Google podría colaborar con Samsung: señal de diferenciación de la cadena de suministro para la próxima generación de TPU "Icefish"

Resumen del evento

El 11 de junio de 2026, el medio tecnológico estadounidense The Information informó que Google está discutiendo con Samsung Electronics la subcontratación de parte del I/O Die de su próximo chip de inteligencia artificial "Icefish" (décima generación de la Unidad de Procesamiento Tensorial, TPU) a Samsung, con la expectativa de que utilice el proceso de 2 nm de Samsung. El procesador de cómputo principal seguirá siendo fabricado por TSMC con su proceso de 1,4 nm. El chip se está desarrollando actualmente en colaboración con MediaTek, y se espera que entre en producción en masa a más tardar en 2028.

Es notable que las nueve generaciones anteriores de TPU de Google dependían completamente de TSMC; este cambio a Samsung es la primera vez que se introduce un segundo proveedor. Tras la noticia, las acciones de Samsung Electronics subieron ligeramente, mientras que los ADR de TSMC cayeron levemente, reflejando la sensibilidad del mercado ante los cambios en el panorama de la fundición.

Contexto de la industria

Posición estratégica del TPU de Google El TPU de Google es un circuito integrado de aplicación específica (ASIC) diseñado para el entrenamiento e inferencia de IA, utilizado para respaldar el modelo grande Gemini y para la venta externa. Con la expansión de los servicios en la nube y de IA, las compras de TPU por parte de Google han aumentado drásticamente, y la demanda de clientes externos (como empresas e instituciones de investigación) continúa creciendo.

Cuellos de botella en la capacidad de TSMC La capacidad de los procesos avanzados de TSMC (3 nm, 2 nm, 1,4 nm) ha estado acaparada durante mucho tiempo por grandes clientes como NVIDIA, AMD y Apple. Desde 2025, la demanda de chips de IA ha crecido explosivamente; la capacidad de utilización de los procesos de 3 nm y 5 nm de TSMC supera el 100%, la capacidad de 2 nm aún no se ha liberado por completo y el proceso de 1,4 nm todavía está en desarrollo. Google, como un nuevo gran cliente, enfrenta presiones de plazos de entrega extendidos y asignación de capacidad.

Oportunidad de recuperación de Samsung Samsung ha invertido considerablemente en procesos avanzados (3 nm GAA, 2 nm GAA), pero la adopción de clientes ha sido lenta. Obtener este pedido del I/O Die de Google es un importante proyecto de validación para el proceso de 2 nm de Samsung, lo que ayuda a mejorar el rendimiento y la confianza del cliente.

Análisis en profundidad### Technology Impact - Ruta tecnológica: Google elige subcontratar el I/O Die a Samsung, mientras que el Compute Die se mantiene en TSMC, lo que refleja la estrategia de "integración heterogénea". El I/O Die utiliza un proceso maduro de 2nm, sin involucrar la miniaturización lógica de vanguardia, reduciendo riesgos; el Compute Die busca la máxima densidad de rendimiento. - Barreras técnicas: La clave es si el rendimiento, el desempeño y el consumo energético del proceso GAA de 2nm de Samsung pueden cumplir con los requisitos de Google. El I/O Die de Google debe integrarse con el Die principal mediante empaquetado avanzado (como empaquetado 3D o puentes de silicio), lo que exige coordinación entre el I/O Die de Samsung y el Compute Die de TSMC en estándares de interconexión (como UCIe) y gestión térmica. - Empaquetado avanzado: Los TPU de Google históricamente han utilizado empaquetado avanzado (como CoWoS o InFO). Si Samsung participa en la fabricación del I/O Die, la etapa de empaquetado podría seguir siendo liderada por TSMC, pero Samsung también cuenta con capacidades de empaquetado (I-Cube, X-Cube). En el futuro, podrían surgir empaquetados híbridos entre diferentes fundiciones, lo que representará un desafío para los proveedores de empaquetado.

