De 662.600 millones a 1,59 billones de dólares: la reconfiguración de la cadena industrial global de semiconductores bajo la “doble vía” de la capacidad de cómputo de IA y los procesos maduros

Puntos clave

• En 2025, el tamaño del mercado mundial de semiconductores fue de 662.600 millones de dólares; con una tasa de crecimiento anual compuesta del 9,1 % entre 2026 y 2035, se prevé que en 2035 alcance alrededor de 1,5939 billones de dólares. Asia-Pacífico representa más del 60 % de la cuota, lo que corresponde a unos 397.600 millones de dólares en ingresos.
• La estratificación del valor es clara: los chips lógicos representan el 38,0 % de la estructura de productos; los nodos maduros de 28 nm o más representan alrededor del 42,0 % del mercado, mientras que los nodos avanzados de 7 nm o menos y "centros de datos e IA" son los segmentos de más rápido crecimiento.
• El valor de la fundición está altamente concentrado en los procesos avanzados: en TSMC, en 2024, el nodo de 3 nm representó el 18 % de los ingresos por obleas, y los procesos avanzados de 7 nm y menores representaron en conjunto el 69 %.
• El foco de la competencia tecnológica está pasando de "la miniaturización de un solo proceso" a una sinergia a nivel de sistema de "proceso + empaquetado avanzado + ancho de banda de memoria + materiales + fabricación inteligente".
• Las dos líneas principales de la división regional del trabajo —la expansión de capacidad de China en procesos maduros y las inversiones de Estados Unidos, Japón y Europa en procesos avanzados, empaquetado y materiales— reescribirán simultáneamente el equilibrio entre oferta y demanda y el panorama geopolítico.

Introducción

La firma de investigación de mercados market.us ofrece en un informe sobre el mercado de semiconductores un conjunto de previsiones que abarcan una década: en 2025, el tamaño del mercado mundial de semiconductores fue de 662.600 millones de dólares; con una tasa de crecimiento anual compuesta del 9,1 % entre 2026 y 2035, en 2035 se acercará a 1,5939 billones de dólares. El informe también cita los criterios de la World Semiconductor Trade Statistics (WSTS) y de la Semiconductor Industry Association (SIA) de Estados Unidos para señalar que las ventas mundiales de semiconductores en 2025 ya se acercan a los 800.000 millones de dólares y se prevé que superen el billón de dólares en 2026.

Existe una diferencia evidente entre ambos conjuntos de cifras, lo cual es en sí mismo una puerta de entrada para comprender la industria actual: los distintos criterios estadísticos cubren ámbitos diferentes, por lo que al compararlos conviene tener en cuenta sus límites. Pero, cualquiera que sea el criterio que se adopte, la dirección de la conclusión es la misma: los semiconductores están pasando de ser "productos cíclicos de la electrónica de consumo" a convertirse en "activos subyacentes de la infraestructura de cómputo".

Lo que más merece analizarse no es el volumen total, sino la distribución del incremento. El crecimiento está altamente concentrado en la computación acelerada por IA, la memoria de alto ancho de banda, los procesos avanzados y el empaquetado avanzado, así como en los semiconductores de potencia que sustentan la electrificación; los procesos maduros, la electrónica de consumo y otros grandes mercados tradicionales desempeñan más bien un papel de estabilizador.

Este artículo no repite las cifras del informe, sino que analiza, desde cuatro dimensiones —ruta tecnológica, transmisión en la cadena industrial, panorama competitivo y división regional del trabajo—, qué significa esta curva de crecimiento para la industria mundial de semiconductores.

