La industria mundial de semiconductores en 2025: Estados Unidos a la cabeza, China en persecución y una nueva reestructuración de la cadena de suministro.

Industria mundial de semiconductores 2025: liderazgo de EE. UU., avance de China y una nueva reestructuración de la cadena de suministro

En noviembre de 2025, Yole Group publicó dos importantes informes sectoriales: «Panorama de la industria mundial de dispositivos semiconductores (segundo semestre de 2025)» y «La industria china de semiconductores 2025». Desde perspectivas complementarias, ambos informes esbozan los cambios estructurales de la industria mundial de semiconductores: un fuerte repunte del mercado, los gigantes estadounidenses del diseño que siguen dominando la cadena de valor, y China, que impulsa la integración vertical de los equipos a los dispositivos a una velocidad sin precedentes.

Según las previsiones de Yole, en 2025 los ingresos mundiales por dispositivos semiconductores alcanzarán los 743 000 millones de dólares, un 14 % más que en 2024. Este crecimiento prolonga el impulso de recuperación iniciado en 2024, impulsado por la enorme demanda de chips lógicos y de memoria por parte de la IA, así como por el fin del ajuste de inventarios en los mercados finales.

La concentración geográfica del mercado mundial sigue siendo asombrosa. En 2024, las empresas estadounidenses, apoyándose en líderes de la fabricación sin plantas (fabless) como Nvidia y Broadcom, acapararon el 56 % del mercado mundial de dispositivos semiconductores. China continental, aunque desempeña un papel clave en la fabricación electrónica y en el mercado de consumo, utiliza aproximadamente un tercio de los semiconductores del mundo en los sistemas electrónicos ensamblados localmente; en términos de demanda, China ya ha sido superada por el gasto de EE. UU. y ha dejado de ser la mayor región demandante de dispositivos semiconductores del mundo. Detrás de estos datos se refleja una transferencia de poder más profunda en la cadena de valor mundial de semiconductores: el liderazgo en el diseño, la división del trabajo en la fabricación y la competencia estratégica entre países se están reentrelazando.

Rasgos estructurales del crecimiento mundial: sintonía entre la demanda de lógica, memoria e IA

Por categoría de dispositivo, Yole prevé que la estructura del mercado mundial de semiconductores se mantenga relativamente estable en 2025: la lógica y los procesadores representarán entre el 40 % y el 50 %; la memoria, entre el 20 % y el 30 %; los dispositivos de potencia, analógicos y discretos, entre el 17 % y el 23 %; y la optoelectrónica y los sensores, entre el 12 % y el 14 %. El crecimiento de la lógica y la memoria provendrá principalmente del continuo aumento de los aceleradores de IA y de la memoria HBM en los centros de datos, mientras que los dispositivos de potencia se beneficiarán del crecimiento de los vehículos eléctricos y de la energía industrial.

Una tendencia digna de mención es que, aunque China dejó de ser el mayor país demandante en 2024, como centro mundial de fabricación de electrónica de consumo sigue atrayendo hacia el ensamblaje local aproximadamente un tercio de los dispositivos semiconductores. La disposición de los fabricantes chinos de productos electrónicos a adquirir dispositivos locales está aumentando, lo que abre un margen de crecimiento adicional para las empresas chinas de diseño y las fundidoras (foundries) locales.

El diseño estratégico de China: rápida expansión de la capacidad, pero aún con brechas en la profundidad tecnológica

Una de las conclusiones centrales del informe de Yole es que China está construyendo un ecosistema de semiconductores vertical «amplio y completo». En los últimos cinco años, los ingresos del sector local de ensamblaje y prueba de semiconductores (OSAT) en China han crecido un 57 %; los ingresos por fundición han alcanzado los 16 400 millones de dólares; y la capacidad de las fundidoras de obleas de China continental equivale actualmente al 71 % de la demanda local de ensamblaje electrónico, alcanzando ya el 112 % de la demanda electrónica local. En otras palabras, la capacidad de fabricación de China continental ya ha superado su demanda interna de referencia y se aproxima al nivel de «suficiencia», pero aún no cubre la totalidad de la demanda de ensamblaje y fabricación.El eslabón de los equipos sigue siendo el mayor talón de Aquiles. Aunque la localización de equipos en China está avanzando, la cobertura general sigue siendo limitada. Yole prevé que, para 2030, los ingresos de las empresas locales de equipos alcancen los 33.000 millones de dólares, lo que implica que la penetración en algunos eslabones podría elevarse hasta el 52 %. Pero, por otro lado, los controles de exportación de equipos avanzados impuestos por Estados Unidos, Países Bajos y Japón siguen estrangulando el avance de China hacia los procesos de gama alta.

