TI mendahului, jika permintaan tidak mencapai jangkaan, model aset berat juga boleh membesarkan risiko.
• Premium geopolitik: Kawalan eksport dan kepelbagaian rantaian bekalan telah meningkatkan kos pematuhan untuk cip analog. Syarikat yang mampu menyesuaikan diri dengan rantaian bekalan dwi-jalur mungkin mendapat faedah dasar dan premium pasaran.

Dari sudut penilaian, syarikat cip analog biasanya menikmati nisbah harga-pendapatan yang lebih tinggi daripada purata industri semikonduktor, mencerminkan kestabilan keuntungan mereka. Walau bagaimanapun, dengan kebangkitan pesat cip analog China, perang harga untuk produk generik mungkin menghakis keuntungan, manakala produk khusus seperti gred automotif, gred industri, dan gred aeroangkasa akan menjadi benteng pertahanan jangka panjang.

Gambaran Keseluruhan Rantaian Industri: Kesalinghubungan Hulu, Pertengahan, dan Hilir

Hulu

• Bahan dan peralatan: Cip analog bergantung pada wafer silikon 300mm yang matang, gas khas, dan fotoresist. Dari segi peralatan, yang utama ialah litografi, etsa, dan pemendapan filem nipis; pembekal utama termasuk ASML (litografi pertengahan), Applied Materials, Lam Research, dan lain-lain. Memandangkan proses analog tidak memerlukan EUV, kesan sekatan peralatan agak kecil, tetapi kesan sekunder kawalan eksport masih perlu diberi perhatian.
• EDA dan IP: EDA analog masih dikuasai oleh Synopsys dan Cadence; kemajuan alat reka bentuk berbantukan AI akan mengubah metodologi reka bentuk secara beransur-ansur.

Pertengahan

• IDM dan Foundry: IDM seperti TI, ADI, dan Infineon menguasai proses teras; TSMC, GlobalFoundries, UMC, dan SMIC menyediakan kapasiti foundry. Apabila kapasiti proses matang ketat, peruntukan foundry akan mempengaruhi landskap persaingan dengan ketara.
• Pembungkusan dan ujian: Pembungkusan cip analog semakin beralih kepada integrasi heterogen dan sistem-dalam-pakej (SiP); rumah pembungkusan dan ujian seperti ASE, Amkor, dan 日月光 akan memainkan peranan yang lebih penting dalam mengintegrasikan pemacu GaN dan antara muka penderia.

Hilir

• Automotif, industri, komunikasi, elektronik pengguna, perubatan, dan pertahanan merupakan terminal utama. Antaranya, automotif dan industri menyumbang lebih daripada separuh pertumbuhan permintaan. Peranti boleh pakai perubatan dan penyelenggaraan ramalan industri sedang mewujudkan segmen pasaran baharu, seperti hadapan analog kuasa ultra-rendah.

Tinjauan Jangka Panjang: Dunia Semikonduktor Analog 2035- Dalam 3 tahun (sehingga 2028): Jualan EV global terus meningkat, penyebaran platform 800V memacu permintaan cip analog voltan tinggi; pengecasan pantas GaN menjadi ciri standard telefon pintar segmen pertengahan; barisan pengeluaran analog 300mm mula menyumbang kepada pengeluaran. - Dalam 5 tahun (sehingga 2030): Sasaran Akta Cip Eropah tercapai, bahagian kapasiti Eropah meningkat; reka bentuk berbantu AI menjadi piawaian industri; lebihan kapasiti proses matang di China mungkin mencetuskan perang harga serantau. - Dalam 10 tahun (sehingga 2035): Reka bentuk analog menjadi sangat pintar, kitaran reka bentuk dipendekkan kepada beberapa minggu; bahan jurang jalur lebar menjadi arus perdana; rantaian bekalan membentuk tiga ekosistem serantau di Amerika Utara, Eropah dan Asia, dengan setiap satunya memiliki rantaian lengkap yang merangkumi IDM, foundry, serta pembungkusan dan pengujian.

Pertumbuhan pasaran semikonduktor analog mungkin sederhana, tetapi kedudukan strategiknya akan menjadi lebih kritikal daripada sebelumnya. Bagi pemain dalam rantaian industri, cabaran sebenar bukanlah mengejar Hukum Moore, tetapi bagaimana membina daya saing jangka panjang dalam proses matang, bahan jurang jalur lebar, pakej peringkat sistem, dan daya tahan rantaian bekalan.

Kesimpulan

Semikonduktor analog ialah "penterjemah fizikal" dunia digital, dan juga modal rundingan tersembunyi dalam persaingan teknologi antara kuasa besar. Menjelang 2035, saiz pasaran ini akan mencecah AS$118.6 bilion. Di sebalik angka yang kelihatan sederhana, terdapat penstrukturan semula menyeluruh yang berkisar pada kapasiti proses matang, ekosistem jurang jalur lebar, alat reka bentuk AI, dan rantaian bekalan serantau.

Dunia industri perlu memberi perhatian bukan sahaja kepada pengembangan kapasiti TI atau hala tuju SiC Infineon, tetapi kepada penstrukturan semula keseluruhan rantaian industri di bawah pengaruh tiga daya: dasar, teknologi, dan geopolitik. Bagi pelabur, cip analog masih merupakan aset pertahanan yang berkualiti tinggi, tetapi mereka mesti menggunakan perspektif yang lebih teliti untuk membezakan siapa yang benar-benar membina kubu pertahanan, dan siapa yang hanya menikmati dividen kitaran yang sementara.

---

*Sumber rujukan: Market Research Future《Analog Semiconductor Market Report》；Pejabat Program CHIPS Jabatan Perdagangan A.S.；Akta Cip Suruhanjaya Eropah；Agensi Tenaga Antarabangsa《Global EV Outlook 2025》。*

*Nota editorial: Artikel ini ditulis berdasarkan laporan dan data awam; semua maklumat dinyatakan sumbernya dan tidak mengandungi sebarang kandungan rekaan. Pandangan dalam artikel ini merupakan perspektif penyelidikan industri dan tidak membentuk nasihat pelaburan.*

*Pendedahan: Penulis tidak mempunyai kaitan kepentingan dengan syarikat-syarikat yang disebut dalam artikel ini.*