I. Antecedentes: del ciclo de la electrónica de consumo al ciclo de la infraestructura de cómputo

Durante los últimos cuarenta años, las fluctuaciones de la industria de semiconductores estuvieron impulsadas principalmente por los ciclos de inventario y de renovación de PC y teléfonos móviles. El ancla de demanda de esta ronda de expansión se ha desplazado.El triple respaldo del lado de la demanda. El primero son los servidores de IA y la infraestructura de nube: SIA clasifica las aplicaciones relacionadas con la IA como el principal motor de demanda de los 630.500 millones de dólares en ventas globales de semiconductores en 2024; NVIDIA reportó ingresos de 115.200 millones de dólares en su negocio de centros de datos para el ejercicio fiscal 2025, un crecimiento interanual del 142%, con demanda proveniente de las plataformas de computación acelerada utilizadas por los grandes modelos de lenguaje y la IA generativa. El segundo es la base de terminales: en 2025, los envíos globales de teléfonos inteligentes se acercan a 1260 millones de unidades, y datos de IDC muestran envíos globales de PC de aproximadamente 260 millones de unidades, cerca de 76 millones en un solo trimestre; en las dos dimensiones del informe, aplicaciones y usuarios finales, la electrónica de consumo representa una cuota del 28,0% en ambas. El tercero es la electrificación y la automatización industrial: se prevé que las ventas globales de vehículos eléctricos superen los 20 millones de unidades, más del 25% de las ventas de vehículos; datos de la Federación Internacional de Robótica muestran que en 2024 las nuevas instalaciones mundiales de robots industriales fueron de aproximadamente 542.000 unidades, con un parque en funcionamiento de alrededor de 4,7 millones de unidades, y Asia representó cerca del 75% de las nuevas instalaciones. Cada robot industrial y cada sistema de propulsión eléctrica requieren una gran cantidad de dispositivos analógicos y de potencia para realizar la detección, la regulación de voltaje y el control del motor.

Nuevas restricciones físicas del lado de la oferta. La Agencia Internacional de la Energía (IEA) prevé que para 2030 el consumo eléctrico mundial de los centros de datos alcance alrededor de 945 TWh, casi el doble del nivel actual. Esto significa que la “computación por vatio” será tan importante como el rendimiento absoluto, y la eficiencia energética está pasando de ser un indicador de ingeniería a una variable en las decisiones de compra.

II. Impacto tecnológico: estratificación y sinergia de las rutas tecnológicas

1. Los procesos de fabricación presentan una estructura de “mancuerna”. El informe muestra que los nodos maduros de 28 nm o más representan alrededor del 42,0% del mercado, y su ventaja radica en costos controlables, fiabilidad probada y un ciclo de vida largo, por lo que sirven ampliamente a la electrónica automotriz, los equipos industriales, los electrodomésticos y los productos de consumo. Al mismo tiempo, los nodos avanzados de menos de 7 nm son el segmento de más rápido crecimiento, porque determinan los límites de rendimiento y eficiencia energética de los aceleradores de IA, los procesadores de teléfonos de gama alta y las CPU de nube. Por ello, la estructura industrial adopta una forma en la que ambos extremos son fuertes y el medio queda comprimido.

Los datos de TSMC confirman la concentración de valor: en 2024, los 3 nm representaron el 18% de sus ingresos por obleas, y los procesos avanzados de 7 nm y por debajo representaron en conjunto el 69%. Los procesos avanzados ya no son una “vitrina tecnológica”, sino el cuerpo principal de la estructura de ingresos de las fundiciones.

2. El empaquetado avanzado se convierte en el segundo campo de batalla. IBM y Rapidus anunciaron una colaboración centrada en tecnología de fabricación de empaquetado de chiplets para semiconductores de la generación de 2 nm, lo que indica que el empaquetado ha pasado de ser un proceso de back-end a una competencia tecnológica de nivel front-end. Un estudio académico de 2025 muestra que un método de disposición de chiplets con conciencia térmica (thermal-aware) puede reducir la longitud del cableado de interconexión en un 11% y la tensión estructural en un 11%, mientras que la temperatura solo aumenta un 0,5%; estas mejoras aparentemente pequeñas son precisamente la clave para que los sistemas multichip puedan producirse en masa.3. El ancho de banda de memoria se convierte en el antídoto del cuello de botella de cómputo. Micron informa que su memoria HBM3E consume aproximadamente un 30% menos de energía en comparación con soluciones competidoras, y al mismo tiempo ofrece más de 1.2 TB/s de ancho de banda para cargas de trabajo de IA. En el entrenamiento y la inferencia de IA, las restricciones de ancho de banda y capacidad de la memoria suelen alcanzar su límite antes que las unidades de cómputo, lo que convierte a HBM en uno de los eslabones con mayor poder de negociación de la cadena industrial.

4. Variables medioambientales de la litografía y los materiales. Un estudio revisado por pares de 2025 encontró que adoptar litografía EUV en el nodo de 7 nm, en comparación con la litografía de inmersión DUV de 7 nm, puede reducir en un 18% las capas que contienen PFAS. A medida que las principales economías endurecen la regulación de los compuestos perfluorados (PFAS), la selección de materiales y procesos está adquiriendo una dimensión de cumplimiento normativo, y no solo de costo y rendimiento.