En el ámbito de los dispositivos, Yole estima que la cuota de mercado mundial de los dispositivos fabricados por empresas locales de China continental podría aumentar hasta alrededor del 10 % en 2030, y los ingresos anuales combinados de los fabricantes locales se acercan a los 100.000 millones de dólares. Actualmente, las empresas chinas de diseño ya han logrado cierta posición en áreas como MCU, dispositivos de potencia, chips analógicos, lógica madura y ASIC específicos para IA, pero en general siguen centrándose en el mercado de gama media y baja y en la demanda interna.

Análisis de la cadena industrial: la pugna estructural entre el segmento superior, el medio y el inferior

Segmento superior: el eslabón del «estrangulamiento» en equipos y materiales

Los equipos semiconductores son el eslabón que más atención recibe en la cadena de suministro china. Lo que Yole denomina «la localización de equipos avanza lentamente pero con un gran potencial» refleja en esencia que los equipos nacionales ya pueden sustituir parte de las importaciones en procesos maduros, pero aún persisten importantes cuellos de botella tecnológicos en la fotolitografía avanzada, la metrología, la deposición/grabado y los equipos de empaquetado avanzado. Si los ingresos de los equipos locales alcanzan los 33.000 millones de dólares en 2030, China se convertirá en un comprador y proveedor que no se puede ignorar en el mercado mundial de equipos, cambiando la situación actual en la que la oferta de equipos está dominada por unas pocas empresas de Estados Unidos, Japón y Países Bajos.

Los materiales y la EDA/PI también son barreras ocultas. Las tasas de localización de fotorresinas, gases especiales, obleas de gran tamaño y productos químicos de alta pureza siguen siendo bajas. Con la ampliación de los controles de exportación, la construcción de capacidad propia de China en el eslabón de materiales también se convertirá en un objetivo a largo plazo.

Segmento medio: la sustitución local en la fabricación enfrenta un desequilibrio entre «calidad» y «cantidad»

En el extremo de la fabricación de chips, la tasa de autosuficiencia de la capacidad de fundición (foundry) en procesos maduros de China continental sigue aumentando, pero Yole señala el desequilibrio con dos cifras contundentes: la capacidad de fundición ya alcanza el 112 % de la demanda electrónica local, pero solo cubre el 71 % del ensamblaje electrónico local. Estos datos demuestran que la expansión de capacidad de China es mucho más rápida que la conexión efectiva con la demanda de diseño local. Gran parte de la capacidad depende en realidad de clientes extranjeros o de la demanda de procesamiento para la exportación, mientras que los chips de gama alta utilizados en el ensamblaje electrónico nacional siguen dependiendo de las importaciones.

En el ámbito del empaquetado y las pruebas, el rápido crecimiento de los fabricantes OSAT chinos (un aumento del 57 % en los ingresos en cinco años) demuestra la competitividad del eslabón de empaquetado maduro. Sin embargo, en las tecnologías de empaquetado avanzado más críticas para los chips de IA (como CoWoS y el empaquetado 2.5D/3D), el mercado sigue estando monopolizado por unos pocos actores, como TSMC, y las empresas de China continental todavía tienen dificultades para entrar en el mercado de mayor gama.

Segmento inferior: la transición de estar impulsado por la exportación a estarlo por la demanda interna, pero la demanda de gama alta sigue dependiendo de otrosLa industria manufacturera electrónica de China dependió en el pasado en gran medida de las exportaciones; hoy, la proporción de la demanda interna está aumentando. Yole señala que la escala de la fabricación electrónica equivale al 158% de la demanda electrónica nacional, lo que implica que la industria china aún posee un enorme volumen de exportación. Sin embargo, con la mejora del consumo interno y la penetración de los chips locales en sectores como comunicaciones, electrodomésticos y automoción, los fabricantes de equipos finales están reservando cada vez más participación a las empresas locales de semiconductores. Este reajuste estructural del lado de la demanda proporcionará a los proveedores chinos de materiales semiconductores y a los fabricantes de equipos un campo de pruebas de aplicaciones a largo plazo.

Panorama competitivo: diseño dominado por EE. UU., fabricación en Asia y un desafío chino que se despliega por niveles

Según los datos proporcionados por Yole, las empresas estadounidenses obtienen el 56% de la participación en los ingresos globales de dispositivos, gracias principalmente a su innegable dominio en la etapa de diseño. Nvidia y Broadcom son las mayores ganadoras de la era de la IA, y detrás de ellas se encuentran las capacidades de proceso avanzado y empaquetado avanzado de TSMC y UMC. Por lo tanto, la verdadera estructura de poder semiconductora mundial, que era el patrón tradicional de «diseño estadounidense + fabricación taiwanesa + memoria surcoreana + equipos europeos/chips automotrices + ensamblaje chino», se está transformando en un patrón multitrayectoria de «diseño estadounidense + fabricación avanzada taiwanesa + fabricación madura china y ecosistema local».