Supply Chain Impact - Aguas arriba: El proceso de 2nm de Samsung depende de las máquinas de litografía EUV High-NA de ASML, de las cuales ya ha encargado varias, pero el suministro de equipos es limitado. En cuanto a materiales, Samsung necesita un suministro estable de fotorresinas, gases, etc., lo que podría impulsar el crecimiento de empresas locales de materiales en Corea. - Aguas medias: Aunque TSMC pierde parte de los pedidos de I/O Die, los pedidos de Compute Die siguen firmes y la demanda total aumenta. Tras obtener el pedido, Samsung eleva la utilización de su capacidad de procesos avanzados, pero debe asumir el riesgo de rendimiento. MediaTek, como socio de diseño, podría involucrarse en la fabricación avanzada de sus propios chips. - Aguas abajo: Google reduce el riesgo de la cadena de suministro mediante la diversificación de proveedores, a la vez que fortalece su poder de negociación. NVIDIA ya había subcontratado parte de sus chips a Samsung (4nm/8nm), y ahora Google sigue ese camino, lo que valida aún más la viabilidad de Samsung como segundo proveedor.### Panorama Competitivo - Mercado de fundición: TSMC mantiene un dominio absoluto en la fabricación de chips de IA, pero Samsung comienza a penetrar en pedidos de alto valor añadido. Aunque Intel Foundry no está involucrado, en el futuro podría atraer demandas similares aprovechando el empaquetado avanzado. Fabricantes de procesos maduros como UMC y GlobalFoundries no se ven afectados. - Competencia en chips de IA: Los TPU de Google compiten con las GPU de NVIDIA, las series MI de AMD, Trainium de Amazon, etc. Al desarrollar sus propios chips y venderlos externamente, Google pasa de "uso propio" a "semiabierto". La diversificación de la cadena de suministro ayuda a mejorar la estabilidad de las entregas y respalda su cuota de mercado. - Socios de diseño: MediaTek participa por primera vez en el diseño de ASIC para IA, lo que marca su extensión de chips para teléfonos a infraestructura de IA, y podría desafiar la posición de Broadcom en el ámbito de chips personalizados.

Implicaciones Regionales - Estados Unidos: Google, como empresa estadounidense, impulsa la cadena de suministro para no depender de una sola región, alineándose con la orientación de seguridad geopolítica. Samsung tiene una fábrica en Texas, lo que podría ser la base para una mayor cooperación futura. Apple ya ha discutido la fabricación de chips con Samsung, lo que muestra la preocupación de los gigantes tecnológicos estadounidenses por la concentración de capacidad en Taiwán. - Taiwán: TSMC sigue siendo insustituible en la fabricación de chips de IA, pero la fuga de I/O Die indica que Taiwán enfrenta competencia en eslabones de bajo valor añadido. Sin embargo, el proceso de 1.4 nm de los Die de cálculo aporta mayor valor añadido, y Taiwán sigue siendo el núcleo. - Corea del Sur: Samsung obtiene pedidos de Google, lo que es un gran beneficio para la industria de semiconductores de Corea del Sur, ayuda a consolidar su ruta de fundición y mejora la competitividad global de su ecosistema (servicios de diseño, propiedad intelectual, equipos). - China: Las fundiciones de China continental (SMIC, Hua Hong) están limitadas en procesos avanzados y podrían quedar excluidas de la cadena de suministro de chips de IA a largo plazo. La cooperación entre Google y Samsung podría acelerar la regionalización tecnológica, y China necesita depender más de sustitutos desarrollados internamente. - Japón/Europa: Japón se beneficia en los campos de materiales y equipos; Europa, a través de Infineon, STMicroelectronics, etc., se centra en chips automotrices. Los pedidos de chips de IA tienen un impacto limitado en Europa.