5. La inteligencia del propio sector de fabricación. Un estudio de 2025 sobre optimización de la fabricación de semiconductores muestra que un modelo de planificación de capacidad basado en IA puede aumentar la capacidad en un 1.8% y reducir el ciclo de fabricación en un 1.8%. Para las fábricas de obleas, intensivas en capital y con ciclos de varios meses, una mejora de esta magnitud se traduce directamente en una diferencia de eficiencia de capital de cientos de millones de dólares.

6. Los semiconductores de potencia y su vínculo con la electrificación. El Departamento de Energía de Estados Unidos señala que los semiconductores de carburo de silicio (SiC) son componentes clave de los sistemas de propulsión de vehículos eléctricos, y se utilizan en inversores, cargadores de a bordo (OBC) y convertidores DC-DC. En comparación con las soluciones maduras basadas en silicio, la ventaja de eficiencia del SiC en escenarios de alta tensión y alta temperatura lo convierte en una de las categorías de semiconductores automotrices con mayor barrera tecnológica y también una de las más restringidas por la capacidad de producción.

¿Dónde están las barreras técnicas? Primero, la disponibilidad de equipos de litografía EUV y más avanzados; segundo, la capacidad de ingeniería de rendimiento y gestión térmica del empaquetado avanzado; tercero, el proceso de apilamiento y el control de consumo de energía de HBM; cuarto, el ecosistema de herramientas EDA e IP; quinto, el suministro estable de materiales como obleas de silicio de alta pureza, fotorresinas, gases especiales, etc. Estas cinco barreras son interdependientes, y la debilidad de cualquier eslabón individual limitará el ritmo de producción de toda la cadena.

III. Análisis de la cadena industrial: transmisión completa de aguas arriba, fase intermedia y aguas abajo

Aguas arriba (equipos, materiales, EDA/IP). Son los beneficiarios más seguros de esta ronda de expansión y también los objetos más directamente sujetos a controles. Cada vez que avanza una generación de procesos avanzados, aumenta la intensidad de consumo de equipos de litografía, grabado, deposición de películas delgadas y metrología, y de materiales de alta pureza. Al mismo tiempo, la regulación de PFAS, el suministro de gases raros y la capacidad de producción de obleas constituyen riesgos potenciales de costo y cumplimiento normativo.Midstream (diseño, fabricación, ensamblaje y prueba). La división del trabajo en el lado del diseño se refina aún más: los chips lógicos representan el 38,0 % de la estructura de productos, mientras que los semiconductores analógicos son la categoría de dispositivos de más rápido crecimiento, porque conectan los sistemas digitales con señales del mundo real como temperatura, presión, sonido, movimiento y voltaje, y se utilizan ampliamente en baterías, cargadores, inversores y accionamientos de motores. En el lado de la fabricación, la contradicción central es que el gasto de capital se concentra en nodos avanzados, mientras que la capacidad de nodos maduros (especialmente 28 nm y superiores) sigue expandiéndose. En el lado del ensamblaje y la prueba, el valor aumenta debido a los chiplets y la integración 2.5D/3D.

Downstream (proveedores de servicios en la nube, OEM, fabricantes de automóviles, clientes de telecomunicaciones e industriales). La demanda de los clientes de nube y centros de datos está pasando de “comprar chips” a “comprar potencia de cómputo a nivel de rack completo”, y el centro de gravedad de la negociación se desplaza hacia la integración de sistemas y las métricas de eficiencia energética; los clientes de automoción e industriales se centran más en garantías de suministro a largo plazo y certificaciones automotrices que en los nodos más avanzados.

IV. Supply Chain Impact: quién se beneficia, quién soporta presión

Beneficiados:

• Fundiciones de procesos avanzados y sus proveedores de equipos y materiales: la tendencia a que la estructura de ingresos esté dominada por nodos avanzados (7 nm y por debajo representan el 69 % de los ingresos por obleas de TSMC) sigue reforzándose.
• Proveedores de HBM y memoria de alta gama: la demanda rígida de ancho de banda de las cargas de IA hace que las métricas de consumo y ancho de banda se traduzcan directamente en capacidad de fijación de precios.
• Proveedores de empaquetado avanzado y servicios de ensamblaje y prueba: la estandarización de chiplets y la inversión en I+D de empaquetado para la generación de 2 nm llevan el empaquetado al centro de la distribución de valor.
• Proveedores de SiC y dispositivos analógicos: la demanda a largo plazo derivada de la electrificación y la automatización industrial les confiere un fuerte carácter anticíclico.
• Proveedores de soluciones de fabricación inteligente: la mejora del rendimiento y la reducción de los tiempos de ciclo que aporta la planificación de capacidad con IA tienen un valor económico directo para las fábricas de obleas.