En esta cadena, los desafíos que enfrenta China son claros:

• Diseño: las barreras de propiedad intelectual son evidentes en ámbitos como las GPU para IA y las CPU de gama alta, pero existen posibilidades de acelerar avances en ASIC de IA, IA de borde y chips de grado automotriz.
• Fabricación: no se puede acceder a las máquinas de litografía EUV para procesos avanzados, y el nodo tecnológico se mantiene en 7 nm y sus versiones mejoradas. La gran expansión de procesos maduros puede generar ingresos a escala, pero difícilmente respalda la iteración generacional de equipos y EDA.
• Equipos y materiales: el ciclo de certificación de clientes B2B es largo, pero, ante las necesidades de seguridad nacional y el incentivo de la «circulación interna», la tasa de penetración local seguirá aumentando.

A su vez, el sudeste asiático, Japón y Europa también intentan beneficiarse de la reorganización de las cadenas de suministro. Países como Malasia y Vietnam continúan absorbiendo capacidad de empaquetado y prueba; Japón tiene una clara ventaja en equipos y materiales, y ha reforzado su papel en el mapa de la fabricación avanzada mediante la fábrica de Kumamoto, en cooperación con TSMC. Europa, por su parte, consolida su terreno en semiconductores de potencia y chips automotrices, y atrae la instalación de fábricas de obleas mediante la Ley Europea de Chips.

Perspectiva de inversión: del auge cíclico a la narrativa estructural

El mercado de semiconductores entra en un nuevo ciclo alcista en 2024-2025, pero los inversores ya comienzan a distinguir qué crecimiento pertenece al rebote cíclico y cuál al cambio estructural duradero. Los chips de IA y las memorias de alto ancho de banda son actualmente los impulsores de ganancias más seguros; la inversión china en semiconductores se centrará principalmente en el eje de la localización, siendo los equipos, los materiales, la EDA y la fundición de procesos maduros los ámbitos de mayor prioridad política.Yole señala dos objetivos para China continental de cara a 2030: una cuota del 10 % del mercado mundial de semiconductores (dispositivos) y unos ingresos anuales de unos 100.000 millones de dólares por dispositivos, así como 33.000 millones de dólares en ingresos por equipos. Esto implica que la tasa de crecimiento de los ingresos de las empresas locales de semiconductores que cotizan en bolsa probablemente sea superior al promedio mundial en el medio y largo plazo. Sin embargo, tendrán que equilibrar las enormes inversiones de capital, el rezago tecnológico y los controles de exportación, por lo que es probable que sus márgenes de beneficio se mantengan presionados a largo plazo.

Perspectiva a largo plazo: un mundo de doble vía en los próximos cinco a diez años

Si ampliamos el horizonte a 3-5 años, las empresas mundiales de semiconductores deben adaptarse a dos lógicas que coexisten sin contradicción: primero, la expansión de la computación de alto rendimiento impulsada por la IA, que mantiene la capacidad de producción de lógica avanzada, HBM y empaquetado avanzado en situación de escasez continua; segundo, con la geopolítica como límite, los países están realizando inversiones de billones de dólares en torno a la autonomía de sus cadenas de suministro de semiconductores, lo que genera divisiones dentro del propio sector entre «avanzado y maduro», «con licencia y autónomo», y «estándar global y estándar local».

De cara a 2030, el panorama más probable es que Estados Unidos siga dominando el diseño global de chips de gama alta; Taiwán continúe en el núcleo de la fabricación avanzada por encargo; Corea del Sur conserve el control de la memoria; y China continental logre mejoras notables en nodos maduros y en equipos y materiales locales, pero en los procesos avanzados siga a más de dos generaciones de distancia de la vanguardia mundial. La industria semiconductora pasará de una «globalización intensa» a una «cooperación gestionada», con un nivel de complejidad muy superior al de cualquier época anterior.

Para inversores y formuladores de estrategias industriales, la conclusión más importante del informe de Yole no son los 743.000 millones de dólares de ingresos en sí, sino que los motores de crecimiento mundial de los semiconductores se están diversificando y regionalizando: la creación de valor ya no proviene únicamente del menor consumo energético y el mayor rendimiento de los chips, sino también de la resiliencia y la seguridad de la cadena de suministro. «En el futuro, el crecimiento del valor dependerá cada vez más de la comprensión de las fronteras geoeconómicas y de las decisiones estratégicas de cada país dentro de sus limitaciones de capital, tecnología y recursos». Eso es quizá la auténtica palabra clave de la industria mundial de semiconductores en 2025.