Perspectiva de Inversión - Samsung Electronics: Si logra una producción en masa exitosa, aumentará la confianza del mercado en su capacidad de fundición, y la lógica de valoración pasará de memoria a diversificación. Pero se debe prestar atención a los costos de rampa de rendimiento de 2 nm, que a corto plazo pueden suprimir los márgenes de beneficio. - TSMC: Los pedidos se diversifican sin dañar el núcleo, y la intensidad de capital sigue siendo alta. A largo plazo, la demanda de procesos avanzados continúa, y la diversificación de clientes consolida su poder de negociación. - MediaTek: Al ingresar al mercado de ASIC para IA, podría mejorar su valuación de crecimiento, pero debe asumir el riesgo de fracaso en el diseño. - Empaquetado/Pruebas: La integración entre distintas fundiciones impulsará la demanda de empaquetado avanzado, y empresas como ASE, Amkor, etc. podrían beneficiarse.### Long-Term Outlook（3-10 años） - 3 años (2026-2028): El proceso de 2nm de Samsung es validado por Google y comienza a recibir más pedidos de I/O Die. TSMC produce en masa el 1.4nm, pero su capacidad está acaparada por clientes principales, y Google y otros clientes continúan buscando una segunda fuente. - 5 años (2028-2030): Los chips de IA muestran una tendencia de separación en "Die de cómputo + Die de memoria + Die de interconexión", diferentes Die pueden ser fabricados por distintas fundiciones, y el empaquetado avanzado se convierte en el foco de competencia. Las inversiones en fábricas de obleas independientes en Corea, Estados Unidos y Europa se materializan, y la cadena de suministro se localiza gradualmente. - 10 años (2030-2036): Llega la era post-Moore, la integración 3D heterogénea se vuelve mainstream, los límites entre fundiciones y empresas de empaquetado se difuminan. Bajo la presión geopolítica, el modelo de fabricación que depende completamente de una sola región (Taiwán) se deconstruye, formando una cadena de suministro multipolar.

Análisis del Impacto en la Cadena Industrial (Industry Chain Analysis)

| Etapa | Aguas arriba (Materiales/Equipos) | Aguas medias (Diseño/Fabricación) | Aguas abajo (Aplicación/Empaquetado) | |------|-----------------------------------|-----------------------------------|--------------------------------------| | Beneficiarios | ASML (pedidos de EUV de Samsung), proveedores de materiales coreanos (fotorresina, gases) | Foundry Samsung (utilización de capacidad), MediaTek (capacidad de diseño) | ASE/Amkor (demanda de empaquetado avanzado), Google (seguridad de cadena de suministro) | | Riesgos | Proveedores de materiales japoneses que dependen parcialmente de TSMC (si los pedidos se transfieren) | TSMC (pérdida de pedidos de I/O Die), Broadcom (pérdida de diseño de TPU) | Empresas de empaquetado tradicional (presión de actualización tecnológica) | | Puntos técnicos | Suministro limitado de High-NA EUV; 2nm GAA requiere materiales completamente nuevos | Diseño de integración heterogénea, estandarización UCIe; proceso de unión híbrida | Interconexión de empaquetado entre fundiciones, soluciones de disipación de calor y pruebas |

Conclusión

Esta posible cooperación entre Google y Samsung es, en esencia, un microcosmos de la transformación de la cadena de suministro de chips de IA de "dependencia de un solo punto" a "coexistencia de múltiples fuentes". Bajo la superposición de tres factores: la capacidad de producción ajustada de TSMC, el aumento de los riesgos geopolíticos y la explosión de la demanda de IA, los gigantes tecnológicos comienzan a construir activamente capacidad de respaldo. El proceso de 2nm de Samsung, al obtener el respaldo de un cliente clave, acelerará su negocio de fundición para ponerse al día; mientras que TSMC, aunque cede temporalmente algunos pedidos de I/O Die, el valor del Die de cómputo es mayor y la diversificación de clientes reduce el riesgo.En los próximos 5 a 10 años, la fabricación de chips de IA no se “des-taiwanizará”, pero se formará un sistema de suministro mixto de “TSMC + Samsung + autoconstrucción + fundiciones regionales”. El empaquetado avanzado y la tecnología de interconexión entre chips se convertirán en nuevos puntos de competencia, y la desacoplamiento entre diseño y fabricación dará lugar a nuevos modelos de negocio. Para los inversores, seguir el aumento de rendimiento de las fundiciones de Samsung, la asignación de capacidad de TSMC y la transformación hacia la IA de empresas de diseño como MediaTek serán los ejes principales para aprovechar el próximo ciclo de semiconductores.