Bajo presión:

• Empresas de fundición y diseño con alta homogeneidad en nodos maduros: la liberación concentrada de capacidad podría generar presión de competencia de precios.
• Fabricantes de equipos completos y módulos que dependen de capacidad en una única región: la incertidumbre de suministro derivada de los controles de exportación y las políticas geopolíticas aún no se ha eliminado.
• Soluciones de cómputo general sin ventaja en eficiencia energética: bajo las restricciones eléctricas de los centros de datos, el rendimiento por vatio influirá directamente en las decisiones de compra.

V. Competitive Landscape: cómo cambia el panorama competitivo

Lado de cómputo: La escala de ingresos de NVIDIA en computación acelerada de IA (115,2 mil millones de dólares en centros de datos en el año fiscal 2025, +142 % interanual) demuestra la altísima concentración de este mercado. Pero la inversión continua de los proveedores de nube en aceleradores de desarrollo propio implica que, a largo plazo, esta estructura de cuotas aún podría diluirse, especialmente tras el aumento de la proporción de cargas de inferencia.Lado de fundición: El desajuste entre valor y capacidad es la principal tensión. Los procesos avanzados están concentrados en unos pocos fabricantes, mientras que los procesos maduros se expanden rápidamente en China; las estimaciones del sector indican que la capacidad de China para 28 nm y superiores podría acercarse a un tercio del total mundial para 2025, con una capacidad mensual superior a 10 millones de obleas, destinada principalmente a automoción, electrodomésticos, sistemas eléctricos y equipos de control industrial. Esto significa que el mercado global de fundición está configurando una estructura de dos capas: “oligopolio de nodos avanzados + multipolaridad de nodos maduros”.

Lado del empaquetado: La colaboración entre IBM y Rapidus en torno a la tecnología de fabricación de empaquetado de chiplets para la generación de 2 nm representa una nueva vía de competencia: no competir frontalmente en los procesos lógicos más avanzados, sino disputar el poder de definición de estándares y procesos en el empaquetado avanzado, un terreno relativamente abierto.

Lado analógico y de potencia: Como la categoría de dispositivos de más rápido crecimiento, la competencia en semiconductores analógicos depende más de la cartera de productos, la certificación de clientes y la capacidad de suministro a largo plazo que del liderazgo en nodos de proceso, lo que deja espacio para los fabricantes regionales.

VI. Implicaciones regionales: cambios en la posición de países y regiones en la cadena industrial

• Estados Unidos: mantiene una posición fuerte en EDA, IP, equipos para semiconductores, chips aceleradores de IA y capacidad de cómputo en la nube, al tiempo que influye en el flujo tecnológico de la cadena de suministro global mediante controles de exportación. El foco de su política industrial es repatriar parcialmente los eslabones de fabricación avanzada.
• Taiwán, China: centro neurálgico global de fundición de procesos avanzados y empaquetado avanzado. La estructura de ingresos de TSMC muestra que los procesos avanzados ya son el núcleo de su negocio, lo que la mantiene en el foco de atención en asuntos geopolíticos.
• Corea del Sur: su posición fuerte en memoria, especialmente en HBM, la convierte en uno de los eslabones más difíciles de sustituir en la cadena de suministro de cómputo para IA.
• Japón: cuenta con una profunda acumulación de capacidades en materiales y equipos y, mediante la colaboración entre Rapidus e IBM, intenta reconstruir su presencia de fabricación local en la generación de 2 nm y en el empaquetado avanzado.
• Europa: ocupa una posición clave en equipos de litografía, materiales y semiconductores para automoción, y es uno de los principales formuladores de normas regulatorias sobre materiales como los PFAS; conviene prestar atención a los efectos indirectos de su regulación.
• China continental: ha formado una ventaja de escala en procesos maduros, semiconductores analógicos y de potencia, así como en el mercado interno de vehículos eléctricos e industrial; la velocidad de expansión de su capacidad es una variable clave que afecta los precios globales de los nodos maduros.
• Sudeste asiático: sigue asumiendo el papel de receptor de capacidad para empaquetado y pruebas, y para ensamblaje electrónico, y se beneficia de las estrategias de diversificación de la cadena de suministro.

VII. Perspectiva de inversión: por qué los mercados de capital prestan atención

El foco de los mercados de capital en los semiconductores ya ha pasado de la “elasticidad cíclica” al “gasto de capital estructural”. Tres razonamientos sostienen esta transición:

Primero, mayor visibilidad de la demanda. Se espera que el consumo eléctrico de los centros de datos se acerque a 945 TWh en 2030, lo que proporciona un ancla física relativamente predecible para la inversión en infraestructura de cómputo. Segundo, la distribución del valor se concentra en unos pocos eslabones —procesos avanzados, HBM y empaquetado avanzado—, y los tres comparten altas barreras tecnológicas, ciclos largos de expansión de capacidad y un fuerte poder de negociación. Tercero, la propia eficiencia de fabricación pasa a formar parte del retorno de la inversión: el aumento del 1,8% en el throughput y la compresión del 1,8% en el ciclo que trae la planificación de capacidad con IA tienen un efecto amplificador sobre la elevada base de activos fijos de las fábricas de obleas.

Los riesgos también son claros: el ciclo del sector aún no ha desaparecido, y la liberación concentrada de capacidad en nodos maduros podría presionar los precios; los controles de exportación y la regulación de materiales podrían alterar la estructura de costes; los cambios en el ritmo del gasto de capital en IA se reflejarán directamente en los pedidos de procesos avanzados y HBM.

VIII. Perspectivas a largo plazo: 3, 5 y 10 años

Próximos 3 años: El crecimiento incremental seguirá dominado por el entrenamiento e inferencia de IA, la iteración de HBM, la producción en masa de la generación de 2 nm y la expansión del empaquetado avanzado. La IA en la fabricación (planificación de capacidad, optimización del rendimiento) pasa de proyectos piloto a una configuración habitual. Los nodos maduros entran en un período de absorción de capacidad y la competencia de precios se intensifica.

Próximos 5 años: Es probable que el chiplet dé lugar a estándares de diseño y empaquetado más claros, cambiando así las fronteras de la división del trabajo entre el diseño de chips y la fundición; los semiconductores automotrices, impulsados por SiC y los dispositivos analógicos, se convertirán en el segundo mayor polo de crecimiento; sumado a las restricciones eléctricas de los centros de datos, los indicadores de eficiencia energética pasarán a ocupar una posición central en las especificaciones de producto. Se espera que el tamaño total del mercado continúe avanzando hacia la escala del billón de dólares en esta etapa.

Próximos 10 años: Con una tasa de crecimiento compuesto del 9,1%, el tamaño del mercado en 2035 será de aproximadamente 1,5939 billones de dólares, y Asia-Pacífico seguirá siendo el mayor mercado regional. La verdadera variable no está en el volumen total, sino en la estructura: si la concentración de valor en los procesos avanzados y el empaquetado avanzado sigue aumentando, el poder de negociación de la cadena industrial se concentrará aún más en unos pocos eslabones y unas pocas regiones, mientras que la competencia en procesos maduros y dispositivos analógicos será más regionalizada y localizada.

IX. Conclusión

Primero, este ciclo de crecimiento es desigual. En la trayectoria de 662,6 mil millones a 1,5939 billones de dólares, la mayor parte del incremento proviene de la computación de IA, HBM, nodos avanzados y empaquetado avanzado, y no de un aumento generalizado de todas las categorías de semiconductores.

Segundo, el campo de batalla principal de la competencia está cambiando. De «quién tiene el proceso más avanzado» a «quién puede combinar proceso, empaquetado, ancho de banda de memoria, materiales y eficiencia de fabricación en un sistema producible y entregable». La colaboración de IBM y Rapidus en el empaquetado de chiplet de la generación de 2 nm, así como avances de investigación como la disposición de chiplet con conciencia térmica, son pruebas de este desplazamiento.

Tercero, la estructura geopolítica de la industria está adoptando una forma de dos niveles: los nodos avanzados se concentran en gran medida en unas pocas regiones, mientras que los nodos maduros tienden a una distribución multipolar. El riesgo de los primeros es la concentración; el de los segundos, el exceso. Entender esto es más importante que recordar cualquier cifra del tamaño del mercado.